「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To excellently and efficiently solder an aluminum-based composite material at a low cost by using the arc generated in the AC TIG welding.例文帳に追加

アルミ基複合材を、交流ＴＩＧ溶接で発生するアークを利用して、良好に効率良くかつ安価に半田付けする。 - 特許庁

The leadless solder material can be produced by coating the metal wires with flux so as to be twisted, and closely sticking the metal wires to each other.例文帳に追加

無鉛ハンダ材は、金属線にフラックスを塗布して撚り合わせ、金属線を互いに密接させることにより製造することができる。 - 特許庁

To avoid reliability deterioration due to heat distortion in a solder junction of a power semiconductor module using a resin insulation layer for a base material.例文帳に追加

絶縁基板に樹脂絶縁層を用いたパワー半導体モジュールの、半田接合部の熱歪みによる信頼性の低下を回避する。 - 特許庁

To provide an electrolytic peeling method by which a tin alloy plating film, particularly, a lead-free solder plating film can be peeled without damaging a base material.例文帳に追加

スズ合金めっき皮膜、特に鉛フリーはんだめっき皮膜を基材を侵すことなく剥離することのできる電解剥離方法を提供すること。 - 特許庁

A connection conductor material (e.g., a solder ball 3) is joined with and formed to only electrode faces of the terminal electrodes 2 for external connection.例文帳に追加

外部接続用の端子電極２のみの電極面だけに、接続用導体材料（例えばはんだボール３）を接合形成する。 - 特許庁

To provide a metal bonding material suitably used to solder an electronic component such as a semiconductor element onto a circuit board by induction heating.例文帳に追加

回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けする際に好適な金属接合材料を提供する。 - 特許庁

The ingot is rolled, so as to be a sheet-shaped solder material with a thickness of 40 to 120 μm.例文帳に追加

そのインゴットを圧延して、４０μｍ以上１２０μｍ以下の厚さのシート状のはんだ材とする。 - 特許庁

To securely melt and join and electrode material composed of lead-free solder at a relatively low temperature and to form a projecting electrode.例文帳に追加

鉛フリー半田からなる電極材を比較的低温で確実に溶融接合して突起電極を形成する。 - 特許庁

FLUX FOR BRAZING OF HARDLY WETTABLE METALLIC MATERIAL, USE OF COMBINATION OF ACTIVIZERS, AND COMBINATION OF SOLDER AND FLUX例文帳に追加

難湿潤性の金属材料のろう付け用のフラックス、活性化剤組合せ物の使用及びはんだ付け材−フラックス組合せ物 - 特許庁

To reduce the material cost while raising the reliability on the solder junction between the base plate and the ceramic insulating substrate of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の、ベース板とセラミック絶縁基板との間の半田接合部の信頼性を高めつつ、材料コストの低減を図る。 - 特許庁

Thereafter, the chip component 5 is arranged in such a state in which it is mounted on the solder material 33 through the flux 37.例文帳に追加

その後、チップ部品５を、フラックス３７を介してはんだ付着物３３の上に載せられた態様で配置する。 - 特許庁

The sealing cap 28 is formed of a conductive material, and fixed to an electrode pad formed in a mother board 100 via a solder 52.例文帳に追加

この封止キャップ２８は導電性材料で形成され、半田５２を介してマザーボード１００に形成された電極パッドに固定される。 - 特許庁

Subsequently, wiring 34 for connecting the electrode 14 and the wiring pattern 22 electrically at a temperature lower than the melting point of the solder material is formed.例文帳に追加

ろう材の融点よりも低い温度で、電極１４と配線パターン２２とを電気的に接続する配線３４を形成すること、を含む。 - 特許庁

As a result, generation of stress can be restrained by a coupling material such as solder coupling the connector 25 and the printed board 31.例文帳に追加

その結果、コネクタ２５とプリント基板３１とを結合するはんだといった結合部材で応力の発生は抑制されることができる。 - 特許庁

A center conductor 31 of the semi-rigid coaxial cable 3 is joined to an electrode 14 via a solder material 15.例文帳に追加

