「"processing surface"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The shaping mold for anti-reflection processing includes the processing surface pressed against the thermoplastic resin material.例文帳に追加

反射防止加工用賦形型は、熱可塑性樹脂材に加圧される加圧面を有している。 - 特許庁

A light shielding processing surface 52 is formed between the main optical cover 4 and the auxiliary optical cover 5.例文帳に追加

主光学カバー４と補助光学カバー５の間には遮光処理面52が形成されている。 - 特許庁

The glass substrate 26 is held by being more curved to the side of the mask processing surface than the substrate holding surface.例文帳に追加

ガラス基板２６は、この基板保持面よりマスク処理面の側に湾曲させて保持される。 - 特許庁

A region including a trench 1c is subjected to FIB processing from the side of the dicing processing surface 1b of the sample 1.例文帳に追加

試料１のダイシング加工面１ｂ側からトレンチ１ｃを含む領域をＦＩＢ加工する。 - 特許庁

To provide a process for the surface processing of a diamond substrate capable of keeping the flatness of the processing surface.例文帳に追加

被加工面の平坦性を保持可能なダイヤモンド基板表面加工方法を提供とする。 - 特許庁

To provide an abrasive tool that removes waviness formed on such a processing surface as a molding surface of a metallic mold for molding an optical part with small dimensions or the like without causing damage on the processing surface.例文帳に追加

寸法の小さな光学部品などを成型するための金型の成型面などの加工面にダメージを与えることなく当該加工面上のうねりを除去できる研磨工具を提供する。 - 特許庁

The processing surface W can be processed, prior to attachment of the idler shaft 10, by inserting a tool through the hole 14.例文帳に追加

アイドラシャフト１０取付前に、この孔１４から、工具を入れて、加工面Ｗを加工できる。 - 特許庁

To provide a broaching machine always keeping a processing surface of work at a right angle to the axis of a broach.例文帳に追加

ワークの加工面をブローチの軸線に対し常に直角に保つようにしたブローチ盤を提供する。 - 特許庁

JIG FOR SURFACE LAYER PROCESSING, SURFACE LAYER PROCESSING APPARATUS AND SURFACE LAYER PROCESSING METHOD FOR VEHICULAR WHEEL例文帳に追加

車両用ホイールの表面層加工用治具及び表面層加工装置並びに表面層加工方法 - 特許庁

To provide an electrostatic attraction device capable of stably controlling the processing surface temperature of a target to be processed.例文帳に追加

被処理体の処理面温度を安定的に制御可能な静電吸着装置を提供すること。 - 特許庁

The substrate holder section 12 is a surface for holding the glass substrate 26 by abutting on a non-mask processing surface 28 and the surface has a substrate holding surface making a curved surface shape curved to a convex shape toward the mask processing surface.例文帳に追加

基板ホルダ部１２は、非マスク処理面２８と当接してガラス基板２６を保持する面であって、この面がマスク処理面に向けて凸状に湾曲した曲面形状をなした基板保持面を有する。 - 特許庁

To suppress that a contamination of a back surface of a wafer whose front surface is to be processed wraparounds to the processing surface side and to sufficiently and uniformly perform the process to the processing surface of the wafer with a clean processing liquid.例文帳に追加

ウェハの被処理面に対する裏面の汚染が被処理面側へ回り込んでしまうことを抑制し、且つ、ウェハの被処理面に対する処理を清浄な処理液によって十分に且つ均一に行う。 - 特許庁

To make a polishing board press-contact with a polishing sheet so as to make pressurizing force on the whole processing surface of the polishing board uniform.例文帳に追加

研磨基板の加工面全面での加圧力が均一になるように、研磨基板を研磨シートに圧接させる。 - 特許庁

To provide a preparation method of rinse liquid desirable for rinse treatment depending on the properties of a processing surface of a silicon wafer.例文帳に追加

シリコンウェハの処理表面の性状に応じたリンス処理に好適なリンス液の調製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for improving fatigue strength of a component made of a light metal without making a processing surface rough.例文帳に追加

被処理面を粗くすることなく軽金属部品の疲労強度を上昇させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide polishing equipment capable of polishing a wafer at a high profile accuracy which has a large diameter processing surface.例文帳に追加

大口径の加工面を有するウェーハを高い形状精度で研磨することができる研磨装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, required pressurizing force can be applied on each pressurizing point to make the pressure added on the processing surface uniform.例文帳に追加

このため、各加圧点で所望の加圧力を加えることができ、加工面に加わる圧力を均一化できる。 - 特許庁

The processing surface is formed by fixing inorganic oxide particles on a base material using a condensation product of metal alkoxide as a binder.例文帳に追加

加圧面は、金属アルコキシドの縮合物をバインダーとして無機酸化物粒子が基材に固定されてなる。 - 特許庁

The method of processing the glass substrate has a first step S1 for polishing the processing surface of the glass substrate, a third step S3 and a forth step S4 for forming an etching mask on the processing surface and a fifth step S5 for pattern-forming a micro-processed uneven structure on the processing surface of the glass substrate by wet-etching.例文帳に追加

