「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

An intermetallic compound is formed at a solder joining interface to improve joining characteristics by having a structure where a material 2 to be joined composed of the copper material and the solder alloy are not directly brought into contact with each other or having a structure constituted of a material 1 to be joined other than the copper material and the solder alloy in the joining structure using the Sn-Zn based lead-free solder alloy 3.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。 - 特許庁

The bumps 4 are made of a metallic material, such as gold or solder.例文帳に追加

バンプ４は、金又ははんだ等の金属材料を用いて形成することができる。 - 特許庁

To provide a silver solder material with which brazing work is carried out at a low brazing temperature and fluidity hardly occurs.例文帳に追加

鑞付作業を低い鑞付温度で行うことができ、湯流れを起こしにくい鑞材料を提供する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL APPLYING METHOD, MULTI-CHIP MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

はんだ材塗布方法、マルチチップモジュールの製造方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

A solder material 33 attached to a land terminal 21 on a circuit board 1 is flattened.例文帳に追加

回路基板１のランド端子２１上に付着したはんだ付着物３３を平坦化する。 - 特許庁

The solder material may include 1 wt.% or less of vanadium pentoxide and 3 wt.% or less of P and B.例文帳に追加

ろう材に五酸化バナジウムＶ_2Ｏ_5を１ｗｔ％以下、Ｐ、Ｂを３ｗｔ％以下含んでいてもよい。 - 特許庁

To improve impact resistance and increase joining reliability, in a solder material containing bismuth (Bi).例文帳に追加

ビスマス（Ｂｉ）を含有するはんだ材料において、耐衝撃性を改善し接合信頼性を高める。 - 特許庁

As a result, the generation of voids in the solder material after the melting and solidifying can be prevented.例文帳に追加

その結果、溶融、固化後のはんだ材料中におけるボイドの発生が防がれる。 - 特許庁

In a joining method for joining two components by the solder material, a method for inspecting the joined state comprises a step of inserting the solder material between the two components, a step of heating the solder material to melt it, and a step of joining the two components by solidifying the heated solder material by stopping the heating.例文帳に追加

２つの部品をロー材により接合する接合方法において接合状態を検査するための接合検査方法は、２つの部品間にロー材を挿入する挿入手順と、ロー材を加熱して溶融する加熱手順と、加熱を停止して加熱されたロー材を凝固させて、２つの部品を接合する接合手順とを具備する。 - 特許庁

In the method, the fused solder material having a temperature substantially the same to a temperature of a solder bath is scooped out by a prescribed amount, using a sampling cup made of a prescribed material, the fused solder material is dropped in a prescribed condition onto a heat radiation plate, during a fused condition of the solder material, and is solidified to prepare the sample.例文帳に追加

所定の材料製のサンプリングカップを用いて、その温度をハンダ浴の温度と実質的に同じにし、溶融状態のハンダ材料を所定量だけ汲み出し、ハンダ材料が溶融状態にある間に放熱プレート上へ所定の条件にて落下及び固化させて供試材を作製することを含む方法である。 - 特許庁

The timing for measuring the second height H1 is determined by detecting the state that the solder material softens.例文帳に追加

第２の高さＨ１の計測のタイミングはロー材が軟化する状態を検出して決定される。 - 特許庁

METHOD FOR SOLDERING TWO COMPONENTS TO EACH OTHER BY USING SOLDER MATERIAL例文帳に追加

はんだ材料を用いて二つのコンポーネントを互いにはんだ付けするための方法 - 特許庁

The stirring means 12 stirs the solder material S by rotating the storage means 11.例文帳に追加

撹拌手段１２は、貯留手段１１を回転させることによってはんだ材料Ｓを撹拌する。 - 特許庁

The solder material 17 is bonded to the conductive pad 28 of the printed wiring board 14.例文帳に追加

