「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component for insertion and mounting, capable of properly performing solder bonding by sufficiently sucking-up a solder to the upper part of a through-hole in insertion and mounting, even when the lead-free solder is used as a bonding material.例文帳に追加

接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる挿入実装用電子部品を提供すること。 - 特許庁

A protrusion 6 made of an insulating material such as polyimide for interruption of a flow of the solder starting to be melted by heating in the solder ball is formed on an upper surface of the rewiring circuit 3, on the side of a formation part of the solder bump with the aid of screen printing.例文帳に追加

再配線回路３におけるはんだバンプの形成部側の上面に、ポリイミド等の絶縁材からなる、はんだボールにおける加熱により溶け始めたはんだの流れ遮断用突起６をスクリーン印刷によって形成する。 - 特許庁

To provide a solder ball mounting apparatus wherein semiconductor device connection reliability is increased and material loss is decreased by efficiently retrieving solder balls upon landing on the floor of the apparatus without letting impurities, produced by the apparatus itself or afloat in the vicinity of the apparatus, mix into the solder balls.例文帳に追加

ハンダボール搭載装置において、装置下面に落下するハンダボールを、効率良く、しかも装置自体から発生する不純物、装置周辺の浮遊物などが混入することなく回収し、該装置によって製造される半導体装置の接続信頼性を高め、材料ロスを低減する。 - 特許庁

To provide a soldering iron capable of conducting high quality/high grade soldering by arranging a material part excellent in wear resistance against solder to an iron tip part, suppressing of spreading of a solder stuck part toward a main body side and suppressing that excessive solder is stuck to an iron tip and to remain.例文帳に追加

こて先部に半田に対する耐摩耗性に優れた材質部を設けることにより、半田付着部のこて本体側への拡がりを抑え、過剰な半田がこて先に付着し残留することを抑制することによって、高品質・高品位の半田付けを行うことができる半田ごてを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and a material for efficiently forming a precise solder wicking prevention zone having a width of 1 mm or less and a width variation of about 0.1 mm, which prevents the solder from wetting and spreading on a contact part when applying molten solder to an electronic component having the contact part in contact with a terminal part to be soldered.例文帳に追加

はんだ付けされる端子部と接点部を持つ電子部品に対して、溶融はんだ処理時に接点部にはんだが濡れ広がることを防ぐ幅１ｍｍ以下、幅のばらつき０．１ｍｍ程度の精細なはんだ上がり防止帯を効率的に形成するための形成方法と形成材料を提供すること。 - 特許庁

A coat 53 is provided on a part of the solder pad electrode 52 so as to be spread over between an inner periphery and an outer periphery of the annular patterns, and the coat is composed of a material having smaller wettability to a melted solder than that of the solder pad electrode 52.例文帳に追加

コート５３は、環状パターンの内周と外周との間をまたがるようにハンダパッド電極５２の一部の上に設けられ、ハンダパッド電極５２に比して溶融状態のハンダに対する濡れ性が小さい物性を有する材料からなる。 - 特許庁

To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting.例文帳に追加

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの実装温度（リフロー熱処理温度）よりも低温条件（ピーク温度１５０℃以上）で溶融接合でき、実装後は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

The solder composition 10 comprises a large number of solder particles 11, and a liquid 12 (a liquid material) consisting of a mixture of a fatty acid ester oil and iso-stearic acid to be added to the fatty acid ester oil, and is used for forming solder bump on, for example, a pad electrode 22.例文帳に追加

はんだ組成物１０は、多数のはんだ粒子１１と、ベース材としての脂肪酸エステル油と、該脂肪酸エステル油に添加されるイソステアリン酸との混合物からなる液状体１２（液体材料）とからなり、例えばパッド電極２２にはんだバンプを形成するために用いられる。 - 特許庁

Using solder balls 11 as a solder material, they are filled in line inside a tubular member 12, picked up by a designated amount using members 13, 14 for controlling transfer of solder balls inside the tubular member and then discharged outside the tubular member.例文帳に追加

はんだ材料としてはんだボール１１を使用し、これを筒状部材１２内部に整列させて充填し、筒状部材内部ではんだボールの移動を制御する部材１３，１４を用いて一定量を捕捉して、これを筒状部材外部に放出する。 - 特許庁

The circuit board is produced by bonding the metal circuit board onto the ceramic substrate through the solder material, patterning the bonded metal circuit board and a corresponding solder material layer to form a metal circuit, and then removing a part of a conductive reaction layer formed through reaction of the solder material and the basic material of the ceramic substrate and exposed between the patterns of the metal circuit.例文帳に追加

