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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > scribe boardに関連した英語例文

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scribe boardの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10



例文

By etching the surfaces of these mother boards, the etched parts 14 and 15 reach the scribe traces 11 and thus separate a plurality of display units comprising the TFT board 3 and the sealing board 8.例文帳に追加

これらマザー基板の表面がエッチングされ、そのエッチング部14,15が、スクライブ痕11まで達して、TFT基板3と封止基板8とからなる複数の表示装置が分離される。 - 特許庁

Since a micro crack which extends from the scribe line to in the thickness direction of the ceramic mother board is generated, the ceramic mother board is bent by hands, then the aluminum nitride is cleaved along the micro crack to isolate the insulated substrate 1.例文帳に追加

スクライブ線からセラミックス母板の肉厚方向に伸びるマイクロクラックが生じるので、セラミックス母板を手で折り曲げ、マイクロクラックに沿って窒化アルミニウムがへき開して絶縁基板を分離できる。 - 特許庁

To provide a carpenter's square which makes it possible to surely scribe a line by putting the main body of the square against a cut face of a board even when the board is thin.例文帳に追加

薄い板材であっても、その切断面に曲尺本体を押し当てて、確実に線を罫書くことができるようにした曲尺の提供を目的とする。 - 特許庁

To separate a plurality of display units, scribe traces 11 are provided on a TFT mother board 10 and the rear surface of a sealing mother board 12 in advance.例文帳に追加

TFTマザー基板10と封止マザー基板12の裏面には、複数の表示装置を分離するためのスクライブ痕11が予め形成されている。 - 特許庁

例文

On the cutting position of both faces of a panel wherein an upper board 25 and a lower board 35 are pasted through a seal material 24, a scribe line is previously formed, and by providing a laser injection device, a laser beam is radiated respectively to the scribe lines of the both faces to part the panel 26 (or 27) and obtain a liquid crystal panel 28 of the product size.例文帳に追加

上基板25と下基板35とがシール材24を介して貼り合わされたパネル26(又は27)の両方の面の切断箇所に予めスクライブラインを形成しておいて、レーザー射出装置を備え、それら両面のスクライブラインにレーザ光をそれぞれ照射してパネル26(又は27)を割断し、製品サイズの液晶パネル28を得る。 - 特許庁


例文

The scribe lines are formed by pressing a diamond cutter against a ceramic mother board of aluminum nitride, and relatively moving them.例文帳に追加

スクライブ線は、窒化アルミニウムのセラミックス母板にダイアモンドカッターを押し当て、セラミックス母板とダイアモンドカッターを相対的に移動させ、形成する。 - 特許庁

Since the connecting wirings 121 and 122 are detached from the silicon board 56 after a division into several piece by the scribe lane region 30, the terminal pads 1 and 6 do not damage originally set functions as connecting terminals.例文帳に追加

スクライブレーン領域30による個片分割後は、接続配線121,122がシリコン基板56と切り離されるため、端子パッド1,6は本来設定された接続端子としての機能を損なわない。 - 特許庁

An electrical connection between a front and a back side of a wafer is made by utilizing a side surface of a through hole formed at a specific point on a scribe line of the wafer, and electrodes for a board mounting are placed on the back side of the wafer.例文帳に追加

ウエハのスクライブライン上の特定箇所に形成したスルーホールの側面を利用して,ウエハ表裏間の電気接合を取り、前記ウェハの裏面側に基板実装用の電極を配置する。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device includes a process of arranging the resist film forming the alignment superposition measurement mark 11 nearly 200 μm or above, apart from the end 2A of an element forming region 2 formed adjacent to a scribe region 18, in an X direction in which the scribe region 18 formed on a semiconductor board 1 as a base is measured.例文帳に追加

開示される半導体装置の製造方法は、合わせ側の重ね合わせ計測マーク11を構成するレジスト膜を、下地である半導体基板1に形成したスクライブ領域18の計測方向であるX方向に沿って、スクライブ領域18に隣接して形成した素子形成領域2の端部2Aから略200μm以上離して配置する。 - 特許庁

例文

One of connecting wirings 121 and 122 formed by the re-wiring of the WL-CSP is connected to terminal pads 1 and 6, and the other is led out to a scribe lane region 30 and connected to a contact post 123 connected to a silicon board 56 through a wiring layer 55.例文帳に追加

WL−CSPの再配線により形成された接続配線121,122の一方を端子パッド1,6に接続し、他方をスクライブレーン領域30に引き出した後、配線層55を介してシリコン基板56に接続されているコンタクトポスト123に接続する。 - 特許庁

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