「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The output waveguide is bonded to the high frequency interaction part by a solder material 90 provided in the groove 80.例文帳に追加

出力導波管は、溝部８０に設けられたロウ材９０により高周波相互作用部に接合されている。 - 特許庁

To provide a solder material which is hardly melted by re-heating after soldering and has excellent mechanical properties and excellent corrosion resistance.例文帳に追加

はんだ付け後の再加熱によって溶融しにくく、機械的特性や耐食性に優れたはんだ材料を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal for electric connection, capable of holding a solder material certainly, and a connector using the same.例文帳に追加

半田材を確実に保持することのできる電気接続用端子及びこれを用いたコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a method for joining a metal to another without using a joining material such as solder or brazing filler metal.例文帳に追加

金属同士を、はんだやロウ材などの接合材料を使用することなく、接合する方法を提供する。 - 特許庁

To achieve a multilayer build-up wiring board and a method of manufacturing the same, which can use a high-performance material as solder resist.例文帳に追加

ソルダーレジストに高性能な材料を選択できる多層ビルドアップ配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-lead solder having no lead which is a harmful material, and a sufficient joining strength for such oxidized materials as glass, ceramics, and the like.例文帳に追加

有害物質の鉛を含まず、ガラス、セラミックス等の酸化物材料に対して十分な接合強度を有する無鉛ハンダを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device and an electronic part which can use a Pb-free solder and suppress the reduction of reliability due to diffusion of electrode material.例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだを使用して且つ電極材料の拡散による信頼性低下を抑制できる電子回路装置と電子部品の提供。 - 特許庁

Before a wafer dicing step, the conductor 5 on the back surface of the substrate 1 is plated with a gold tin alloy as a solder material 6.例文帳に追加

ウエハーの切断工程前に基板１の裏面の導体５にロウ材６として金すず合金をめっき付着させる。 - 特許庁

To provide soldering method and device that can prevent bridge fault, where electrodes are mutually connected by excessively supplying solder, and can a soldering material having high melting point.例文帳に追加

過剰にはんだが供給されて電極間が繋がるブリッジ不良を発生させないはんだ付け方法およびはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

The underfill material substantially fills the gap between the chip and substrate to enclose the solder bumps in the extended state.例文帳に追加

アンダーフィル材は、チップと基板との間のギャップを実質的に満たして、伸張状態ではんだバンプを囲む。 - 特許庁

The transistor 12D is directly fastened on the surface of the conductor pattern 11D via a bonding material 19 such as solder.例文帳に追加

更に本発明では、トランジスタ１２Ｄは、半田等の接合材１９を介して直に導電パターン１１Ｄの表面に固着されている。 - 特許庁

The conductive connecting material made of the annular solder member has a cut 3 made in its outer peripheral portion.例文帳に追加

環状のハンダ部材１からなり、外周部に切欠き部３が設けられている導電性接続材10である。 - 特許庁

To provide a means with which such raw material as solder ball is easily dividable at a low cost into a desired quantity in a few processes.例文帳に追加

半田ボールなどの原料を少ない工程で容易かつ低コストで所望の量に分離できる手段を提供することにある。 - 特許庁

To provide a new alloy joining material which is inexpensive and having general applicability, and which can be substitutes for the conventional Pb-containing high temperature based solder.例文帳に追加

安価で汎用性があり、従来のＰｂ含有の高温系はんだの代替が可能になる新規な合金接合材を提供する。 - 特許庁

MATERIAL OF HIGH-TEMPERATURE SOLDER, METHOD FOR EVALUATING THE SAME, ELECTRIC/ELECTRONIC EQUIPMENT, AND SOLDERED STRUCTURE例文帳に追加

高温はんだ材料，高温はんだ材料評価方法および電気／電子機器ならびにはんだ接合構造体 - 特許庁

To provide a laminate film type sheath material for a power storage device which houses a power storage device and withstands the reflow temperature of solder reflow.例文帳に追加

蓄電デバイスを収納し、はんだリフローのリフロー温度にも耐え得るラミネートフィルムタイプの蓄電デバイス用外装材を提供する。 - 特許庁

The protective layer does not cover any part of the pad and thereby the periphery of the pad and the air gap of the protective layer can be filled completely with the solder material.例文帳に追加

そのうち保護層はパッドのいかなる部分も被覆せず、ソルダ材料を完全にパッド周辺と保護層の空隙部分に充填できる。 - 特許庁

Furthermore, the electrode 15 and the element connection terminal part 18 are bonded electrically and mechanically through a solder 23 (conductive bonding material) provided in the through-hole 21.例文帳に追加

更に、電極15と素子接続用端子部18を、貫通孔21に配設されたはんだ23（導電性接合材）により電気的及び機械的に接合する。 - 特許庁

The ceramic substrate is bonded to the first and second copper plates directly or through a solder material containing an active metal.例文帳に追加

また、セラミック基板と、第１および第２銅板とは、直接接合され、または活性金属を含むろう材を用いて接合される。 - 特許庁

In this case, before the solder material 50 is solidified, the restriction by the position restriction means 58 is relaxed so as to make the electronic component side terminal 40 movable.例文帳に追加

このとき、ハンダ５０が固化する前に位置規制手段５８による規制を緩和して電子部品側端子４０を移動可能とする。 - 特許庁

A plurality of support pillars 124 including a conductor material are arranged in the support opening 125 of the solder bump 128.例文帳に追加

導体材料を含む複数の支持ピラー１２４がはんだバンプ１２８の支持開口１２５内に配置される。 - 特許庁

On the surface of each wiring board 22, white solder resist 61 containing a high light-reflecting material is coated.例文帳に追加

各配線基板２２の表面には高光反射性材料を含有した白色ソルダーレジスト６１が塗布されている。 - 特許庁

To obtain a stable output by improving adhesion between a mounting face and a solder material to a heat sink.例文帳に追加

