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processing surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
In the alignment processing method for radiating optical energy to an alignment film formed on a substrate through a photomask to provide alignment characteristics on a surface of the alignment film, the photomask is relatively moved along a linear pattern formed on the substrate, and a deviation is detected by a positional relation between the linear pattern and a reference pattern formed on the photomask, and the photomask is moved in a direction orthogonal to a movement direction of the substrate to correct the deviation.例文帳に追加
基板上に形成した配向膜に、フォトマスクを介して光エネルギを照射して前記配向膜表面に配向特性を与える配向処理方法であって、前記フォトマスクを、前記基板に形成された線状パターンに沿って相対的に移動させると共に、前記線状パターンと、前記フォトマスクに形成された基準パターンとの位置関係からズレ量を検出し、前記フォトマスクを、前記基板の移動方向と直交する方向に移動させてズレ量を補正させる。 - 特許庁
To provide a silver halide color photosensitive material having superior color reproducibility of yellow, to provide a processing method for a silver halide color photosensitive material having very stable reproducibility even when development conditions vary, and to provide a color image forming method for obtaining an image independent of variation of development conditions and improved in color reproducibility, when hues fit for properties of paper of a print are reproduced at uniform density over the whole surface.例文帳に追加
優れたイエローの色再現性を有するハロゲン化銀カラー感光材料を提供すること、また現像処理条件が変動しても、極めて安定な再現性を有するハロゲン化銀カラー感光材料の処理方法を提供すること、更には印刷物の紙質に合わせた色味を全面に均一な濃度で再現する際、現像処理条件の変動に対しても安定で、色再現性が改良された画像を得るためのカラー画像形成方法を提供すること。 - 特許庁
The manufacturing process of the adhesive tape for processing a semiconductor substrate comprises coating an adhesive agent containing a base resin, a radiation-polymerizable resin, a radiation polymerization initiator and a crosslinking agent on the surface of a film substrate which has a functional group reactive with the adhesive agent and are transparent to ultraviolet and/or electron beam and heat-treating the coated film for 1-14 days at 40-70°C.例文帳に追加
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有し、粘着剤と反応する官能基を持つフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤を含む粘着剤を塗布してなる半導体基板加工用粘着テープの製造方法であって、粘着剤を塗布した後に40〜70℃の温度で1〜14日間熱処理する工程を有することを特徴とする半導体基板加工用粘着テープの製造方法。 - 特許庁
Article 251 The employer shall, when carrying out the work handling molten high-temperature substance (excluding work processing high-temperature slag with water and work disposing the said slag), in order to prevent steam explosions, not carry out the said work unless otherwise having confirmed that the pit set forth in Article 249, the floor surface of building set forth in the preceding Article, and other molten high-temperature substance handling facilities are free of stagnant water, or are not wet. 例文帳に追加
第二百五十一条 事業者は、溶融高熱物を取り扱う作業(高熱の鉱さいを水で処理する作業及び高熱の鉱さいを廃棄する作業を除く。)を行なうときは、水蒸気爆発を防止するため、第二百四十九条のピツト、前条の建築物の床面その他当該溶融高熱物を取り扱う設備について、これらに水が滞留し、又はこれらが水により湿潤していないことを確認した後でなければ、当該作業を行なつてはならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
The picture processing in the image processor 16 is for determining a feature value from the gray level histogram of the picture and determining the surface property discriminating value by comparing the determined feature value with a preset threshold value.例文帳に追加
鋼管12の内面を撮像する撮像装置13と、撮像装置13を駆動する駆動装置14と、駆動装置14を制御し撮像装置14と鋼管12の相対位置を調節する駆動制御装置15と、撮像装置13が撮像した画像を入力され、画像を処理して表面性状の変化を判別する表面性状判別値を得る画像処理装置16と、画像処理装置16から入力した表面性状判別値と駆動制御装置15から入力した相対位置情報を結び付る表面性状判別器17を備える。 - 特許庁
| 例文 |
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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