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semiconductor technologyの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 684件
To provide a miniaturizing technology for a semiconductor device comprising semiconductor elements.例文帳に追加
半導体素子を含む半導体装置を小型化する。 - 特許庁
ARRANGEMENT INTERCONNECTION TECHNOLOGY OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
半導体集積回路の配置配線手法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND RELATED TECHNOLOGY THEREOF例文帳に追加
半導体集積回路およびその関連技術 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND ITS RELATED TECHNOLOGY例文帳に追加
半導体集積回路装置およびその関連技術 - 特許庁
SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR (SEMICONDUCTOR CAPACITOR OF HOT (HYBRID ORIENTATION TECHNOLOGY) SUBSTRATE)例文帳に追加
半導体構造、半導体製造方法(HOT(ハイブリッド配向技術)基板の半導体キャパシタ) - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR MODULE BASED ON CLASSIFIABLE STRUCTURE TECHNOLOGY例文帳に追加
等級分け可能な構造技術によるパワー半導体モジュール - 特許庁
To provide a technology which properly covers a semiconductor element with a resin.例文帳に追加
半導体素子を樹脂で適切に被覆する技術を提供する。 - 特許庁
To provide a novel technology for fabricating a ZnO-based semiconductor member.例文帳に追加
ZnO系半導体部材の新規な加工技術を提供する。 - 特許庁
The technology is to manufacture a semiconductor device by transferring a semiconductor element, which is formed by using a semiconductor film, on a semiconductor element, which is formed by using a semiconductor substrate, by a transfer technology.例文帳に追加
本発明は、半導体薄膜を用いて形成された半導体素子を、転写技術を用いて半導体基板を用いて形成した半導体素子上に転写して半導体装置を作製することを特徴とする。 - 特許庁
To provide the technology to improve conversion efficiency of power supply voltage of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の電源電圧の変換効率を向上させる。 - 特許庁
To provide a technology for reducing an area of a semiconductor storage device.例文帳に追加
半導体記憶装置の面積を縮小する技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology for suppressing the deviation of an interval between semiconductor substrates.例文帳に追加
半導体基板の間隔のズレを抑制する技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology which can highly integrate a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置を高集積化することのできる技術を提供する。 - 特許庁
This arrangement is applicable to a semiconductor that employs SIP technology.例文帳に追加
本発明は、SIP技術を用いた半導体装置に適用できる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGING METHOD USING FLIP-CHIP BONDING TECHNOLOGY例文帳に追加
フリップチップボンディング技術を用いる半導体パッケージおよびパッケージング方法 - 特許庁
To form a quantum wire of nanometer size using a semiconductor substrate, e.g. an Si substrate, and genera film deposition technology, lithography technology and etching technology.例文帳に追加
Si基板等の半導体基板を用い、一般的な成膜技術,リソグラフィ技術及びエッチング技術を用いて、ナノメータサイズの量子細線を形成する。 - 特許庁
To provide a technology capable of easily adjusting the impedance of a semiconductor chip by varying the capacitance and the inductance after forming of the semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップの形成後に、容量、およびインダクタンスを可変し、インピーダンスを容易に調整する。 - 特許庁
To provide a technology capable of simply manufacturing a semiconductor device on which semiconductor packages are mounted.例文帳に追加
半導体パッケージを装着させる半導体装置を簡易に製造することができる技術を提供する。 - 特許庁
A semiconductor electronic circuit 11 is mounted on the flat layer 5 by the widely known semiconductor technology.例文帳に追加
この平坦の層の上に半導体電子回路11が周知の半導体技術によって取り付けられる。 - 特許庁
To provide detection technology used for detecting a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェハを検出するために使用される検出技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology to enhance the reliability of a semiconductor memory device.例文帳に追加
半導体記憶装置の信頼性を向上させる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor magnetic substance, having a flat-band structure by forming a quantum stream, while using semiconductor manufacturing technology and growing technology.例文帳に追加
半導体加工技術及び成長技術を用いて量子ドット列を形成することにより、フラットバンド構造を持つ半導体磁性体を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor storage device in which test technology and redundancy technology can be optimized in a high dimension.例文帳に追加
テスト技術とリダンダンシ技術を高い次元で最適化できる半導体記憶装置を提供することを目的としている。 - 特許庁
To provide a technology which can improve the performance of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の性能を向上させることが可能な技術を提供する。 - 特許庁
