「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

In the soldering method, a columnar solder 50 before melting is mounted on an electronic component 11, and a substrate 10 is mounted on the columnar solder 50 before molting, in a state where the lower surface 10b of the substrate 10 is separated from a bottom surface 32a of a first recessed part 32 of a pedestal 30 which serves as a base material contact member.例文帳に追加

電子部品１１の上に溶融前の柱状半田５０を載置するとともに、溶融前の柱状半田５０の上に基板１０を、基板１０の下面１０ｂが基材接触部材としての台座３０の第１の凹部３２の底面３２ａから離間する状態で載置する。 - 特許庁

A solder joint structure X1 comprises a first electrode 13 and a second electrode containing Pb on at least the surface thereof, and a solder material 31 which has an alloy composition containing Sn, Zn, Bi and Ni and is joined to the first electrode 13 and a second electrode 22.例文帳に追加

ハンダ接合構造Ｘ１は、第１電極部１３および少なくとも表面にＰｂを含む第２電極部２２と、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂｉ、およびＮｉを含む合金組成を有して第１電極部１３および第２電極部２２と接合しているハンダ材３１と、を備える。 - 特許庁

To provide a composition of solder which is so called a Pb free solder and gives no damage to a substrate even in a case where a conductive material formed on such a ductile substrate as glass is soldered, and has an excellent heat resistance, and to provide a soldered article.例文帳に追加

本発明の目的は、ガラスのような脆い基板上に形成された導体にはんだ付けする場合であっても、基板に対して損傷を与えず、かつ耐熱性に優れるいわゆるＰｂフリーのはんだ組成物およびはんだ付け物品を提供することにある。 - 特許庁

The additional hole also provides the solder bump outside the peripheral chip which is used for supporting a second shadow mask for sticking an additional material such as tin to a re-flowed solder bump, so that the tip is fitted to a plastic substrate at a low temperature.例文帳に追加

追加の穴は、低い温度でプラスチック基板にチップを装着するため、リフローされた半田バンプに錫などの追加材料を付着するための第２のシャドー・マスクを支持するのに使用できる、周辺チップの外側の半田バンプも提供する。 - 特許庁

The solder having the Pb content of 75% or more itself has a high heat resistance to heat cycles and, if the soldering temperature varies somewhat, surely can hold the solid-light coexistence state, this allowing a solder layer to be easily thick owing to a solid solution in the solid-liquid coexisting material.例文帳に追加

Ｐｂ含有量７５％以上のはんだ自体の熱サイクルに対する耐熱性が高く、またはんだ付け中に、はんだ付け温度が多少変動しても、固液共存状態を確実に保ち得、固液共存物中の固溶体のためにはんだ層の厚みを容易に厚くできる。 - 特許庁

To provide an Au-plated component assembly, having an improved mounting strength with solder more than the conventional assembly and an improved reliability more than the conventional one, in mounting of thick Au plated components in a package, etc., also plated with Au, etc., using a solder material containing In, Sn, Pb and Bi as main components.例文帳に追加

Ａｕメッキが厚い部品の、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉを主な成分とするはんだ材を用いた、同じくＡｕメッキ等が施されたパッケージ等への取り付けにおいて、該はんだ材による取り付け強度を従来より強くし、信頼性が従来より向上する、Ａｕメッキ部品アセンブリを提供すること。 - 特許庁

A chip-mounting Cu plate 25 (or a Mo plate) is joined to the metallized layer 23 on the upper surface of the ceramic substrate 22 with an Ag solder material 26, and a semiconductor chip 27 is mounted onto the Cu plate 25 (or the Mo plate) with a high-temperature solder 28.例文帳に追加

セラミック基板２２の上面のメタライズ層２３には、チップ搭載用のＣｕ板２５（又はＭｏ板）をＡｇろう材２６により接合し、このＣｕ板２５（又はＭｏ板）上に半導体チップ２７を高温半田２８により搭載する。 - 特許庁