本発明のガラス基板の加工方法は、ガラス基板の被加工面を研磨する第１工程Ｓ１と、前記被加工面にエッチングマスクを形成する第３工程Ｓ３及び第４工程Ｓ４と、湿式エッチング処理により前記ガラス基板の被加工面に前記微細凹凸構造をパターン形成する第５工程Ｓ５と、を有する。 - 特許庁

The fluid jet device includes: the head to eject fluid droplets toward a prescribed processing surface position; a fluid recovery part to recover the fluid ejected from the head; and a distance adjusting part to adjust a distance between the head and the prescribed processing surface position by moving at least one of the head and the prescribed processing surface position.例文帳に追加

流体噴射装置は、所定の処理面位置に向けて流体を滴状に吐出するヘッドと、ヘッドから吐出された流体を回収する流体回収部と、ヘッドと所定の処理面位置とのうち少なくとも一方を移動させることによって、ヘッドと所定の処理面位置との間隔を調整する間隔調整部と、を備えている。 - 特許庁

The processing surface also includes a nanostructure or high refractive index material; and when at least one analysis object labeled by the nanoparticle is bound to at least one molecule on the processing surface, a detectable signal is generated.例文帳に追加

処理表面はまた、ナノ構造又は高屈折率材料を含み、それによって、少なくとも１つのナノ粒子標識済み分析物が処理表面上の少なくとも１つの分子に結合すると、検出可能な信号が生じる。 - 特許庁

The first heater 1 and the second heater 3a are arranged so that each heating surface is substantially parallel to the processing surface.例文帳に追加

第１ヒータ１および第２ヒータ３ａは、それぞれの加熱面が処理面とほぼ平行になるように配置されている。 - 特許庁

To provide a shaving die by which a smooth processing surface is easily obtained even when a material of a workpiece is hard.例文帳に追加

ワークの材質が硬い場合であっても、平滑な加工面を得やすいシェービング金型を提供することを課題とする。 - 特許庁

Through this arrangement, the wire 7 will not move on the processing surface, when the processing is started, so that stabilized machining will be possible.例文帳に追加

これにより、加工が開始された時にワイヤ７が加工表面でブレることなく安定して加工することができる。 - 特許庁

The upper processing surface plate unit includes an insertion portion for inserting green balls to the internal space at the first height position.例文帳に追加

上加工定盤部は、第１の高さ位置で内部空間にグリーンボールを挿入するための挿入部を含んでいる。 - 特許庁

Moreover, the pixel size is changed according to the unevenness of the semiconductor device processing surface at an image processing time in an image processing arithmetic unit 24.例文帳に追加

また、画像処理演算部24での画像処理時画素サイズを半導体装置加工面の凹凸に応じて変える。 - 特許庁

A surface on the skin layer 4 side constitutes a polishing surface P, and a buff processing applied surface constitutes a buff processing surface R.例文帳に追加

スキン層４側の表面が研磨面Ｐを構成し、バフ処理が施された面がバフ処理面Ｒを構成している。 - 特許庁

To provide a method for predicting a processing surface profile predicting a process surface profile that a given plasma process will create on a process substrate.例文帳に追加

所定のプラズマプロセスが処理基板に創り出す処理表面プロファイルを予測するための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet processing apparatus in which a roller can be moved without releasing engagement and accessibility to a processing surface is improved.例文帳に追加

噛合を解除することなくローラを移動でき、処理面へのアクセス性を高められるシート処理装置を提供する。 - 特許庁

The inorganic oxide particles makes the base material impossible to view in an image obtained by observing the processing surface with a scanning electron microscope.例文帳に追加

無機酸化物粒子は、加圧面を走査型電子顕微鏡により観察した像においては基材を視認不能としている。 - 特許庁

To increase a processing precision and minimize an unevenness of a processing precision between processing unit adjacent irrespective of a flatness of a processing surface.例文帳に追加

加工面の平面度に関係なく、加工精度を高く、また隣接する加工単位間の加工精度のばらつきを小さくする。 - 特許庁

To make a processing surface nearly uniform over the whole length even if a workpiece has a rectangular shape without the processing surface to be chamfered becoming coarser as a cutter comes nearer a corner thereof, and to automatically adjust an interval of the cutter by automatically detecting a thickness of the workpiece.例文帳に追加

四角形のワーク形状であっても、コーナ部にカッタが近づくに従って面取りの加工面が荒くならず、全長に亘り、加工面を均一に近づけることができ、かつ、加工物の板厚を自動検出し、カッタの間隔を自動調整することができる。 - 特許庁

To enable high processing precision which is not obtained by mechanical processing, surface roughness to be processed into a smooth surface and bulk-production.例文帳に追加

機械加工では得られない高い加工精度および表面粗さを円滑な面に加工できるとともに量産化を可能にする。 - 特許庁

METHOD, DEVICE AND TOOL FOR PROCESSING SURFACE OF NON- FRAGILE MATERIAL WORK IN MANUFACTURING OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

