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"processing surface"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 212件
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF BASE MATERIAL AND APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF BASE MATERIAL例文帳に追加
基材表面の加工方法、及び基材表面の加工装置 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF FIBER BOARD例文帳に追加
繊維板の表面加工方法 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF CONCRETE MEMBER例文帳に追加
コンクリート部材の面の処理方法 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF SILICON SUBSTRATE例文帳に追加
シリコン系基板の表面処理方法 - 特許庁
APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF POROUS PANEL, AND METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF POROUS PANEL例文帳に追加
多孔質パネルの表面加工装置及び多孔質パネルの表面加工方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SURFACE OF BASE MATERIAL例文帳に追加
素材の表面加工方法および装置 - 特許庁
The green ball processing device includes: an upper processing surface plate unit and a lower processing surface plate unit.例文帳に追加
グリーンボールの加工装置は、上加工定盤部と下加工定盤部とを備えている。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF LIGHTWEIGHT CELLULAR CONCRETE PANEL例文帳に追加
軽量気泡コンクリートパネルの表面加工方法 - 特許庁
APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF DISC FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加
磁気記録媒体用ディスクの表面加工装置 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE ELECTRIC CHARGE ON ELECTROSTATIC CHUCKING DEVICE例文帳に追加
静電吸着装置表面電荷処理方法 - 特許庁
In a state where the upper processing surface plate unit is located at a first height position, the upper processing surface plate unit and the lower processing surface plate unit have an internal space for holding green balls between a first flat surface of the lower processing surface plate unit and a second flat surface of the upper processing surface plate unit.例文帳に追加
上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で、上加工定盤部と下加工定盤部とは、下加工定盤部の第１の平面と上加工定盤部の第２の平面との間にグリーンボールを挟み込むための内部空間を有している。 - 特許庁
LENS FRAME MEMBER, AND METHOD OF PROCESSING SURFACE OF THE LENS FRAME MEMBER例文帳に追加
鏡枠部材、及び鏡枠部材の表面加工方法 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF LEATHER, AND LABEL MANUFACTURED BY METHOD例文帳に追加
本革の表面加工法及び該方法により作製したラベル - 特許庁
FINE PROCESSING SURFACE TREATING LIQUID FOR GLASS SUBSTRATE HAVING MULTI-COMPONENTS例文帳に追加
多成分を有するガラス基板用の微細加工表面処理液 - 特許庁
FINE-PROCESSING SURFACE-TREATMENT LIQUID FOR GLASS SUBSTRATE CONTAINING MULTI-COMPONENT例文帳に追加
多成分を有するガラス基板用の微細加工表面処理液 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING SURFACE OF MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加
多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SURFACE OF SOLID DECORATIVE MATERIAL USING LASER BEAM例文帳に追加
レーザー光線を使用した、固形化粧料の表面加工方法 - 特許庁
A substrate having at least one processing surface is provided.例文帳に追加
本発明は、少なくとも１つの処理表面を有する基材に関する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF DRAWN WIRE AND PROCESSED DRAWN WIRE例文帳に追加
伸線材の表面加工方法、その装置および加工した伸線材 - 特許庁
The relative position of the tool to a processing surface 10a is compensated from this measurement result (step 7), and the groove G1 is formed on in the processing surface (step 8).例文帳に追加
この測定結果から加工面１０ａに対する工具の相対位置を補正し（ステップ７）、加工面に溝Ｇ１を形成する（ステップ８）。 - 特許庁
The apparatus for processing surface is provided with a surface processing tool 9.例文帳に追加
本発明の表面加工装置は、表面加工工具９を備える。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF WOOD MATERIAL OR THE LIKE AND SURFACE-PROCESSED WOOD MATERIAL例文帳に追加
木質材等の表面加工法及び表面加工された木質材 - 特許庁
Curlcrimp processing surface is formed to the roller 14, 15 respectively.例文帳に追加
ローラ１４、１５にそれぞれカール・クリンプ加工面１４ａ、１５ａを形成する。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING SURFACE OF RESIN MOLDING, RESIN MOLDING AND OPTICAL MATERIAL例文帳に追加
樹脂成形体の表面加工方法、樹脂成形体および光学材料 - 特許庁
The wafer holding portion 3 holds the wafer 1 with the processing surface 15 down and dips the processing surface 15 into the processing liquid 19 reserved in the processing tank 2.例文帳に追加
ウェハ保持部３は、ウェハ１の被処理面１５を下向きにして保持し、その被処理面１５を処理槽２に貯留されている処理液１９に浸漬させる。 - 特許庁
After generating a contour line path at the central position of a tool which is moved along a processing surface, the contour line path is converted into a contour line path on a processing surface, to generate interpolation paths of a predetermined number for the contour line path on the processing surface.例文帳に追加
加工面に沿って移動させる工具の中心位置の等高線パスを生成した後、等高線パスを加工面における等高線パスに変換し、加工面上の等高線パスに所定数の補間パスを生成した。 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING RESIST DEVELOPMENT, AND APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SURFACE例文帳に追加
レジスト現像処理装置とその方法及び表面処理装置とその方法 - 特許庁
The reforming device includes a discharge electrode 51 arranged to oppose the processing surface of the object to be processed S in the shape of the sheet and forming the plasma to reform the processing surface by contacting the processing surface toward the processing surface, and plasma control means 91A, 91B controlling an area and/or a strength of the plasma formed by the discharge electrode 51 contacting the processing surface.例文帳に追加
シート状の被加工物Ｓの被加工面に対向するように配置され、同被加工面に接触して同被加工面の改質を行うためのプラズマを、同被加工面に向けて形成するための放電電極５１と、放電電極５１によって形成されるプラズマの前記被加工面に接触する範囲及び／又は強度を制御するプラズマ制御手段９１Ａ、９１Ｂとを有する。 - 特許庁
To realize a laser beam processing method which enables processing with high processing surface accuracy.例文帳に追加
加工面精度の高い加工が可能なレーザ加工方法の実現を課題とする。 - 特許庁
APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF PROCESSED ARTICLE SPREADING IN THREE-DIMENSIONAL MANNER BY USING LASER例文帳に追加
レーザーを用いて３次元的に広がる加工品表面を加工するための装置 - 特許庁
Thus, the grinding wheel hardness of the processing surface 13 is different in the direction for crossing the rotational direction of the processing surface 13, and is set in substantially the same in the abrasion direction.例文帳に追加
このようにして、加工面１３の砥石硬度は加工面１３の回転方向を横切る方向に相違しており、摩耗方向にほぼ同一となっている。 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND THIN FILM FORMING METHOD例文帳に追加
半導体基板の表面処理方法、半導体基板、及び薄膜形成方法 - 特許庁
METHOD FOR MEASURING CURRENT OF PLASMA, METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF OBJECT USING PLASMA例文帳に追加
プラズマの電流計測方法、プラズマによる物質の表面処理方法およびその装置 - 特許庁
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