This connecting sheet 6 for the tester head is arranged between the solder ball 5 of the semiconductor product and the tester head 1 of the inspection device, used for electric connection of them, and has a sheet base material 61 in which a plurality of conductive particles 5 coming into contact with the solder ball 2 are contained.例文帳に追加

半導体製品の半田ボール５と検査装置のテスターヘッド１との間に設置して両者を電気的に接続するために使用され、シート基材６１に半田ボール２と接触する複数個の導電粒子５が配置されたテスターヘッド用接続シート６。 - 特許庁

In the discharge lamp lighting apparatus provided with a structure mounting the film capacitor on a substrate by unleaded flow solder; the film capacitor is the polypropylene film capacitor, unleaded solder deposition is carried out on a lead line with material with lower heat conductivity than copper, and the terminal of the capacitor and interior of the capacitor are unleaded.例文帳に追加

フィルムコンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装する構造を有する放電灯点灯装置において、フィルムコンデンサはポリプロピレンフィルムコンデンサであり、リード線は銅よりも熱伝導率の低い材質で無鉛半田メッキし、コンデンサの端子およびコンデンサ内部は無鉛とした。 - 特許庁

To prevent bubbles from remaining in a solder paste or between the paste and a printed board, components, etc. during forming surface electrodes of a solar cell or the printed board with a paste material, or transfer-forming of the solder paste, etc. used for soldering electronic components in a reflow method.例文帳に追加

太陽電池における表面電極の形成やペースト材料による印刷基板の形成，リフロー法による電子部品の半田づけに用いられる半田ペーストの転写形成等において，ペースト中や基板や部品等とペーストの間に気泡が残存するのを防止する。 - 特許庁

Even if the electrode 12 for fixing the solder ball has a convex shape, this device can transfer the necessary volume of the viscosity material 3 transferred in the concave part 11 at the tip 1A of the transfer jig 1 to the necessary area of the convex electrode 12 to fix the solder ball.例文帳に追加

また、ハンダボールを固定する電極１２が凸形状である場合にも、転写治具１の先端１Ａの凹陥部１１に転着した粘性物質３を、凸形状の電極１２に対して、ハンダボールを固定するのに必要な面積に必要な量だけ転写できる。 - 特許庁

To provide a solder material for die mount connection which does not generate a flash at a reflow temperature of 240 to 260°C and does not cause solder peeling which affects connection reliability due to cracks in a temperature cycle in a practical use environment.例文帳に追加

240℃から260℃のリフロー温度においてフラッシュを発生させず、かつ実使用時の温度サイクルにおいてクラックによって接続信頼性に影響を及ぼす半田剥離を発生させないダイマウント接続用の半田材料を提供する。 - 特許庁

At a through-hole 5 where the insertion component 3 to be mounted is soldered, the copper-foiled land 6, around which the through-hole of the side opposite to the side where the insertion component is mounted, is covered with a material not wet with solder or is kept in a state that the surface is not wet with the solder.例文帳に追加

実装される挿入部品３のはんだ付け用スルーホール５において、挿入部品が搭載される面と反対面のスルーホールの銅箔ランド６上を、はんだに濡れない材料で覆ったり、はんだに濡れない表面状態にする。 - 特許庁

On the top and bottom faces of a discarded portion 22 of a printed wiring board 20 connected to a product substrate 21 through connectors 23, a solder resist 35 and a solder resist 36 are applied which are so selected as to have different material properties.例文帳に追加

プリント配線基板２０の製品基板部２１と連結部２３を介して連結する捨て板部２２の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト３５とソルダーレジスト３６とを塗布する。 - 特許庁

The package comprises a substrate 220, a semiconductor chip 200 glued on the substrate, a plurality of solder balls 260 on the upper surface of the semiconductor chip, and a sealing material 280 which covers the semiconductor chip on the substrate with the solder balls exposed.例文帳に追加

基板２２０上に半導体チップ２００が接着されており、半導体チップの上面には複数のソルダーボール２６０が具備されており、封止材２８０が基板上の半導体チップを覆うように形成されるが、ソルダーボールは露出させるように形成されているパッケージ。 - 特許庁

