「mounting density」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting board capable of increasing mounting density by effectively utilizing a free space formed in a facing region between a semiconductor device and a mother board.例文帳に追加

半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor device for high-density mounting with no significant increase in mounting area compared to the case when a single semiconductor device is mounted.例文帳に追加

半導体装置を単体で実装する場合に比較して実装面積を大きく増加させることなく、高密度実装を可能にする積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve printability of a pasty bonding material on a component mounting board where an IC chip and surface-mount components are mixedly mounted and to enable the component mounting board to be reduced in size and improved in mounted density.例文帳に追加

ＩＣチップと表面実装部品が混在する部品実装基板において、ペースト状接合材料の印刷性の向上と小型化、高密度化の実装を図る。 - 特許庁

To provide a camera in which the high-density mounting of parts arranged in the camera is actualized by efficiently mounting a capacitor for emitting flash light and other electronic parts in the camera.例文帳に追加

閃光発光用のコンデンサと他の電子部品とを効率良くカメラ内に実装してカメラ内に配備される部品の高密度実装を実現するカメラを提供すること。 - 特許庁

To improve a mounting density of optical device, reducing the number of parts, and improve reliability of connection in an optical connector of a surface mounting optical device.例文帳に追加

表面実装型光デバイスの光コネクタにおいて、光デバイスの実装密度を向上させ、部品点数を削減し、接続の信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Due to this structure, a mounting density can be improved by the reduction in the number of the mounting lands and pads 3a for fastening the passive elements, realization of crossing the interconnections by a single layer, etc.例文帳に追加

これにより受動素子の固着のための実装ランド部、パッド部３ａの低減、単層でも配線の交差が実現するなどにより実装密度の向上を図れる。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit device and a wiring board mounting method for electronic parts in which the electronic parts are mounted on a wiring board with a high density and generation of failures during the mounting on the wiring board is less.例文帳に追加

リフロー法を使用した電子部品の基板へのバンプ実装では、ローリング現象が生じ、この現象が原因で電子回路装置に不良が生じる。 - 特許庁

To obtain a board for mounting electronic components, capable of having pads wherein solder balls have high bonding strength, and of implementing high-density mounting for conductor patterns.例文帳に追加

半田ボールの接合強度が高いパッドを有するとともに，導体パターンの高密度実装化を実現することができる電子部品搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To constitute a magnetic antenna and an antenna device which suppress the deterioration of antenna performance while enhancing the mounting density of a mounting unit of the magnetic antenna in an electronic apparatus.例文帳に追加

電子機器内部への磁性体アンテナの実装部の実装密度を高めるとともに、アンテナの性能劣化を抑えた磁性体アンテナ及びアンテナ装置を構成する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip, capable of improving the array density of lands and a semiconductor device using the substrate for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

ランドの配列密度を向上させることができる半導体チップ搭載用基板及びその半導体チップ搭載用基板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a card edge connector for further improving high-density mounting of a card.例文帳に追加

この発明は、カードの高密度実装を一層向上させるようにしたカードエッジ用コネクタを提起用することを目的とする。 - 特許庁

The high density surface mounting of the sensors on the circuit board is realized by this countermeasure hereinbefore, and it contributes to compactification of an equipment.例文帳に追加

上記の対策により、センサの回路基板への高密度表面実装を実現し、機器の小型化に寄与せしめる。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit device for realizing high density mounting without interrupting a heating part to be cooled.例文帳に追加

発熱部品の冷却性を阻害することなく、高密度実装を実現可能な電子回路装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a technique which enables the judgment of the quality of a solder fillet in a high-density mounting substrate with high-precision.例文帳に追加

高密度実装基板における半田フィレットの良否判定を高精度に行うことのできる技術を提供する。 - 特許庁

To configure an electronic device so as to be adapted to high density mounting and secure an electromagnetic shielding effect.例文帳に追加

高密度実装に適合すると共に電磁遮へい効果を確保することができるように電子機器を構成する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electronic circuit suitable for a super-high density mounting substrate and using a chip part (a discrete electronic part).例文帳に追加

超高密度実装基板に適した、チップ部品（個別電子部品）を用いた電子回路形成方法を提供する。 - 特許庁

To contrive the downsizing of a module by lessening the connection area between a semiconductor device and a circuit board, thereby enabling high-density mounting.例文帳に追加

半導体装置と回路基板との接続面積を小さくして、高密度実装を可能とし、モジュールの小型化を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a wiring board, capable of high-density mounting without increasing the thickness of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の厚みを増すことなく、高密度実装が可能な半導体装置及び配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an antenna capable of enhancing the mounting density by forming a wiring space internally.例文帳に追加

内部に配線スペースを形成することによって実装密度を向上させることのできるアンテナの提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having a printed wiring board which can enhance mounting density.例文帳に追加

実装密度をより向上させることの可能なプリント配線板を備えた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus to avoid thermal constraints of a device and enhance the mounting density.例文帳に追加

装置の熱的制約の回避および実装密度の向上を図ることが可能な電力変換装置を提供する。 - 特許庁

To realize high-density mounting at a low cost through a small number of manufacturing steps and make an electronic device to compact and lightweight.例文帳に追加