本回路基板は、セラミック基板に上記ろう材を用いて接合し、接合された金属回路板及びそれに対応するろう材層をパターン形成して金属回路を形成し、ろう材及びセラミッ基板の基材との反応によって形成された導電性の反応層のうち上記金属回路のパターン間により露出した部分を除去して製造される。 - 特許庁

In a soldering structure where 28 of an electronic component 25 is joined to a board land 22 formed on a mounting board 20 using a solder paste 23, this method provides a bonding material flow generation means for generating the flow of the melted solder while the solder is heated and melted within the solder paste 23 in the board land 22 formed on the mounting board 20.例文帳に追加

電子部品２５の２８を実装基板２０に形成された基板側ランド２２にはんだペースト２３を用いて接合するはんだ接合構造において、実装基板２０に形成される基板側ランド２２に、はんだペースト２３内のはんだが加熱され溶融した状態において、この溶融はんだに流れを発生させる接合材流発生手段を設ける。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which enables an aluminum member and a dissimilar metal material to be highly reliably soldered with each other without applying pretreatment such as plating to the aluminum member in solder bonding using the lead-free solder alloy, and which exhibits high reliability even when an electronic component is soldered with a conventional printed circuit board using the lead-free solder alloy.例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する - 特許庁

A solder material deposited on the bonding pad of the p-side is liquefied in a reflow furnace, surface tension of the liquefied solder makes these device bars self-aligned, and keeps these bars in an aligned state until the solder is solidified and a solder joint is formed between the engaged bonding pads.例文帳に追加

ｐ側のボンディング・パッド上に堆積されたはんだ材料が、リフロー炉内で液化され、液化したはんだの表面張力が、それらのデバイス・バーを互いに自己整合させ、はんだが凝固して、嵌合したボンディング・パッド間ではんだ接合を形成するまで、それらのバーを整合した状態に保つ。 - 特許庁

Since the solder thin film attached to the surface of the copper base material is analysed by fluorescent X-ray, the cadmium concentration in the solder can be precisely analysed.例文帳に追加

銅基材の表面に付着させた半田の薄膜を蛍光Ｘ線で分析するため、半田中のカドミウム濃度を正確に分析することができる。 - 特許庁

In the reflow mounting of the semiconductor device to the mounting substrate, the re-fused solder within the sealing material enters between the Au plated film and solder resist to prevent short-circuit of electrodes at both ends of the chip component.例文帳に追加

半導体装置の実装基板へのリフロー実装において、封止体内の再溶融した半田はＡｕメッキ膜とソルダーレジスト膜の間に浸入しチップ部品の両端の電極ショートが防止できる。 - 特許庁

The masking material is used for printing solder paste on electrodes formed on a board, and contains a vehicle used for the solder paste, and an inorganic powder.例文帳に追加

基板に形成された電極にはんだペーストを印刷するために用いるマスキング材料であって、前記はんだペーストに用いるビヒクルと、無機質の粉体とを含有することを特徴とするマスキング材料。 - 特許庁

Masking tapes 2 and 3 are stuck to both surfaces of a band shaped material 1 difficult to solder, and the masking tapes 2 and 3 are cut by laser beams along a part not needed to solder.例文帳に追加

帯状の難はんだ付け材料１の両面にマスキングテープ２，３を貼付し、はんだ付着の不要部分に沿ってレーザー光線でマスキングテープ２，３を切断する。 - 特許庁

The alloyed reaction between a material forming a first electrode 3A and the solder 56 when the semiconductor laser device 1 is connected to an object 55 to be connected by using the solder 56, thereby stops at the barrier metal layer 34.例文帳に追加

したがって、半導体レーザ素子１を半田５６によって被接続体５５に接続したときの、第１電極部３Ａを形成する材料と半田５６との合金化の反応は、バリアメタル層３４で止まる。 - 特許庁

Two solder balls 5 having diameters of about a half of the interval between upper and lower printed wiring boards 2 facing each other and cores 5a composed of copper or a resin material and coated with solder layers 5b are vertically laminated upon another.例文帳に追加

前記の上下相対向するプリント配線基板２の間隔の約２分の１の直径で、コア部５ａが銅若しくは樹脂材料からなり、外皮がはんだ層５ｂにて覆われたはんだボール５を２個垂直に積み重ねる。 - 特許庁

