「mounting density」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a hybrid integrated circuit device which is inexpensive and high in mounting density.例文帳に追加

低コストで高密度実装が可能な混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To simply connect the other member to a mounting structure with high density.例文帳に追加

実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。 - 特許庁

To provide a heat sink device suitable for a high-density mounting data-processing terminal.例文帳に追加

高密度実装の情報処理端末に適した放熱装置を提供する。 - 特許庁

To realize a printed board which is enhanced in mounting density and provided with a through-hole of high reliability.例文帳に追加

プリント基板の高密度実装化を図り、また、スルーホールの信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a heat isolation equipment suitable for an information processing terminal of high density mounting.例文帳に追加

高密度実装の情報処理端末に適した熱分離装置を提供する。 - 特許庁

To provide an external lighting unit capable of enhancing mounting density of LEDs.例文帳に追加

ＬＥＤの実装密度を高めることのできる外部照明ユニットを提供する。 - 特許庁

To secure quality in mounting an insertion component even in a high-density printed circuit board.例文帳に追加

高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。 - 特許庁

To assure mounting quality of inserted components even on a high-density printed circuit board.例文帳に追加

高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。 - 特許庁

To provide a hybrid module which is satisfactory in heat dissipating properties and is capable of high mounting density.例文帳に追加

放熱性が良好で高密度実装が可能なハイブリッドモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an easily miniaturizable electronic component having a high mounting density.例文帳に追加

実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device attaining high density mounting and obtaining a sufficient vibration power with high reliability.例文帳に追加

高密度実装を可能とし、信頼性が高く十分な振動パワーを得る。 - 特許庁

To realize high-density mounting, even if a warp of a sealed body occurs.例文帳に追加

封止体に反りが発生した場合であっても、高密度実装を具現化すること。 - 特許庁

To provide a system and method for mounting electronic parts that enable high part mounting density.例文帳に追加

電子部品を高密度で実装するようにした電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device provided with an oscillation circuit which can make higher the mounting density of electronic components than the conventional mounting examples.例文帳に追加

従来よりも部品の実装密度を上げることができる発振回路を備えた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for increasing the density of external connection terminals in an element mounting substrate for vertical mounting.例文帳に追加

垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of electronic components that is excellent in functions and mounting quality and is capable of low-cost mounting in a high-density electronic circuit.例文帳に追加

高密度の電子回路において、高機能で実装品質が高く、低コストの実装が可能な電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board structure allowing high-density mounting and high-density wiring without degrading connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく、高密度実装、高密度配線を可能にしたプリント配線板構造を提供する。 - 特許庁

HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET, AND MOUNTING METHOD AND POSITION ADJUSTMENT UNIT OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットおよび高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法と位置調整ユニット - 特許庁

PROBE FOR PLASMA DENSITY INFORMATION MEASUREMENT, MOUNTING FIXTURE FOR PLASMA DENSITY INFORMATION MEASUREMENT, PLASMA DENSITY INFORMATION MEASUREMENT METHOD, ITS DEVICE, PLASMA TREATMENT METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

プラズマ密度情報測定用プローブおよびプラズマ密度情報測定用装着具、プラズマ密度情報測定方法およびその装置、プラズマ処理方法およびその装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method and a semiconductor module capable of increasing mounting density while securing high reliability.例文帳に追加

半導体装置において、高信頼性を確保しつつ実装密度を高くすること。 - 特許庁

Thus, the mounting density of the semiconductor device 53 can be improved.例文帳に追加

これらのことにより、半導体装置５３の実装密度を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a chip-like electronic component, having a lead frame corresponding to high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装に対応したリードフレームを有するチップ状電子部品を提供すること。 - 特許庁

To improve mounting density of a fluorescent display tube on a plate glass and its downsizing.例文帳に追加

プレートガラス上の実装密度を向上させるとともに、蛍光表示管の小型化を図る。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus that attains high-density mounting and a circuit module.例文帳に追加