Molding is carried out with a molding resin material, to which solder does not adhere, over the upper surface of a large lead provided for heat dissipation of the electronic component to prevent a solder bridge upon flow soldering of a lead terminal of the electronic component to a substrate.例文帳に追加

電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする。 - 特許庁

Due to such the guide rollers 10, 11 and 12 and softening of the lead-free solder wire 1, an elastic force of a material itself can be reduced, and the wire return phenomenon can be also prevented, thereby supply a constant and required quantity of lead-free solder onto the lead frame.例文帳に追加

このようにヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２を備え、鉛フリーはんだワイヤ１を軟質化することにより、材料固有の弾性力を緩和し、ワイヤ戻り現象を防止でき、リードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだを供給することができる。 - 特許庁

In the iron bit 2 for solder treatment used for the iron bit of the electric soldering iron or the electric solder sucking iron, a coating film 20 formed by ion-plating is provided on the surface including at least the tip portion of the iron bit core material 10 made of any one of copper, copper alloy, silver, or silver alloy.例文帳に追加

電気ハンダゴテまたは電気ハンダ吸取りゴテのコテ先に用いられるハンダ取扱い用コテ先２であって、銅、銅合金、銀、銀合金の何れかからなるコテ先芯材１０の少なくとも先端部を含む表面に、イオンプレーティングによる被膜２０を形成する。 - 特許庁

To provide a solder alloy having high oxidation resistance and a high melting point, particularly, the solder alloy jointly having high oxidation resistance and a high melting point, and suitable for forming a through hole filling material by filling a fine through hole having the diameter of several tens μm and having a high aspect ratio.例文帳に追加

耐酸化性に優れた高融点のはんだ合金、特に、数十μｍ径の微細かつ高アスペクト比のスルーホールを充填してスルーホール充填材料を形成するのに適した高耐酸化性と高融点とを兼備したはんだ合金を提供する。 - 特許庁

In the solar cell lead in which solder plating is coated on the surface of a belt-shaped conductive material 12, the coated solder plating has a rugged part on its surface and a 0.2% proof stress value measured in a tensile test is not more than 90 MPa.例文帳に追加

帯板状導電材１２の表面にはんだめっきが被覆された太陽電池用リード線において、前記被覆されたはんだめっきがその表面に凹凸部を有し、かつ、引張試験における０．２％耐力値が９０ＭＰａ以下としたものである。 - 特許庁

Since the surface coating layer formed of a metal material generating the eutectic reaction with In is formed on the surface of the terminal of the coaxial connector, the terminal of the coaxial connector can be jointed to the electrode of the superconducting element by a solder layer comprising In-based solder at a relatively low temperature.例文帳に追加

同軸コネクタの端子の表面に、Ｉｎと共晶反応を生ずる金属材料より成る表面被覆層が形成されているため、同軸コネクタの端子と超伝導素子の電極とをＩｎ系はんだより成るはんだ層により比較的低い温度で接合することができる。 - 特許庁

Then, the base plate 31 is removed, solder balls etc. are formed on the one insulation material 13a on the semiconductor structures 2 in a face-up state and dicing is performed, and thus, a plurality of semiconductor devices each provided with a solder ball can be obtained.例文帳に追加

そして、ベース板３１を除去し、フェースアップ状態とした半導体構成体２上の一の絶縁材材料１３ａ上に半田ボール等を形成し、ダイシングすると、半田ボールを備えた半導体装置が複数個得られる。 - 特許庁

In the taper carrier on which a singular or plural semiconductor chip or chips, each made on one side or both sides of a tape-shaped base material 2 are mounted and its manufacturing method, a solder resist or photosensitive solder resist 3 for cancel the warpage of the tape-shaped base material 2 is made on one side or both sides of the tape base material 2.例文帳に追加

テープ状基材２の片面又は両面に単数又は複数の半導体チップがそれぞれ搭載される搭載部が形成されるテープキャリア及びその製造方法において、上記テープ基材２の片面又は両面に、上記テープ状基材２の反りを打ち消すためのソルダーレジスト又は感光性ソルダーレジスト３を形成する。 - 特許庁