The semiconductor device can be obtained by connecting the solder material connection part 8 of the mounting substrate 1 and a solder bump of the semiconductor chip with the reflow.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、実装基板１のはんだ材料の接続部８と半導体チップのはんだバンプをリフローにより接続して得られる。 - 特許庁

The solder material includes non-lead-based solder and particles of ≤10x10^-6/°C in coefficient of thermal expansion at room temperature and ≥20 W/mK in thermal conductivity.例文帳に追加

非鉛系はんだと、室温における熱膨張係数が１０×１０^−６／℃以下、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上である粒子と、を含むはんだ材。 - 特許庁

Dissimilar metal contact corrosion generated among the constituting metals of the Sn-Zn based lead-free solder alloy 3 and the material 2 to be joined is prevented and the high reliability is maintained at a solder joining part.例文帳に追加

また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component mounting substrate which ensures bonding reliability in manufacturing a mounting substrate where thermosetting resin containing solder particles is used as a solder joint material.例文帳に追加

半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A lid 70 has such a shape as forming a hollow structure between the lid and the base material part 51, and the lid is bonded to the solder pad electrode 52 via the solder part 60.例文帳に追加

蓋７０は、基材部５１との間に中空構造が形成されるような形状を有し、ハンダ部６０を介してハンダパッド電極５２に接合されている。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure and an electronic component mounting method that eliminate trouble occurring when a solder joining material having a high solder content is used.例文帳に追加

半田の含有量が高い半田接合材料を使用する場合に生じる不都合を解消することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a planar heating element allowing lead wire connection by solder even for an electrode using a material unconnectable with solder, having a large allowable current and having terminal connection with excellent reliability.例文帳に追加

半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流の大きい、信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

In the method, filling is performed after a difference between the upper surface of the resist layer 20 and the upper surface of the first metal layer 30 is set greater than the maximum particle diameter of a solder particle contained in the solder paste material 34.例文帳に追加

ここで、レジスト層２０上面と第１の金属層３０上面との差を、半田ペースト材３４に含まれる半田粒子の最大粒径より大きくなるように設定してから充填作業が行われる。 - 特許庁

To provide a reflow device and a reflow method capable of dispersing a solder component uniformly in molten solder during reflow by vibrating a metal pallet uniformly even if placing an attached material in the heavy metal pallet.例文帳に追加

重い金属パレットに被装着材が載置されていても、当該金属パレットに均一に振動を与えて、リフロー中の溶融半田内で半田成分を均一に分散させることができるリフロー装置及び方法を提供する。 - 特許庁

This can improve work conditions in performing soldering work with the other end of the lead placed on the solder, saving the amount of a solder material while improving strength after the soldering.例文帳に追加

こうすると、リードの他端をソルダーに載せ、半田付け作業する際の作業条件を改善し、かつソルダー材料を節減かつ半田付け後の強度を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a method and a device for separating a head slider, simply constructed and capable of preventing the occurrence of residual of a solder material or the like on a flexure side when the head slider bonded by solder is separated from the flexure.例文帳に追加

半田付けにより接合されたヘッドスライダをフレキシャから分離する際、フレキシャ側に半田材等の残渣が生じることを防止できる簡易な構成のヘッドスライダ分離方法及び分離装置を提供すること。 - 特許庁

The lead wire for the solar cell has a solder plating layer 13 at a periphery of a conductive material 12, wherein the solder plating layer 13 is formed flatly by rolling.例文帳に追加

導電材１２の周囲にはんだめっき層１３を有する太陽電池用リード線において、はんだめっき層１３が圧延により平坦に形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a partially soldered metallic piece by which a prescribed quantity of solder is surely attached to a prescribed part even if a part to be soldered is small or material is difficult to solder.例文帳に追加

小さなはんだ付け部や難はんだ付け材料であっても、確実に所定量のはんだを所定の部分に付着させることができる部分はんだ付着金属片の製造方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, it is heated up at a temperature of the melting point of the solder bump 1 or above and the solder bumps 1 are fused and bonded to the electrode part 3a while curing the under fill material 4.例文帳に追加

しかる後、はんだバンプ１の溶融温度以上に加熱することにより、はんだバンプ１を溶融させて基板３の電極部３ａに接合するとともに、アンダーフィル材４を硬化させる。 - 特許庁

At the supporting positions of three or more solder bumps 2 on a first substrate 1, solder bumps 3 containing a core material composed of a metal or resin are arranged .例文帳に追加