高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a television receiver and an electronic apparatus capable of achieving high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To allow high-density mounting of electronic components such as semiconductor elements for superior heat radiation property.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品の高密度実装が可能であり、放熱性に優れする。 - 特許庁

To provide a smaller electronic circuit unit by raising the mounting density of chip components.例文帳に追加

チップ部品の実装密度を高めて小型化に好適な電子回路ユニットを提供すること。 - 特許庁

To realize an optical communication network which has high mounting density, high mass-productivity, and higher performance.例文帳に追加

実装密度が高く、量産性の高い、より高性能な光通信網を実現する。 - 特許庁

To enable application of a small amount of solder on a narrow-pitch circuit board to realize high-density mounting.例文帳に追加

狭ピッチ回路基板への微量のハンダ塗布を可能とし、高密度実装を実現する。 - 特許庁

To simply connect other members to a laminated mounting structure with a high density.例文帳に追加

積層実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。 - 特許庁

To inhibit the leakage of an electromagnetic wave at a low value, and to enable high-density mounting in a chip inductor.例文帳に追加

チップインダクタにおいて、電磁波の漏洩を低く抑え、高密度実装を可能にする。 - 特許庁

To realize stable connection suitable for speed-up and high-density mounting of an electronic apparatus.例文帳に追加

電子機器の高速化、高密度実装化に適し、安定した接続を実現できること。 - 特許庁

To perform luminescence display by bidirectional energization and to attain mounting with high density.例文帳に追加

双方向の通電による発光表示を可能にし、高密度な実装を可能にする。 - 特許庁

To achieve high-density mounting by reducing the installation area of a resistance element.例文帳に追加

抵抗素子の設置面積を縮小することができ、高密度実装が可能である。 - 特許庁

To obtain a high reliability high-density mounting semiconductor device exhibiting superior productivity.例文帳に追加

信頼性が高く、しかも生産性に優れた高密度実装型の半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a gasket which enables a high density mounting of electronic components on a substrate.例文帳に追加

基板上の電子部品の高密度実装を可能とするガスケットを提供すること。 - 特許庁

To prevent conduction between adjacent terminals for achieving high density mounting or miniaturization.例文帳に追加

高密度実装や小型化を達成する上で、隣接される端子間の導通を防止する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting method for manufacturing a high device density circuit board.例文帳に追加

高デバイス密度回路基板を製造するための表面実装方法を提供すること。 - 特許庁

To satisfy both high density mounting and improvement of light emission efficiency of an LED element.例文帳に追加

ＬＥＤ素子の高密度実装と発光効率の向上とを同時に満足させる。 - 特許庁

To save a space when surface mounting is made to a board, make it easy to design the wiring of the board, and enable high-density mounting.例文帳に追加

基板に表面実装する際の省スペースを図り、基板の配線設計を容易にし、高密度実装を可能にする。 - 特許庁

To improve mounting density while maintaining the connection quality of electronic chip component mounted on a mounting substrate by soldering.例文帳に追加

実装基板上にハンダ付けにより実装される電子チップ部品の接続品質を維持しながら実装密度を向上させる。 - 特許庁

To accurately and easily inspect the quality of a mounting state of mounted components on a high-density mounting board.例文帳に追加

高密度実装基板上の実装部品の実装状態の良否の検査を、より正確かつ容易に行うことを可能にする。 - 特許庁

To reduce an external dimension while keeping a static capacity, improve a mounting density, and prevent mounting failure.例文帳に追加

静電容量を同一にしたまま外形寸法を小さくするとともに、実装密度を向上させ、かつ実装不良を防止する。 - 特許庁

To widen application region of the mounting location to a printed circuit board of an SFP module and also enable high density mounting of the same SFP module.例文帳に追加

ＳＦＰモジュールのプリント基板への実装位置の適用領域を拡大するとともに、高密度実装を可能にする。 - 特許庁

To provide a low-height type surface mounting fast-on tab terminal retaining high surface mounting density on a substrate and high reliability on an external force.例文帳に追加

基板実装密度が高く、外力に対する信頼性が高い低背形表面実装ファストンタブ端子を提供する。 - 特許庁