To provide technology for improving moisture resistance of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の耐湿性向上を図ることができる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology for improving the reliability of a semiconductor package.例文帳に追加
半導体パッケージの信頼性を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology of executing dynamic analysis of a semiconductor device in a short time.例文帳に追加
半導体装置の動的解析を短時間で行う技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology for achieving size reduction, particularly pitch narrowing, in a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の小型化、特に、狭ピッチ化に対する技術を提供する。 - 特許庁
To provide technology that automatically equalizes wiring gaps of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の配線間隔を自動的に均等化する技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology for improving the performance of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の性能を向上させることが可能な技術を提供する。 - 特許庁
To provide column scanning accelerating technology in a non-volatile semiconductor memory.例文帳に追加
不揮発性半導体メモリ装置において、列スキャニング加速技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology capable of enhancing the performance of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の性能を向上することが可能な技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology suitable for dividing a semiconductor wafer into a plurality of semiconductor chips at appropriate positions.例文帳に追加
半導体ウェハを適正位置で複数の半導体チップに分断するために好適な技術を提供する。 - 特許庁
To provide technology to accurately detect a location of a semiconductor element in a highly integrated semiconductor device.例文帳に追加
高集積化された半導体装置において、半導体素子の位置を正確に把握する技術を提供する。 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING SEMICONDUCTOR PROCESS TECHNOLOGY INFORMATION AND METHOD FOR PURCHASING THE SAME例文帳に追加
半導体プロセス技術情報の提供システム、提供方法、及び購入方法 - 特許庁
To improve the connection reliability of a semiconductor chip using wire bonding technology.例文帳に追加
ワイヤボンディングの技術を用いた半導体チップの接続信頼性の向上を図る。 - 特許庁
To provide a technology of forming a semiconductor layer by controlling the concentration of a dopant.例文帳に追加
ドーパントの濃度を制御して半導体層を形成する技術を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor storage device with hardware configuration simpler than conventional technology.例文帳に追加
ハードウェア構成が従来技術よりも簡易な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁
To provide a technology suitable for thinning a semiconductor chip having a through-electrode.例文帳に追加
貫通電極を有する半導体チップの薄化に好適な技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology for coping with finer semiconductor chips and/or circuit boards and enhancing the flexibility in signals, power supplies, and wiring for electrode positions, thereby facilitating the miniaturization of semiconductor chips and the lamination of a plurality of semiconductor chips.例文帳に追加
半導体チップや回路基板の微細化に対応すると共に、信号や電源、電極位置の配線自由度向上を図る。 - 特許庁
To ensure that a semiconductor device equipped with narrow-pitch semiconductor elements is implemented without the use of a semiconductor elements laminating technology or the like.例文帳に追加
半導体素子の積層技術等を用いることなく、狭ピッチの半導体素子を搭載した半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁
To provide a technology that improves radiation performance of a semiconductor substrate while preventing a semiconductor module from short-circuiting.例文帳に追加
半導体モジュールが短絡することを防止しながら、半導体基板の放熱性能を向上する技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology of considerably improving the productivity of semiconductor devices by preventing stagnation of semiconductor device manufacturing in a flow shop.例文帳に追加
フローショップにおける半導体装置製造の停滞を防止し、半導体装置の生産性を大幅に向上させる。 - 特許庁
To provide a semiconductor technology which can reduce an apparatus area of a semiconductor device having a capacity element.例文帳に追加
容量素子を備える半導導体装置の装置面積を縮小することが可能な半導体技術を提供する。 - 特許庁
To provide a technology capable of preventing the manufacturing yield of a semiconductor product from being reduced caused by contamination impurity from a rear side of a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウエハの裏面からの汚染不純物に起因する半導体製品の製造歩留まりの低下を抑える。 - 特許庁
To provide a technology which can improve the reliability of a nonvolatile semiconductor device.例文帳に追加
不揮発性半導体装置の信頼性を向上させることができる技術を提供する。 - 特許庁
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