はんだ片１７はプリント配線板１４の導電パッド２８に接合される。 - 特許庁

The Pd concentration of a solder material layer for fixing the lead wire is made 500 ppm or less.例文帳に追加

リード部材を固定するロウ材層中に含まれるＰｄ濃度を５００ｐｐｍ以下とする。 - 特許庁

A infrared spectroscopic measurement part 10 detects a first intensity of an infrared ray having a specific wavenumber reflected from a solder material which is an inspection object by irradiating the solder material which is the inspection object with light, and a second intensity of the infrared ray having the specific wavenumber reflected from a solder material which is a comparison object by irradiating the solder material which is the comparison object with the light.例文帳に追加

赤外分光計測部１０によって、検査対象の半田材に光を照射することによって該検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出し、比較対象の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の半田材を反射する上記特定波数の赤外線の第二強度を検出する。 - 特許庁

The first intensity of a specified wavenumber of infrared ray reflected from a solder material of an inspection object is detected by irradiating the solder material of the inspection object with light, and the second intensity of the specified wavenumber of infrared ray reflected from a solder material of a comparison object is detected by irradiating the solder material of the comparison object with the light.例文帳に追加

検査対象の半田材に光を照射することによって該検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出し、比較対象の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の半田材を反射する上記特定波数の赤外線の第二強度を検出する。 - 特許庁

A solder material 17 is bonded to a conductive pad 28 of a package substrate 16.例文帳に追加

パッケージ基板１６の導電パッド２８にははんだ片１７が接合される。 - 特許庁

To provide a solder material inspection method preferable on working hygiene, and suppressing working labor.例文帳に追加

作業上の手間を抑制し、作業衛生上好ましい半田材検査方法を提供する。 - 特許庁

The peelable material 25 is peeled from the surface of the sealing film 10 including the solder balls 11.例文帳に追加

次に、半田ボール１１を含む封止膜１０の表面から可剥離性材料２５を剥離する。 - 特許庁

Furthermore, a solder is melted for connection in a reductive atmosphere or a reducing organic material.例文帳に追加

さらに、還元性雰囲気または還元性有機材料中ではんだの溶融接続を行う。 - 特許庁

By using the high temperature solder material, the reliability of an electronic component is improved as well.例文帳に追加

本発明の高温はんだ材料を使用することで電子部品の信頼性も向上する。 - 特許庁

The feeding means 13 supplies the solder material S from the storage means 11 onto the workpiece W.例文帳に追加

供給手段１３は、貯留手段１１からワークＷ上へはんだ材料Ｓを供給する。 - 特許庁

To provide a nonlead-based solder material having excellent creep properties and also effective for stress relaxation.例文帳に追加

クリープ特性に富み、かつ応力緩和に有効な非鉛系はんだ材を提供する。 - 特許庁

The same material is used for a semiconductor bump 11 and for backup solder 21.例文帳に追加

半導体バンプ１１の材料と予備半田２１の材料を同一材料にする。 - 特許庁

To provide an anode material for solder plating, which stabilizes a dissolution rate in a short time.例文帳に追加

短時間で溶解速度が安定化するはんだめっき用アノード材を提供する。 - 特許庁

An external terminal 36 is made of a solder material on a wiring pattern 22 formed on a substrate 20.例文帳に追加

基板２０に形成された配線パターン２２に、ろう材によって外部端子３６を形成する。 - 特許庁

To detect whether or not a solder material is normally inserted between components in soldering.例文帳に追加

ロー付けにおいてロー材が正常に部品間に挿入されているか否かを検出可能にする。 - 特許庁

The metal film 161 and metal film 162 are bonded together with a solder material 165.例文帳に追加

金属膜１６１と金属膜１６２は全周にわたりはんだ材１６５によって接合されている。 - 特許庁

PHOSPHOR COPPER SOLDER MATERIAL, BRAZING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PASSAGE STRUCTURE OF HEAT EXCHANGER例文帳に追加