光学要素の製造において非脆弱性の材料の工作物を表面加工するための方法及び装置並びにそのためのツール - 特許庁

In the polishing sheet 10, for sticking to the polishing device, a double-sided adhesive tape 7 is stuck to the buff processing surface R side of the urethane sheet 2.例文帳に追加

研磨シート１０では、研磨装置に貼着するために、ウレタンシート２のバフ処理面Ｒ側に両面テープ７が貼り合わされている。 - 特許庁

Then, the flaw part of the processing surface is detected corresponding to the result and the size of the flaw part can be accurately detected.例文帳に追加

そして、その結果に応じて上記加工面の欠陥部を検出し、その欠陥部のサイズ等を正確に検出できるようにした。 - 特許庁

A reflection metallic layer 8 is formed on a processing surface on the opposite side to the one side, and it comprises a light reflection surface 11.例文帳に追加

一方の側とは反対側の加工面１１には、反射金属層８が形成されており、光反射面１１を構成する。 - 特許庁

A processing surface 4b of a rotating elastic grinding wheel 4 is in the shape in accordance with a processed surface 8a of the processed article 8.例文帳に追加

回転する弾性砥石４の加工面４ｂの表面形状を、被加工物８の被加工面８ａに応じた形状とする。 - 特許庁

To provide a vapor-phase processing apparatus and method that homogeneously performs processing with less defects on the processing surface of the target.例文帳に追加

処理表面の欠陥が少なく、かつ、均一な処理を行なうことが可能な気相処理装置および気相処理方法を提供する。 - 特許庁

The cooling clamp 4 holds the substrate 2 by pressing the substrate 2 from an upper surface 2b (processing surface) side onto the substrate placing platen 3.例文帳に追加

冷却クランプ４は、基板２を上面２ｂ（処理面）側から基板載置台３に押さえつけることによって基板２を保持する。 - 特許庁

The method includes the steps of: coupling the soft polishing pad to a platen; bringing a processing surface of the soft polishing pad into contact with a conditoning disk; pressurizing the conditoning disk, removing the conditoning disk from a contact with the processing surface of the soft polishing pad; and contacting the first substrate with the processing surface of the soft polishing pad.例文帳に追加

本方法は、柔軟研磨パッドをプラテンに結合させ、上記柔軟研磨パッドの処理表面を調整ディスクと接触させ、上記調整ディスクへ圧力を加え、上記調整ディスクを上記柔軟研磨パッドの上記処理表面との接触から外し、第１の基板に対する研磨処理を行うため、上記第１の基板を上記柔軟研磨パッドの上記処理表面と接触させることを含む。 - 特許庁

Since the jet can be guided so as to flow along the processing surface 10 of the workpiece by sucking the jet of the abrasive, the processing surface 10 can suitably be polished while restraining the formation of a satin finished surface-like recess-projection on the processing surface 10, and since the jet is accelerated by the sucking, processing efficiency and a processing speed can be improved.例文帳に追加

研磨材の噴流を吸引することによって、該噴流が前記被加工物の加工表面１０に沿って流れるように誘導することができるため、前記加工表面１０に梨地状の凹凸が形成されることを抑制しつつ前記加工表面１０を好適に研磨することができ、また前記吸引によって前記噴流が加速されることから、加工効率や加工速度を向上させることができる。 - 特許庁

This polishing method is characterized by guiding a jet so as to flow along the processing surface 10 of the workpiece, by sucking the jet, by generating the jet of the abrasive by injecting the abrasive into the processing surface 10 of the workpiece together with a compressed fluid.例文帳に追加

被加工物の加工表面１０に対して圧縮流体と共に研磨材を噴射して研磨材の噴流を生じさせると共に、前記噴流を吸引して、該噴流が前記被加工物の加工表面１０に沿って流れるよう誘導することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a hole processing method capable of shortening the process for processing a hole and stabilizing the drill locating accuracy even in case the elevating/sinking direction of a drill for processing the hole is not perpendicular but aslant to the processing surface of a work to be processed or in case the processing surface is a curved.例文帳に追加

穴加工をするためのドリルの昇降方向と加工対象物の加工面とが垂直状態でなく傾斜していたり加工面が曲面状態の場合であっても、穴の加工工程の短縮及びドリルの位置決め精度の安定化が図れる穴の加工方法の提供。 - 特許庁

The knitting yarns L1 and L3 includes yarns in which non-drawn parts are distributed in the yarn length direction, and the knitting yarns are drawn by bringing the knit fabric into press contact with a forming/processing surface to give a tensile force to be processed in a closely contact state along the forming/processing surface.例文帳に追加

編成糸Ｌ１及びＬ３は糸長方向に未延伸部が分布している糸からなり、編地を成形加工面に圧接して引張力を付与することで編成糸が延伸されて成形加工面に沿って密着した状態に成形加工されるようになる。 - 特許庁