第１基板１に配置されているはんだバンプ２のうち、３点以上の支持位置に、金属または樹脂をコア材としたコア材を含むはんだバンプ３を配置する。 - 特許庁

The structural material is constituted by jointing a Sn-Ag-Bi base solder, reliable as the Pb-free solder with an electrode applying Sn-Bi base layer on the surface.例文帳に追加

本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide power semiconductor equipment using a high temperature lead-free solder material having excellent heat resistance at ≥280°C, joinability at ≤400°C, solder feedability and wettability, high temperature holding reliability and temperature cycle reliability.例文帳に追加

２８０℃以上の耐熱性と４００℃以下での接合性、半田の供給性と濡れ性、高温保持信頼性と温度サイクル信頼性に優れた高温鉛フリー半田材を用いたパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 includes a printed wiring board 1 having electrode pads 3 to which conductive balls 4 having a higher fusion point than a solder material are joined by solder 5, and a semiconductor element 2 mounted on the printed wiring board 1.例文帳に追加

半導体装置１００は、はんだ材よりも融点の高い導電性ボール４がはんだ５で接合された電極パッド３を有するプリント配線板１と、プリント配線板１に実装された半導体素子２と、を備えている。 - 特許庁

To provide a solder flux and solder material that may be heated prior to deposition, that do not degrade at the deposition temperature, and that may be cooled and reheated without degrading.例文帳に追加

溶着の前に加熱することができる、溶着温度で分解しない、並びに分解することなく冷却及び再加熱することができるハンダフラックス及びハンダ材料を提供する。 - 特許庁

Thereby, even when the die bond solder 20 melts in a reflow process, the molten die bond solder 20 can remain inside the region surrounded by the dam material 2 and does not flow.例文帳に追加

それにより、リフロー工程で、ダイボンドはんだ２０が溶融しても溶融したダイボンドはんだ２０はダム材２で囲われた内側領域内に留まっていることができ、流失することはない。 - 特許庁

After guiding in the discharge gas, a soldering iron lifting/solder feeding mechanism in a chamber inserts a tip of an ultrasonic-wave soldering iron into the gas guiding-in hole 4 to start supply of solder as a sealing material 5.例文帳に追加

放電ガスの導入後、チャンバー内のハンダコテ昇降・ハンダ供給機構が超音波ハンダゴテの先端をガス導入穴４に挿入し、封止材５の材料となるハンダの供給を開始する。 - 特許庁

To provide a joining method and a reflow apparatus which surely discharge void to the outside of solder and prevent generation of poor joining, when a component is joined to a board using a hot melt joining material, such as solder.例文帳に追加

半田等の熱溶融接合材を用いて部品を基板に接合する際に、ボイドを半田の外部に確実に放出することができ、接合不良が発生しないような接合方法及びリフロー装置を提供する。 - 特許庁

A chip capacitor 23 and an air core coil 24 are mounted on a substrate 22 of a paper-based material, the chip capacitor 23 is connected by lead-free solder 25 and the air core coil 24 is connected by lead-free solder 27.例文帳に追加

紙基材の基板２２上にはチップコンデンサ２３と空芯コイル２４とが搭載され、チップコンデンサ２３は鉛フリー半田２５で接続され、空芯コイル２４は鉛フリー半田２７で接続される。 - 特許庁

To increase a working efficiency by automatically adjusting parameters necessary for image recognition even when conditions such as a solder type, a substrate material and a printed solder state vary.例文帳に追加

半田の種類や基板の材質や半田の印刷状態といった条件が変化しても、画像認識に必要なパラメータを自動調整し、作業の効率化を図る。 - 特許庁

Subsequently, the base board 31 is removed and solder balls, and the like, are formed on one insulating material 13a on the semiconductor structures 2 under face up state and when it is diced, a plurality of semiconductor devices provided with solder balls are obtained.例文帳に追加

そして、ベース板３１を除去し、フェースアップ状態とした半導体構成体２上の一の絶縁材材料１３ａ上に半田ボール等を形成し、ダイシングすると、半田ボールを備えた半導体装置が複数個得られる。 - 特許庁

To provide a lead-free soldering alloy which suppresses thinning of copper (reduction in the wire diameter of a copper wire) occurring when the coil end of the copper wire is immersed into a melted solder and preliminarily plated by a solder, and simultaneously an insulating coating material is removed.例文帳に追加

銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) が抑制された、鉛フリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