「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

Each solder material 14 is provided entirely over an insertion-side surface 114a of a lead 120 at the land 114.例文帳に追加

各はんだ材１４は、ランド１１４においてリード１２０の挿入側面１１４ａに全体的に設けられている。 - 特許庁

A recess within a range allowing the spreading of a brazing material or solder is formed in a fixing piece 21 of a terminal plate 18 being fixed to a housing 11 by pressure-insertion.例文帳に追加

筐体１１に圧入固定する端子板１８の取付片２１に、ろう材又は半田の広がりを許容する範囲内に凹所を形成する。 - 特許庁

To obtain a highly reliable solder bond using a relatively inexpensive material which contains no lead from environment viewpoint.例文帳に追加

比較的安価な材料を用いて、鉛を含まず環境に配慮した、かつ信頼性の高いはんだ接合を得る。 - 特許庁

The button supporting member 55 is formed from an insulating material, and an enclosure-shaped part 55 is formed to surround the solder parts 57, 58.例文帳に追加

ボタン支持部材５５は、絶縁性を有する材料で形成されるとともに、はんだ部５７、５８を囲む囲い込み形状部５５が形成されている。 - 特許庁

The board 3 is fixed inside the case 2, and a connecting terminal 5 of the connector 8, and a connecting terminal of the board 3, are connected with a solder material 7.例文帳に追加

基板３は、ケース２の内部に固定され、また、コネクタ８のコネクタ端子６と基板３の接続端子は、はんだ材７により接続する。 - 特許庁

The LD chip 1 is connected to the LD chip side surface of the sub-mount 2 by a low-melting point solder material 4.例文帳に追加

ＬＤチップ１は、低融点半田材４により、サブマウント２のＬＤチップ側表面に接合されている。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition and a semiconductor sealing material having an improved printability in the laser-marking system and solder crack resistance at surface mounting.例文帳に追加

レーザーマーキング方式での印字性と表面実装時の耐ハンダクラック性を向上させる。 - 特許庁

To provide a circuit module in which the connection reliability of a brazing material such as a solder, has been improved, and to provide a method for manufacturing the circuit module.例文帳に追加

半田等のロウ材の接続信頼性を向上させた回路モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a curable composition giving a transparent cured material without forming cracks by solder reflow or heat shock.例文帳に追加

本発明は、半田リフローや熱衝撃によってクラックの生じない透明な硬化物を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The linear expansion value of the harding agent 18 of filling material is 1.2% or less in a temperature range from a room temperature and to a temperature of solder flow.例文帳に追加

充填材の硬化体１８の線膨張の値が、室温からはんだリフロー温度までの温度域において１．２％以下である。 - 特許庁

That surface of a base 10 confronting a shield plate 11 is provided with a hole 10a as a sump for a brazing filler material 50 consisting of cream solder.例文帳に追加

ベース１０においてシールド板１１との対向面にろう材５０であるクリームはんだを溜めるろう材溜め用穴１０ａを設けてある。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device for easily manufacturing a dam material to prevent flow of solder.例文帳に追加

半田流れを防止するためのダム材の作成が容易であり、しかも信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

The solder material 34 sufficiently wets and expands between the outer wall surface of the insert part 28 and the inner wall surface of the receiving hole 26.例文帳に追加

はんだ材３４はインサート部品２８の外壁面および受け入れ孔２６の内壁面の間で十分に濡れ広がる。 - 特許庁

To eliminate the necessity of barrier layers which separate a thermoelectric material from solder from a thermoelectric module by improving the high-temperature performance of the module.例文帳に追加

熱電モジュールの高温度性能を改善し、ハンダから熱電材料を分離するバリア層の必要性を取り除くこと。 - 特許庁

The spacer member 5A includes an introduction hole 6 which is opened in accordance with the arrangement of the lead terminal 3 in order to insert the lead terminal 3 and to pass molten solder material 4 during the bonding process, a portion 7 for storing the solder material 4, and a protrusion 8 for preventing solder bridge formation by forming a clearance between the electronic component and a printed wiring board.例文帳に追加

スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 - 特許庁

At first, an SMD 13 is reflow soldered to a circuit board 11 using an Sn-Ag-Cu based solder material and then an LMD 15 is mounted on the circuit board and soldered using an Sn-Cu based solder material.例文帳に追加

回路基板１１に対して、まずＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてＳＭＤ１３をリフロー工法ではんだ付けし、その後に、ＬＭＤ１５を回路基板に実装してＳｎ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてはんだ付けを行うようにする。 - 特許庁

To provide an ITO sputtering target in which the amount of nodule produced on the surface of an ITO target caused by a solder material is reduced, and simultaneously, the reduction in the yield of a product caused by sticking of a melted solder material to the film face of a flat panel display or the like can be prevented.例文帳に追加

半田材起因で発生するＩＴＯターゲット表面に発生するノジュール量を低減すると同時に、溶融した半田材がフラットパネルディスプレイ等の膜面に付着することによる製品の歩留まりの低下を防止できるＩＴＯスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

One of Al, Al alloy, stainless steel, Ti, and carbon fiber is adopted as a raw material 32 which is not wet with the solder, and one of Fe plating, Ni plating, and Fe-Ni alloy plating is adopted as a raw material 33 which is wet with the solder.例文帳に追加

はんだに濡れない素材３２として、Ａｌ若しくはＡｌ合金、ステンレス、Ｔｉ又はカーボンファイバーのいずれかが採用され、はんだに濡れる素材３３として、Ｆｅめっき、Ｎｉめっき、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきのいずれかが採用される。 - 特許庁

To provide a phenol resin molding material capable of providing a molded product having slight adhesion of solder in solder-dipping treatment at nearly 500°C, having good appearance and capable of reducing corrosion of electric contact points by an ammonia gas and to provide a transformer bobbin by molding the molding material.例文帳に追加

５００℃近辺におけるハンダディップ処理においてもハンダ付着が少なく良好な外観を有し、かつアンモニアガスによる電気的接点の腐食を低減できる成形体を成形できるフェノール樹脂成形材料及びこれを成形してなるトランスボビンを提供する。 - 特許庁

A supplying device 10 of soldering material comprises a supplying means 11, a storing means 12, a circulating means 13 and a stirring means 14, and supplies, onto the workpiece W, the soldering material S which comprises the mixture of the solder particles and the liquid which has fluxing action and in which the solder particles precipitate.例文帳に追加

はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、供給手段１１、貯留手段１２、循環手段１３及び撹拌手段１４によってワークＷ上に供給するものである。 - 特許庁

To provide a masking material raising the accuracy of a masking pattern by preventing a droop due to heating, increasing the transfer quantity of solder paste, and ensuring excellent detergency after heating curing, and also to provide a printing method of solder paste using the masking material.例文帳に追加

加熱ダレを防止してマスキングパターンの精度を向上させ、また、はんだペーストの転写量を多くすることができ、さらに、加熱硬化後の洗浄性に優れたマスキング材料及び該マスキング材料を用いたはんだペーストの印刷方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An electronic module can be manufactured by heating a circuit substrate 1 including an imaging lens 16 at temperature of melting a solder material 18 in a state where an imaging lens 16 and the circuit substrate 1 on which at least an electronic component and the solder material 18 are mounted are assembled.例文帳に追加

電子モジュールは、撮像レンズ１６と、少なくとも電子部品及び半田材料１８が載置された回路基板１とが組み付けられた状態で、撮像レンズ１６を含む回路基板１を、半田材料１８が溶融する温度に加熱することにより製造される。 - 特許庁