製造工数が少なく、コストもかからず、高密度実装が可能であり、電子機器の小型軽量化にも寄与する。 - 特許庁

To provide electronic equipment which can be miniaturized as a whole by mounting a plurality of modules with high density.例文帳に追加

本発明の目的は、複数個のモジュールを高密度に実装し、全体の小型化を図った電子機器を得ることにある。 - 特許庁

To enable it to mount necessary drive circuits by mounting drive circuits of a refrigerator on a substrate at high density.例文帳に追加

冷蔵庫のドライブ回路用の基板を高密度で実装できるようにして、必要なドライブ回路を搭載できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is superior in reliability, whose high density mounting is possible and which is superior in heat radiation property.例文帳に追加

信頼性に優れ、高密度実装が可能で、放熱性に優れた半導体装置を低い製造コストで提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of achieving high density mounting, while preventing a decrease in yields.例文帳に追加

歩留まりの低下を抑えつつ、高密度実装化を図ることの可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a crimp style terminal which carries out wiring of a plurality of lead wires by one piece and is improved in mounting density.例文帳に追加

１個で複数の導線の配線を行うことができ、実装密度を向上させた圧着端子を提供する。 - 特許庁

This configuration increases the mounting density of the electronic circuit board and facilitates the cooling of the power converter module 30.例文帳に追加

この構成により、電子回路基板の実装密度を上げる、あるいは電力コンバータモジュール３０の冷却を容易とする。 - 特許庁

To achieve higher-density mounting by arranging chip components with higher degree of freedom on a circuit substrate.例文帳に追加

回路基板上でより自由度の高いチップ部品の配置を実現することにより、さらに高密度実装化を進展させる。 - 特許庁

To provide a surface mountable spring pin connector capable of shortening a manufacturing process and enhancing the mounting density.例文帳に追加

製造工程を短縮でき、実装密度を上げることができる表面実装が可能なスプリングピンコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a storage system whose mounting density is high, whose power consumption and generated heat quantity is low, and whose durability is high.例文帳に追加

実装密度が高く、消費電力および発生熱量が低く、耐久性の高い記憶システムを提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional electronic circuit apparatus which can obtain high density mounting and high connection reliability.例文帳に追加

高密度実装と高接続信頼性を実現できる立体的電子回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a memory module that is user-friendly and also allows an increase in a memory capacity per unit volume and high-density mounting.例文帳に追加

単位体積当たりの記憶容量の増大と高密度実装が可能で使い勝手のよいメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a double-side circuit board, by which a thin circuit board and high density mounting thereon can be preferably realized.例文帳に追加

回路基板の薄型化と高密度実装を好適に達成できる両面回路基板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid module which is high in heat dissipating properties and reliability and can be enhanced in mounting density and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

放熱性及び信頼性が高く高密度実装が可能なハイブリッドモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize miniaturization and high density mounting when printed circuit substrates are mounted three-dimensionally in a portable terminal apparatus or the like.例文帳に追加

携帯端末機器などにおいてプリント基板を三次元実装する場合の小型化、高密度実装化を実現する。 - 特許庁

To provide an ultra-thin semiconductor package, in which the mounting density of a semiconductor package is enhanced, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体パッケージの実装密度を高める超薄型半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical plug attaching and detaching tool which has superior insulation and operability and is inexpensive and suitable for high- density mounting.例文帳に追加

絶縁性及び操作性に優れ、かつ安価でプラグの高密度実装に適する光プラグ着脱工具を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof to obtain a narrow pitch of wiring corresponding to high-density mounting.例文帳に追加

高密度実装に対応した配線の狭ピッチ化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve operability; to prevent breakage of an apparatus; and to improve high-density mounting capability.例文帳に追加

操作性が向上するとともに、機器の破損を防ぐことができ、さらに高密度実装性を向上することができること。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer board capable of high density mounting, a multilayer board, and a mobile apparatus using it.例文帳に追加

高密度実装が可能な多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board that can constitute circuits with excellent characteristics and high density in mounting at a low cost.例文帳に追加

特性が優れており実装密度も高い回路を低コストで構成することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a high-density mounting assembly that realizes the greatly increased number of connections in a space narrower than before.例文帳に追加

従来より少ない空間で著しく増大された数の接続を可能にする高密度パネル・マウンティング・アセンブリを提供。 - 特許庁

To improve mounting density of an optical module and to materialize at low cost superior inserting/extracting operation for the optical module.例文帳に追加

光モジュールの実装密度を向上させると共に光モジュールに対し良好な挿抜操作を安価に実現すること。 - 特許庁

To mount a high density semiconductor device on an interposer or the like with a high reliability, simplify a mounting structure, facilitate a mounting work, reduce the number of mounting processes, and increase an yield to provide a semiconductor device at a low cost, and facilitate the replacement after mounting, etc.例文帳に追加

高密度型半導体装置を高い信頼性をもってインターポーザ等に実装可能にすること、実装構造簡素化、実装の容易化、実装工数の削減、歩留まりの向上を図り、半導体装置を安価に提供すること、実装後の交換の容易化等。 - 特許庁