「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリー化はんだ材 - 特許庁

SOLDER MATERIAL COATING METHOD例文帳に追加

ろう材の塗布方法 - 特許庁

COMPOSITION OF SOLDER BONDING MATERIAL例文帳に追加

はんだ接合剤組成物 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料 - 特許庁

LEAD FREE SOLDER MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリー半田材料および半田材料の製造方法 - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF SOLDER MATERIAL AND INSPECTION METHOD OF SOLDER MATERIAL例文帳に追加

半田材検査装置および半田材検査方法 - 特許庁

Pb-FREE SOLDER ALLOY, AND SOLDER MATERIAL AND SOLDER JOINT USING THE SAME例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金と、それを用いたはんだ材料及びはんだ接合部 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR REACTIVE SOLDER OR SOLDER MATERIAL例文帳に追加

反応性はんだまたはろう材を製造する方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND SOLDERED ARTICLE例文帳に追加

はんだ材料およびはんだ付け物品 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

はんだ材及び半導体装置 - 特許庁

SOLDER MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品実装用ろう材 - 特許庁

ANALYZING METHOD OF SOLDER MATERIAL例文帳に追加

はんだ材料の分析方法 - 特許庁

ANODE MATERIAL FOR SOLDER PLATING例文帳に追加

はんだめっき用アノード材 - 特許庁

PRODUCING METHOD FOR SOLDER MATERIAL例文帳に追加

はんだ材料の生産方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

はんだ材料及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER CLAD MATERIAL例文帳に追加

はんだクラッド材の製造方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ハンダ材及び回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COMPOUND SOLDER MATERIAL例文帳に追加

複合半田材料の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR CASTING SOLDER MATERIAL例文帳に追加

半田材料の鋳造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SnZn SOLDER MATERIAL例文帳に追加

ＳｎＺｎはんだ材の製造方法。 - 特許庁

To provide a solder sheet capable of suppressing the expansion of a solder material and the creep up of the solder material onto a bonding object.例文帳に追加

半田材の拡がりや接合対象物への這い上がりを抑制できる半田シートを提供する。 - 特許庁

COATING MATERIAL FOR SOLDER, METHOD OF MANUFACTURING FOR SOLDER-JOINED BODY OF ELECTRONIC PART AND COATING MATERIAL FOR SOLDER例文帳に追加

はんだコーティング材、電子部品のはんだ接合体およびはんだコーティング材の製造方法 - 特許庁

SOLDER-COAT FORMING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER-COAT FORMING MATERIAL例文帳に追加

はんだコート形成材料及びはんだコート形成材料の製造方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL FEEDING APPARATUS AND SOLDER MATERIAL FEEDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

はんだ材料供給装置及びこれを用いたはんだ材料供給方法 - 特許庁

A solder material for forming the solder layer 100 is a lead-free material.例文帳に追加

ハンダ層１００を形成するためのハンダ素材は、無鉛素材である。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL SEPARATING DEVICE AND METHOD OF SEPARATING SOLDER MATERIAL BY USING THE SAME例文帳に追加

ハンダ材分離装置及びこれを用いるハンダ材分離方法 - 特許庁

When heating the solder material 34, the solder material 34 melts.例文帳に追加

はんだ材３４が加熱されると、はんだ材３４は溶融する。 - 特許庁

THREAD LEADLESS SOLDER, LEADLESS SOLDER MATERIAL, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND SOLDER JOINING METHOD例文帳に追加

糸状無鉛ハンダ、無鉛ハンダ材、その製造方法及びハンダ接合方法 - 特許庁

To provide a solder material separating device capable of separating solder from used cream solder.例文帳に追加

使用済みのクリームハンダからハンダを分離することができるハンダ材分離装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING SOLDER ALLOY MATERIAL, AND INK COMPOSITION CONTAINING SOLDER ALLOY例文帳に追加

はんだ合金材料の製造方法、及びはんだ合金を含むインク組成物 - 特許庁

LAMINATED SOLDER MATERIAL, SOLDERING METHOD USING THE SAME, AND SOLDER JUNCTION例文帳に追加

積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 - 特許庁

SOLDER MATERIAL DETERIORATION DEGREE DETERMINING DEVICE, SOLDER PRINTER, SOLDER MATERIAL DETERIORATION DEGREE DETERMINATION METHOD, SOLDER PRINTING METHOD, SOLDER MATERIAL DETERIORATION DEGREE DETERMINATION PROGRAM, SOLDER PRINTING PROGRAM AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

半田材劣化度判断装置、半田印刷機、半田材劣化度判断方法、半田印刷方法、半田材劣化度判断プログラム、半田印刷プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE MATERIAL例文帳に追加

ろう材とそれを用いた半導体装置および電子装置 - 特許庁

POWDER SOLDER MATERIAL AND JOINING MATERIAL例文帳に追加

粉末はんだ材料および接合材料 - 特許庁

In the creamy solder 17 for forming the solder bump to an objective with a solder printing method, this creamy solder is constituted of a solder material and a solvent having boiling point lower than the melting point of the solder material by ≥80°C.例文帳に追加

はんだ印刷法によって対象物に対してはんだバンプを形成するためのクリームはんだ１７であり、はんだ材料と、はんだ材料の融点よりも８０℃以上低い沸点を有する溶剤とにより構成されている。 - 特許庁

Solder and a brazing material are usable as the bonding metal 12 and the solder may be either of lead solder and lead-free solder.例文帳に追加

接合金属１２には、半田やろう材を使用することができ、半田は鉛半田及び鉛フリー半田のいずれであってもよい。 - 特許庁

A solder material evaluation device 100 is constituted so as to evaluate the deterioration degree of the solder material 13 by utilizing the solder material 13.例文帳に追加

半田材評価装置１００は、半田材１３を利用することによる半田材の劣化度を評価するものである。 - 特許庁

SOLDER JOINING MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND POWER MODULE SUBSTRATE UTILIZING THE SOLDER JOINING MATERIAL例文帳に追加

はんだ接合材及びその製造方法並びにこれを用いたパワーモジュール基板 - 特許庁

To provide a solder material inspection device capable of evaluating easily a deterioration state of a solder material.例文帳に追加

半田材の劣化状態を容易に評価することができる半田材検査装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a solder material from thickening by surface tension of the solder material.例文帳に追加

半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。 - 特許庁

To measure viscosity of a solder material quickly and accurately without generating deterioration of the solder material.例文帳に追加

半田材の劣化を生じさせること無く、迅速にかつ精度良く半田材の粘度計測を可能とする。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL INSPECTION METHOD, SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE, CONTROL PROGRAM, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

半田材検査方法、半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

SOLDER MATERIAL INSPECTION METHOD, SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE, CONTROL PROGRAM, COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

半田材検査方法および半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

METAL SOLDER MATERIAL CONTAINING CARBON NANOTUBE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND SEMICONDUCTING MATERIAL例文帳に追加

カーボンナノチューブ入り金属はんだ材、導電材及び半導電材 - 特許庁

To provide a solder material deterioration degree determining device for determining the degree of deterioration of a solder material in a short time, in parallel with solder printing process.例文帳に追加

半田印刷工程と並行して半田材の劣化度を短時間で判断する半田材劣化度判断装置を提供する。 - 特許庁