そして、セミリジッド同軸ケーブル３の中心導体３１がはんだ材１５によって電極１４に接合されている。 - 特許庁

The joint between the semiconductor chip 1 and the solder electrode 3 is fixed by a first fixture 2 consisting of a first resin material.例文帳に追加

半導体チップ１と半田電極３の接合部分は第一の樹脂材料よりなる第一の固定部２によって固定されている。 - 特許庁

To inspect a state of printed cream solder with high accuracy independent on a base material of wiring substrate on which surface an electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品を表面実装するプリント配線基板の基材などに左右されることなく、高精度にクリームはんだの印刷状態を検査する。 - 特許庁

The first fixture 2 consisting of the first resin material is provided laminarly on the surface of the semiconductor chip 1 on the side of the solder electrode 3.例文帳に追加

第一の樹脂材料よりなる第一の固定部２は、半導体チップ１の半田電極３側の表面に層状に設けられている。 - 特許庁

To provide a solid joining method for realizing strong joining at low temperature and low pressure without using a jointing material such as solder, indium or the like.例文帳に追加

はんだやインジウム等の接合材を使用することなく低温、低圧力で強固な接合が可能な固体接合方法を提供する。 - 特許庁

The casing 3 is moved by the variation in the volume due to a rapid contraction of the solder material 13 during the solidifying process, thus the contraction force is released.例文帳に追加

その凝固時の半田材１３の急激な収縮の体積変化に伴って筐体３が動き、収縮力を逃がすことができる。 - 特許庁

The surface of the aluminum material 10 is coated with the coating substance 1, which contains the powder solder, flux, and a binder, by the air-less injection using a nozzle 6.例文帳に追加

アルミニウム材１０の表面に、粉末ろうとフラックスとバインダを含む塗布物１をノズル６によってエアレス噴射によって塗布する。 - 特許庁

The circular film member 4 is made of a material which can resist heat-treated temperature (reflow temperature of solder) in a manufacturing process of the battery.例文帳に追加

環状膜部材４は、電池の製造工程における熱処理温度（半田のリフロー温度など）に耐える材料からなる。 - 特許庁

In the manufacturing method of the printed circuit board 1, a solder resist 40 which is a covering material is applied to the conductor layer (the electrode 20 and the wiring 30).例文帳に追加

プリント配線板１の製造方法は、導体層（電極２０と配線３０）に被覆材であるソルダーレジスト４０を塗布する。 - 特許庁

To provide a leadless high-temperature solder material which is high in the reliability of joining strength and enables soldering in a high-temperature region of 250 to 350°C.例文帳に追加

接合強度の信頼性が高く、２５０〜３５０℃の高温域でのはんだ付けが可能な、無鉛の高温はんだ材料を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material which shows excellence in adhesion to various parts such as a lead frame and the like, solder crack resistance and temperature cycling resistance.例文帳に追加

リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR SURFACE-TREATING FERROALLOY MATERIAL FOR LEAD-FREE SOLDER, AND DEVICE FOR PACKAGING ELECTRONIC PARTS HAVING EQUIPMENT TREATED WITH THE METHOD例文帳に追加

鉛フリーはんだ用鉄合金の材料等の表面処理方法及びその方法により処理された機器を有する電子部品の実装装置。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM OF INJECTION MOLDING OF CONDUCTIVE MATERIAL (ROTATING FILLING TECHNIQUE FOR INJECTION MOLDING OF SOLDER)例文帳に追加

導電性材料の射出成形方法およびシステム（はんだの射出成形のための回転充填技術） - 特許庁

A magnetic material 15 having predetermined magnetic permeability is charged between the wiring boards 11 and 12 nearby the solder ball 13.例文帳に追加

はんだボール１３の近傍の配線基板１１，１２間に、所定の透磁率を有する磁性体材料１５が充填されている。 - 特許庁

When the first substrate 1 is connected to the second substrate 6, the interval between the substrates is maintained by the resin core material even after solder is melted.例文帳に追加

第１基板１を第２基板６に接続すると、樹脂コア材によってはんだ溶融後も基板同士の間隔が維持される。 - 特許庁

To provide an electromagnetic apparatus wherein the excess or deficiency of a joining material such as solder does not affect the electric characteristics of a waveguide, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