The die bonding material prepared by coating a solder material with a nonionic surfactant, more preferably polyoxyethylene sorbitan, fatty acid ester to form a film thereon and the die bonding method using the same.例文帳に追加

半田材料に非イオン界面活性剤、好ましくはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルを被覆して被膜を形成せしめたダイボンド用半田材料、およびそれを用いたダイボンド方法。 - 特許庁

A semiconductor layer 100 is directly joined to the sub mount 10 by a solder material (1st conductivity type material) 11 or the like made of indium (In) directly connecting a positive element 106 to the lead electrode 14.例文帳に追加

正電極１０６とリード電極１４とを直接接続するインジウム(In)より成る半田材（第１導電性材料）１１等によって、半導体レーザ１００はサブマウント１０に直接接着されている。 - 特許庁

If the antenna length needs to be shortened, the antenna-shaped solder 5 should be covered with a high dielectric-constant material which is mainly composed of a high polymeric material with liquidity to harden.例文帳に追加

必要に応じて、アンテナ長の短縮化には、流動性を有する高分子材料を主体の高い比誘電率の材料でアンテナ形状のはんだ５を覆い硬化する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin molding material for sealing, excellent in reliability of fluidity, solder reflow resistance, or the like and to provide an electronic component apparatus equipped with an element sealed with the material.例文帳に追加

流動性、耐半田リフロー性等の信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing, having excellent fluidity and solder-reflow resistant properties, without lowering the curability, and to provide an electronic component device having an element sealed with the material.例文帳に追加

硬化性を低下させることなく流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

Namely, the conduction path of the flexible material 7 is electrically connected to a wiring pattern on the printed board 5 by many solder balls 9 arranged between the flexible material 7 and the printed board 5 in a grid pattern.例文帳に追加

すなわち、フレキシブル材７とプリント基板５との間に格子状に多数配列されたはんだボール９により、フレキシブル材７の導通路がプリント基板５上の配線パターンに電気的接続される。 - 特許庁

The nozzle plate for the molten metal delivery device includes a base material that is a stainless steel, and an intermetallic compound layer made of iron and tin which is formed on the surface of base material that comes in contact with molten solder.例文帳に追加

本発明の溶融金属吐出装置用のノズルプレートは、ステンレス鋼を基材として溶融半田に接する側の表面に鉄と錫からなる金属間化合物の層を有する構成としている。 - 特許庁

Particularly, the lead-free solder material is used as the joining material in the packaging process of an electronic component, thereby producing the electronic circuit board having high reliability characteristics.例文帳に追加

特に、電子部品の実装プロセスにおいて本発明の鉛フリーはんだ材料を接合材料として用いれば、高い信頼性特性を有する電子回路基板を作製することができる。 - 特許庁

To provide a joining material cheaper than an unleaded solder, not requiring a strict temperature management, and having a high joining strength, and to provide an electric appliance having an excellent reliability joined by using such a joining material.例文帳に追加

無鉛はんだよりも安価で厳格な温度管理を要せず、しかも高い接合強度を有する接合材料を提供すること、及びそのような接合材料を用いて接合された信頼性に優れた電気製品を提供することにある。 - 特許庁

A substrate, an insulating material covered with the substrate, a wiring pattern covered with the insulating material, a semiconductor chip connected to the wiring pattern and a solder connecting part formed corresponding with the wiring pattern are provided.例文帳に追加

基板と、該基板に被覆された絶縁材と、該絶縁材に被覆された配線パターンと、該配線パターンと接続された半導体チップと、前記配線パターンに対応させて形成された半田付け接続部とを有する。 - 特許庁

The conductive member 4 includes a first layer 41 located at the innermost side constructed of a material having a higher adhesiveness with the solder part 5 than the material of other layers.例文帳に追加

導電部材４は、その最も内側に位置する第１の層４１が、その他の層を構成する材料よりも前記半田部５との密着性の高い材料で構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The wire for solar battery is provided with a band-plate-like core material 2, and melted solder plating layers 3A and 3B covered on the surface of the core material 2.例文帳に追加