When the top surface of a ceramic case 3 and the outer peripheral part of a lid 1 are jointed via a metallized layer 4 and a solder material 5, the solder material 5 is fused with an electron beam to joint the lid, while forming an open part at a part of the entire outer periphery and then the open part is jointed for airtight sealing.例文帳に追加

セラミックケース３の上面とフタ１の外周部とをメタライズ層４とロー材５を介して接合する際、電子ビームによりロー材５を融解し、フタ１の外周部全周の一部に開放部を有した状態で接合し、その後、開放部を接合し気密封止を行う。 - 特許庁

By the flow soldering method for mounting the electronic component on the substrate by using the solder material, the fused solder material (4) is supplied to the substrate (11), which is then cooled by using cooling means (12a and 12b) so that the temperature of the substrate (11) falls at a cooling speed of 10 to 100°C/sec.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法において、溶融したはんだ材料（４）を基板（１１）に供給した後、１０〜１００℃／秒の冷却速度で基板（１１）の温度が低下するように、冷却手段（１２ａおよび１２ｂ）を用いて基板（１１）を冷却する。 - 特許庁

To provide a solder material that can prevent occurrence of a void due to solidification shrinkage and that is superior in mechanical characteristics, wettability, etc., in soldering element members or the like having complex soldered parts such as recesses and holes, and also to provide a manufacturing method of the solder material and a soldering method.例文帳に追加

凹部や孔部などの複雑なはんだ接合部を有する要素部材などのはんだ付けにおいて、凝固収縮によるボイド欠陥の発生を防止することができ、機械的特性、濡れ性などにも優れたはんだ材料、はんだ材料の製造方法およびはんだ付け方法を提供すること目的とする。 - 特許庁

To solve the problem that stress caused by the difference in the thermal coefficient of expansion between a base material and electronic components is centered at a solder connection part and the reliability in solder connection decreases under heat cycle conditions when the electronic component is mounted on a metal substrate where the base material is made of aluminum.例文帳に追加

ベース材がアルミニウムからなる金属基板上に電子部品を搭載した場合、ヒートサイクル条件下で、ベース材と電子部品の熱膨張率差に起因する応力が半田接続部に集中しクラックが生じ半田接続の信頼性が低下するという問題点が生じる。 - 特許庁

The conductive wire material 12 consists of a conductor material consisting of a general wiring material such as copper, tin or the like and disposed along the central axis of the conductive wire material 12, and a solder alloy covering an outer periphery of the conductor material and formed by dispersing an activator activating a conductive bonding material.例文帳に追加

導電性線材１２は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材１２の中心軸に沿って設けられる導体材料と、導体材料の外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金とからなる。 - 特許庁

The solar cell module having the wiring material joined to the principal surface of a solar cell element has a clad structure in which the wiring material includes a low thermal expansion material as a core material, and the core material is sandwiched between copper materials, and the solder is formed over the entire outer peripheral surface of the wiring material.例文帳に追加

太陽電池素子の主面に配線材が接合された太陽電池モジュールであって、前記配線材は低熱膨張材料を芯材とし、該芯材を銅で挟んだクラッド構造を有し、前記配線材の外周全面には半田が形成されていること。 - 特許庁

To attain sufficient heat resistance and fatigue strength by preventing deterioration of soldered area which occurs when electronic components are soldered to a substrate using a solder material such as an Sn-Ag system material where an Sn-Bi system material or Bi is added.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｂｉ系材料またはＢｉを添加したＳｎ−Ａｇ系材料などのはんだ材料を用いて電子部品を基板にはんだ付けする場合に起こるはんだ付け部の劣化を防止し、十分な耐熱疲労強度を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device wherein a laser element can be bonded to a mounting substrate without using a bonding material such as solder material or brazing material etc. between the laser element and the mounting substrate.例文帳に追加

レーザ素子と実装基体との間に半田材やろう材等の接着物を使用することなく、レーザ素子を実装基体に接合できるようにした半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a viscosity material transfer device which can surely transfer a viscosity material to external electrodes free from short-circuiting or damaging solder balls, and to provide a viscosity material transfer method.例文帳に追加