リン銅ろう材、ブレージングシート及びそれらの製造方法、並びに熱交換器の流路構造 - 特許庁

The wiring electrodes and the substrate electrodes are bonded through a bonding material such as solder, etc. Preferably the bonding material has a lower tensile strength than those of the substrate electrode and the wiring electrode and is a solder material or it has an insulation layer in the gap between the n-type and p-type rod-like elements.例文帳に追加

望ましくは接合部材は基板電極と配線電極に比べ、引っ張り強度が低い、さらに接合部材はハンダ材料である、あるいはｎ型棒状素子とｐ型棒状素子との間隙には絶縁層を有する。 - 特許庁

To protect a brazing filler material from a thermal stress generated in the brazing filler material such as a solder material to be used for a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールに用いられる半田等のろう接用溶加材に発生する熱応力から、ろう接用溶加材を保護する。 - 特許庁

The solder dam forming apparatus 10 for forming the solder dam on a lead 1 of an electronic component includes a wire material 7 transferring an ink material for preventing adhesion of a solder, to the lead 1; a wire material conveying means 5 conveying the wire material 7 along the surface of the lead 1; and an ink material supply means 6 supplying the ink material to the wire material 7.例文帳に追加

電子部品のリード１にはんだダムを形成するはんだダム形成装置１０であって、はんだの付着を防止するインク材をリード１に転写する線材７と、線材７をリード１の表面に沿って搬送する線材搬送手段５と、線材７に前記インク材を供給するインク材供給手段６と、を備える。 - 特許庁

The fire-resistant solder resist composition includes a solder resist curing resin material, a phosphate compound and a metal hydrate, and 10-50 pts.mass of the metal hydrate is compounded to 100 pts.mass of the solder resist curing resin material and 10-50 pts.mass of the phosphate compound is compounded to 100 pts.mass of the solder resist curing resin material.例文帳に追加

ソルダーレジスト用硬化性樹脂材料と、リン酸エステル化合物及び金属水和物とを含み、前記金属水和物がソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合され、前記リン酸エステルがソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合されていることを特徴とする難燃性ソルダーレジスト組成物。 - 特許庁

A semiconductor device includes a die pad 3 formed of a metal material on which a first solder joining layer is formed on the front surface and a semiconductor element 5 fixed with a solder material 9 mainly formed of Bismuth on the first solder joining layer 11 of the die pad 3.例文帳に追加

半導体装置は、表面に第１のはんだ接合層が形成された金属からなるダイパッド３と、ダイパッド３における第１のはんだ接合層１１の上に、ビスマスを主成分とするはんだ材９により固着された半導体素子５とを有している。 - 特許庁

The dispenser 60 sucks from the container 51 the solder material S with the solder particles afloat in the liquid as stirred by the magnetic stirrer 50 using a nozzle 61 serving both for suction and delivery, and delivers the solder material S to the work W.例文帳に追加

ディスペンサ６０は、マグネチックスターラ５０によって撹拌されることにより液体中にはんだ粒子が漂っている状態のはんだ材料Ｓを、吸引兼吐出用のノズル６１を用いて容器５１から吸引してワークＷ上へ吐出する。 - 特許庁

To provide a solder material compound of a phosphor copper solder alloy which is easily worked in a thin plate shape by cold working, a brazing sheet equipped with a solder material layer of the alloy and a passage structure of heat exchange which is soldered by the alloy.例文帳に追加

冷間加工によって容易に薄板状に加工することができるリン銅ろう合金からなるろう材、同合金のろう材層を備えたブレージングシートおよび同合金よってろう接された熱交換器の流路構造を提供する。 - 特許庁

The conductive particle 1 includes: a base material particle 2; a conductive layer 3 arranged on the surface 2a of the base material particle 2; a first solder layer 4 arranged on the outer surface 3a of the conductive layer 3; and a second solder layer 5 arranged on the outer surface 4a of the first solder layer 4.例文帳に追加