半導体レーザ装置において、ヒートシンクへの実装面と半田材との密着を良くし、安定した出力を得る。 - 特許庁

The deterioration degree of the solder material, the inspection object to the comparison object, is inspected relatively based on the first and second intensities.例文帳に追加

そして、当該第一および第二強度に基づき、比較対象に対する検査対象の半田材の劣化度を相対的に検査する。 - 特許庁

The solder 28 is formed of material (50% Sn-50% Pb or the like) having much higher yield stress than the conductive plate 34.例文帳に追加

はんだ２８は、導電板３４の降伏応力に対してできるだけ高い降伏応力をもつ材料（Ｓｎ５０％−Ｐｂ５０％など）により形成する。 - 特許庁

To provide a novel and unique method for adhering a solder material on a metal conductor by an easy method for the mass production.例文帳に追加

大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。 - 特許庁

The substrate 10 is fixed to a base plate 12 by a solder material 30 packed inside the raised part 18.例文帳に追加

基板１０とベースプレート１２は、隆起部１８の内側に充填された半田材３０によって固定される。 - 特許庁

To stably print a printing material (e.g. a solder paste) on a surface to be printed (e.g. a printed board surface).例文帳に追加

被印刷面（例えばプリント基板表面）に印刷材料（例えばクリームはんだ）を安定して印刷する。 - 特許庁

The dam 71 has properties of easily repelling the underfill material 75 filling a gap between the electronic part 16 and the solder resist 21.例文帳に追加

そのダム部７１は、電子部品１６とソルダーレジスト２１との間の隙間を埋めるアンダーフィル材７５をはじきやすい性質を有する。 - 特許庁

A heat sink 29 is joined to the metallized layer 24 on the lower surface of the ceramic substrate 22 with an Ag solder material 30.例文帳に追加

セラミック基板２２の下面のメタライズ層２４には、ヒートシンク２９をＡｇろう材３０により接合する。 - 特許庁

To provide a method for soldering or hybridizing two components to each other by means of a solder material.例文帳に追加

はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。 - 特許庁

Application of a magnetic material while the medium is drying or curing, produces a regular array of solder-coated particles.例文帳に追加

媒体が乾くすなわち硬化する間に磁性体を用いると、ハンダ被覆された粒子の規則的な配列が生じる。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, JOINT PRODUCT, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, POWER SEMICONDUCTOR MODULE, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 - 特許庁

When an electronic device is iteratively heated and cooled, cracks 35 may be generated on the solder material 17 gradually in accordance with the thermal expansion difference.例文帳に追加

電子部品の発熱および冷却が繰り返されると、熱膨張差に応じてはんだ片１７にはクラック３５が生じていく。 - 特許庁

To provide an AuSn film affixing method capable of preventing short circuit-connection with a part that is adjacently mounted with an AuSn solder material.例文帳に追加

ＡｕＳｎロウ材による、近接実装する部品との短絡接続を防止することができるＡｕＳｎ膜付け工法を提供する。 - 特許庁

The temperature controlling member 111 is formed of a material having a melting point lower than that of the solder used for soldering.例文帳に追加

温度制御部材１１１は，半田付けに用いられる半田の融点より低い融点の材質のものである。 - 特許庁

To provide a sprinkler head having a heat sensitive element made of a material not having a bad influence on the environment, in place of solder, the sprinkler head having excellent sensitivity.例文帳に追加

半田に代わる環境に悪影響を与えることのない材料を感熱体に用いると共に感度に優れたスプリンクラヘッドを得る。 - 特許庁

DEVICE FOR INSPECTING SOLDER MATERIAL, METHOD OF CONTROLING SAME, PROGRAM THEREFOR, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM RECORDING SAME例文帳に追加

半田材検査装置、半田材検査装置の制御方法、半田材検査プログラム、半田材検査プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

High temperature fluid is flown to the lead terminal with a hot blast supplying device 15 while the applied solder material is fused state.例文帳に追加

塗布されたハンダ材が溶融状態にあるうちに、熱風供給装置１５によってリード端子に高温流体を吹き付ける。 - 特許庁

To provide a circuit device for optimizing the shape of a groove for preventing a jointing material, such as solder, from flowing out, and to provide a manufacturing method of the circuit device.例文帳に追加

半田等の接合材の流出を防止する溝の形状を最適化した回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, the lower surface side of the conductive via-hole 5 has a projected projection structure, and a solder solid phase material layer 6 is formed on the surface of the projection structure.例文帳に追加

また導電ビア５の下面側は、突出した突起構造を有し、かつその突起構造表面にはんだ固相材料層６を形成する。 - 特許庁

Pb-FREE Sn-BASED MATERIAL, AND CONDUCTOR FOR ELECTRIC WIRING, TERMINAL-CONNECTING SECTION AND Pb-FREE SOLDER ALLOY例文帳に追加

ＰｂフリーのＳｎ系材料及び配線用導体並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金 - 特許庁

Consequently, short circuit of the die pad 11 and a bonding pad 12 due to the spread solder material 19 can be prevented.例文帳に追加

従って、広がったロウ材１９によるダイパッド１１とボンディングパッド１２とのショートを防止することができる。 - 特許庁

A hot melt joining material 13, such as lead-free solder, arranged between a board 11 and a component 15 is melted.例文帳に追加

基板１１と被接合部品１５との間に配置された鉛フリー半田等の熱溶融接合材１３を溶融させる。 - 特許庁

The spacers 25 are connected in turn to an electrode substrate 27 through an electrically conductive joining material 26 such as solder.例文帳に追加

さらに、スペーサー２５は、半田などの導電性の接合材２６によって電極基板２７と接続される。 - 特許庁