本発明の太陽電池用電極線材は、帯板状の芯材２と、この芯材２の表面に被覆された溶融はんだめっき層３Ａ，３Ｂを備える。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing having excellent fluidity and solder reflow resistance without deteriorating curability, and to provide an electronic part device equipped with an element sealed with the molding material.例文帳に追加

硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a low-melting-point solder alloy for jointing an oxide material capable of achieving excellent joint strength and airtight sealing performance for the joint of the oxide material, and to provide an oxide joint body using the same.例文帳に追加

本発明は、酸化物の接合に対して優れた接合強度および気密封止性を達成できる、低融点の酸化物接合用はんだ合金ならびにこれを用いた酸化物接合体を提供する。 - 特許庁

A heat transfer material 41 such as low melting point solder is allowed to fill a gap between the substrate 10 and the part 21 having the bottom electrode (S11), and the heat transfer material 41 and the BGA 31 serving as the bottom electrode are heated (S12).例文帳に追加

底面電極部品２１と基板１０との間に低融点半田などの伝熱材４１を充填し（Ｓ１１）、伝熱材４１と底面電極であるＢＧＡ３１とを加熱する（Ｓ１２）。 - 特許庁

Further, a pad 20 of the circuit board 16 and the pad 24 of the mounting substrate 14 are joined together via the bonding material made of a conductive material such as solder.例文帳に追加

更に、回路基板１６のパッド２０と、実装基板１４のパッド２４とは、半田等の導電性材料から成る接合材３４を介して接合される。 - 特許庁

Consequently, the stress concentration, generated in each jointed portion present between each solder ball and each external electrode which is caused by the expansion/shrinkage of the board material due to heat, can be relaxed by the deformation of the soft board material.例文帳に追加

これにより、熱による基板材料の膨張収縮によってはんだボールと外部電極接合部に生じる応力集中を軟らかい基板材料の変形により緩和することができる。 - 特許庁

Also, an electric Ni plating layer 14 is formed over a metal cap 3 by electric plating, and a plating layer 16 for press-contact sealing of a high-temperature solder material of a press-contact sealing material is formed on the electric Ni plating layer 14.例文帳に追加

一方、金属キャップ３は電気Ｎｉめっき層１４が電気めっきにより形成され、この電気Ｎｉめっき層１４上に圧接封止材の高温はんだ材の圧接封止用めっき層１６を形成する。 - 特許庁

To provide a thermo-protector working when elastic distortion energy of an elastic body supported via binding fixation by a fusible material such as solder is released by fusion of the fusible material.例文帳に追加

弾性歪エネルギーをはんだ等の可溶材による接合固定で支持している弾性体の弾性歪エネルギーが可溶体の溶融で解放されて良好に動作するサーモプロテクタを提供することにある。 - 特許庁

To provide a Pb-free Sn-based material which hardly forms whiskers on the surface of the Pb-free Sn-based material part: a conductor for electric wiring; a terminal-connecting section; and a Pb-free solder alloy.例文帳に追加

ＰｂフリーのＳｎ系材料部の表面におけるウィスカの発生を抑制したＰｂフリーのＳｎ系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。 - 特許庁

Further, in the lateral groove 319, an embedding member 318 composed of a material which is harder to conduct the heat than the material of the solder supplying surfaces 311A, 311B can be embedded.例文帳に追加

また、横溝３１９には、ハンダ供給面３１１Ａ、３１１Ｂの材料よりも熱を伝えにくい材料からなる埋め込み部材３１８を埋め込んでもよい。 - 特許庁

The rear side (on the side of the metallic layer 15) of this sub mount 10 is directly joined with an upper face of a heat sink 19 made of copper (Cu) with a solder material (2nd conductivity type material) made of In/Sn whose melting temperature T2 is about 117°C.例文帳に追加

このサブマウント１０の裏側（金属層１５側）は、銅(Cu)製のヒートシンク１９の上面と融点温度Ｔ２が約１１７℃のＩｎ／Ｓｎより成る半田材（第２導電性材料）１２により直接接着されている。 - 特許庁