ハンダボールの短絡や素子面の損傷を招くことなく、外部電極に粘性物質を確実に転写できる粘性物質転写装置および粘性物質転写方法を提供する。 - 特許庁

Here, a hotmelt cavity in order to form the hotmelt element from a hotmelt material is separated from a base material cavity to receive the base material element 8 by a compressible solder sealing part.例文帳に追加

ここで、ホットメルト材料からホットメルト要素を形成するためのホットメルトキャビティは、基材要素８を受容するように構成した基材キャビティから、圧縮可能なはんだ封止部によって隔てられる。 - 特許庁

Then, after a contact material 3 is obtained by punching out the sheet material 11 in the size, a nickel-plated junction face 3a of the contact material 3 is joined with the tip face of a fixed terminal block 2 by brazing with silver solder 9a.例文帳に追加

次いで、このシート材１１を接点材３のサイズに打ち抜いて接点材３を得た後に、接点材３のニッケルメッキを施した接合面３ａを固定端子台２の先端面に銀ろう９ａでろう付け接合する。 - 特許庁

The second heat sink 15 is composed of a flaky or powdery heat dissipating material 15a placed in the recess 14, and an Ag solder material 15b filling the gap between the heat dissipating material 15a and the inner surface of the recess 14.例文帳に追加

第２のヒートシンク１５は、例えば凹部１４内に配置された板状又は粉末状の放熱材１５ａと、放熱材１５ａと凹部１４の内面との間隙に埋め込まれたＡｇろう材１５ｂとにより構成する。 - 特許庁

The raw material metal used as a raw material of the solder powder comprises 3 to 12% by weight of Zn, 1.0 to 15% by weight of the sum of Cu and Ni, and Sn and inevitable impurities for the rest, to the total amount of the raw material.例文帳に追加

前記はんだ粉末原料として用いる原料金属は、原料総量に対して、Ｚｎが３〜１２重量％、ＣｕとＮｉの合計が１．０〜１５重量％、残部がＳｎおよび不可避的不純物からなる。 - 特許庁

When the molecular bond of a surface is stabilized or when the conductive part has a low wetting ability, the solder connecting part is coated by a fibrous material, a porous material or a foam material, then, an insulation resin is impregnated and cured.例文帳に追加

表面の分子結合が安定している場合、ないしは濡れ性の低い導電性部分、例えばハンダ接合部に対し、繊維素材、多孔性素材またはフォーム素材を被覆し、絶縁樹脂を含浸させ、固化させる。 - 特許庁

A laminate composed of three layers is obtained by laminating a solder on one side face of a base material which consists of an iron-based alloy or copper/copper alloy, and laminating a dummy material on the other side face of the base material.例文帳に追加

まず、鉄系合金または銅もしくは銅合金からなる基材の一方の面にはんだを積層し、他方の面にダミー材を積層して３層からなる積層体を得る。 - 特許庁

A power element 100 is bonded to metal circuits 102 formed on both surfaces of an insulating substrate 103 with a brazing filler material (bonding material) 101 such as a solder material.例文帳に追加

パワー素子１００は、絶縁基板１０３の両面に形成されている金属回路１０２と、ハンダなどのろう接用溶加材（接合材）１０１により接合されている。 - 特許庁

The thermoelectric device is provided with a thermoelectric element 1 mainly composed of a thermoelectric material, a paired material 3 connecting to the thermoelectric element 1, a solder layer 5 interposing between the thermoelectric element 1 and the paired material 3 for connecting the thermoelectric element to the paired material 3, and a dispersion suppressing layer 7 interposed between the thermoelectric element 1 and the solder layer 5.例文帳に追加