本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された導電層３と、導電層３の外側の表面３ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に配置された第２のはんだ層５を備える。 - 特許庁

The manufacturing process of the solder perform 200 comprises the steps of: providing a solder material block, stamping a shape from the solder material block, and forming the groove in a first face of the shape extending from the first end to the second end.例文帳に追加

このハンダプリフォーム２００を作製するは、ハンダ材料のブロックを提供するステップと、ハンダ材料のブロックからある形状を打ち抜くステップと、第１の端部から第２の端部に延びる形状の第１の面上に溝を形成するステップよりなる。 - 特許庁

The top surface of the first solder part 12 is made to be a flat surface 121, and the maximum height H2 of the second solder part 13 from the surface of the base material 11 is lower than the height H1 of the flat surface 121 of the first solder part 12 from the surface of the base material 11.例文帳に追加

第一半田部１２上面は平坦面１２１とされ、第二半田部１３の基材１１表面からの最大高さＨ２は、第一半田部１２の平坦面１２１の基材１１表面からの高さＨ１よりも低くなっている。 - 特許庁

The dispersion suppressing layer 7 suppresses a solder component constituting the solder layer 5 to disperse inside the thermoelectric element 1, and comprises a first layer 7 for suppressing the solder component of the solder layer 5 to disperse inside the thermoelectric element 1, and a second layer 72 constituted of a material more excellent in wettability to the solder than the first layer 71.例文帳に追加

拡散抑制層７は、半田層５を構成する半田成分が熱電素子１の内部に拡散することを抑制するものであり、半田層５の半田成分が熱電素子１の内部に拡散することを抑制する第１層７１と、第１層７１よりも半田に対する濡れ性が良好な材料で形成された第２層７２とを備えている。 - 特許庁

Since the recesses 14 are filled with the insulating material 15 for blocking solder formation and the surface thereof is flat, problem of residual solder (fused solder spreads from a solder forming part 10 to enter the recess 14 where the solder is hardened by cooling and remains thereat) can be avoided.例文帳に追加

上記窪み１４には半田形成阻止用絶縁材料１５が充填形成され、しかも、そのスクリーン印刷により形成される半田形成阻止用絶縁材料１５の表面は平坦であることから、半田残留不良の問題（溶融した半田が半田形成部位１０から広がり出て上記窪み１４部分に入り込み、この窪み１４部分で冷却により硬化して残留してしまうという問題）を回避することができる。 - 特許庁

In the manufacturing method of a printed wiring board wherein a solder mask is formed by coating the surface of a base material having formed circuits and through holes with a liquid solder resist and by subjecting the solder resist to its exposure processing and its development processing, the solder resist remaining in each through hole after the formation of the solder mask is sublimated and removed by a laser.例文帳に追加

回路及びスルーホールを形成した基材の表面に、液状のソルダーレジストを塗布し、露光処理、現像処理をすることによってソルダーマスクを形成するプリント配線板の製造方法において、ソルダーマスクの形成後、スルーホール内に残存したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去するものとした。 - 特許庁

In this manufacturing method, the anisotropic conductive material 8 comprises a first base material 31; a second base material 32; a solder layer 33a provided between these first and second base materials 31, 32 and melting with heat; and a through-hole 35 provided through the first base material 31, second base material 32, and solder layer 33a.例文帳に追加

この製造方法において異方性導電材８は、第１基材３１及び第２基材３２と、これら第１基材３１と第２基材３２との間に配置された熱で溶融する半田層３３ａと、第１基材３１、第２基材３２及び半田層３３ａを貫通する貫通孔３５とを有する。 - 特許庁

To provide wax or solder material and its production method, which can effectively improve wettability of the wax or the solder material without using flux.例文帳に追加

ロウまたはハンダ材料の濡れ性をフラックスを用いることなく効果的に向上させることができるようにしたロウまたはハンダ材料およびその製造方法とする。 - 特許庁