はんだ等の接合材の過不足が導波管の電気的特性に影響しない電磁装置およびその製造方法を得る。 - 特許庁

A linear part of a material excepting the solder junction part can be exposed or provided with a coating processing.例文帳に追加

半田接合部以外の線状部は材料が露出していてもよいし、またコーティング処理を施されてもよい。 - 特許庁

The control section 20 controls valves 14 and 15 in response to the input solder material state and controls an oxygen concentration in the furnace.例文帳に追加

制御部２０は、入力された半田材の状態に応じて弁１４，１５を制御して炉内の酸素濃度を制御する。 - 特許庁

A solder projection 3a on the lower face of the printed board 3 can be absorbed by using the soft material 4.例文帳に追加

柔軟材４を用いることで、プリント基板３下面の半田突起３ａ等を吸収することができる。 - 特許庁

Wiring and solder paste are printed on a sheet 1 of a raw material 1 and the electronic component 5 is mounted thereupon.例文帳に追加

素材のシート１上には配線とハンダペーストが印刷されており、その上に電子部品５が載置されている。 - 特許庁

(1) An active brazing material layer 4 is formed on an AlN board 1 and a copper sheet 2 is connected by a solder layer 3 thereon.例文帳に追加

ＡｌＮ板１の上に活性ロウ材層４を設け、その上に銅板２をはんだ層３で接合する。 - 特許庁

When a bonding material (solder) solidifies from a melting state, the semiconductor laser element 2 is subjected to forced cooling by e.g. a forced cooling fan 1.例文帳に追加

接合材（半田）が溶融状態から凝固する際に、例えば強制冷却ファン１によって半導体レーザ素子２を強制冷却する。 - 特許庁

The powder solder material is composed of 10 to 25 mass% Ag, 5 to 10 mass% Cu, and the balance Sn and inevitable impurities.例文帳に追加

Ａｇを１０〜２５質量％、Ｃｕを５〜１０質量％、残部はＳｎおよび不可避的不純物からなる粉末はんだ材料とする。 - 特許庁

To provide an electronic component having a plating film formed on the surface of a conductive base material of a connecting terminal part and having heat resistance and solder wettability.例文帳に追加

接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。 - 特許庁

Thus, the solder material 34 can join the insert part 28 in the receiving hole 26 with high strength.例文帳に追加

こうしてはんだ材３４は受け入れ孔２６内にインサート部品２８を高い強度で接合することができる。 - 特許庁

To provide a soft-material sealing type power semiconductor device for preventing any crack of a solder layer while suppressing the complication of a structure.例文帳に追加

構造の複雑化を抑止しつつはんだ層のクラックを防止可能な軟質材封止型パワー半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Such a plating material finally forms a substantially spherical ball limiting metallized part by allowing a solder ball to reflow.例文帳に追加

このようなメッキ材料は、最終的に、はんだボールをそれにリフローすることのできる略球形のボール制限メタラジ部分を形成する。 - 特許庁

In this regard, in advance of the electrical connection, treatment for improving absorption of the laser light 401 is applied at least to the solder material 301.例文帳に追加

ただし、この電気的接続に先立って、少なくとも前記半田材３０１には、レーザ光４０１の吸収を良くするための処理を施しておく。 - 特許庁

To efficiently remove impurities in a solder material increasing accompanying the operation in a flow type soldering technique.例文帳に追加

フロー式はんだ付け技術において、稼動に伴って増加するはんだ材料中の不純物を効率的に除去する。 - 特許庁

Owing to the structure, a solder resist 25 can be formed on the surfaces of the circuit board 21 and the circuit forming material 1 at the same step.例文帳に追加

この構造により、回路基板２１の表面および回路形成材１の表面に、同一工程でソルダーレジスト２５を形成させることができる。 - 特許庁

To provide a metallic material for a connector which combines connection reliability with a low friction coefficient and also has satisfactory solder wettability.例文帳に追加

接続信頼性と低摩擦係数を両立し、かつ、はんだ濡れ性が良好なコネクタ用金属材料を提供する。 - 特許庁