熱電デバイスは、熱電材料を主要成分とする熱電素子１と、熱電素子１に接合される相手材３と、熱電素子１と相手材３との間に介在し熱電素子１と相手材３とを接合する半田層５と、熱電素子１と半田層５との間に介在する拡散抑制層７とを具備している。 - 特許庁

The solder material contains: first solder powder containing, by mass, 7% to 9% Cu, 0.001% to 0.05% Si, and 0.001% to 0.05% Ti, and the balance Sn; Cu powder with its surface being covered with Ag; and flux to be mixed with the first solder powder and the Cu powder and raw materials thereof.例文帳に追加

はんだ材料は、７質量％以上、９質量％以下のＣｕと、０．００１質量％以上、０．０５質量％以下のＳｉと、０．００１質量％以上、０．０５質量％以下のＴｉとを含み、残部をＳｎとした第１のはんだ粉と、表面をＡｇで被覆したＣｕ粉と、前記第１のはんだ粉及びＣｕ粉と、これらの原料と混合されるフラックスと、を含んでいる。 - 特許庁

The conductive fine particles include conductive base material particles with a low-melting-point metal layer formed on a surface of the base fine particles, and a microcapsule containing solder flux which has a polar group on an outer surface of a shell, the microcapsule containing solder flux is firmly fixed to a surface of the low-melting-point metal layer, and a content of the microcapsule containing solder flux is to be 0.04 to 4 vol%.例文帳に追加

基材微粒子の表面に低融点金属層が形成された導電性基材粒子と、シェルの外表面に極性基を有するフラックス内包マイクロカプセルとを有する導電性微粒子であって、前記フラックス内包マイクロカプセルが、前記低融点金属層の表面に固着しており、かつ、前記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 - 特許庁

To provide a reinforced solder bump structure that prevents mechanical stresses caused by a difference of coefficients of thermal expansion between components during working on a final device, a crack that may occur in the solder bump material owing to thermal circulation, and crack propagation, and also to provide a method of forming the reinforced solder bump structure.例文帳に追加

ソルダバンプ物質内に一つ以上の強化突起部を挿入することで、最終デバイスの作業中に構成要素間の熱膨張係数の差による機械的ストレスや熱循環によるソルダバンプ物質内に発生するクラック及び伝播を防止できる改善されたソルダバンプ構造及び改善されたソルダバンプ構造の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing technique of a printed wiring board whereby, when forming a solder mask in the manufacture of the printed wiring board, it is made possible that any through hole is not blocked by a solder resist remaining therein even in the case of the diameter thereof being small, and the peeling phenomenon of the solder resist existent on the surface of the base material of the printed wiring board can be eliminated.例文帳に追加

プリント配線板の製造において、ソルダーマスクを形成する際に、小径のスルーホールであってもスルーホール内にソルダーレジストが残存して閉塞されないようにできるとともに、基材表面のソルダーレジストの剥離現象を解消することができるプリント配線板の製造技術を提供する。 - 特許庁

The solder resist film 5e is thicker than the base material 5c, so heat emitted by the semiconductor chip 2 can be conducted to the metal foil 3 through the copper wiring line 5d and solder resist film 5e and radiated to the outside from the metal foil 3.例文帳に追加

ソルダレジスト膜５ｅの厚さが基材５ｃより薄いことにより、半導体チップ２から発せられる熱を銅配線５ｄ及びソルダレジスト膜５ｅを介して金属箔３に伝えることができ、金属箔３から外部に放熱することができる。 - 特許庁

A soldering device for melting the solder material disposed between the circuit component and the substrate to solder the circuit component to the substrate includes an induction coil 20 generating an AC magnetic field and a heating plate 30 generating heat by an induced current induced by the AC magnetic field.例文帳に追加

回路部品と基板の間に配置されたはんだ材を溶融して回路部品を基板にはんだ付けする装置であり、交流磁界を発生する誘導コイル２０と、交流磁界が誘起する誘導電流によって発熱する発熱プレート３０を備えている。 - 特許庁