「solder material」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

COMPOSITE MATERIAL FOR SOLDERING, SOLDER MATERIAL, AND SOLDERED STRUCTURE JOINED USING THEM例文帳に追加

ろう付け用複合材、ろう材およびそれらを用いてろう付け接合されたろう付け構造 - 特許庁

The first member 21 is formed of a core material 21a with no solder material layer.例文帳に追加

第１部材２１を、ロー材層を備えないコア材２１ａによりなるものとした。 - 特許庁

To provide a solder material wire at low cost, which solder material wire is excellent in machinability, and can solder an aluminum alloy casting product at a soldering temperature of 530 to 560°C.例文帳に追加

加工性に優れるとともに、５３０〜５６０℃のろう付け温度でアルミニウム合金鋳物のろう付けが可能となるろう材ワイヤを低コストで提供する。 - 特許庁

At least the uppermost surface of the ball mounting section R of the pad electrode 5 is made of a metal material that easily gets wet with solder, while a solder resist layer 6 is made of a metal material hard to get wet with solder.例文帳に追加

パッド電極５は少なくともボール実装部Ｒの最表面においてはんだに濡れやすい金属材料よりなり、ソルダーレジスト層６ははんだに濡れにくい金属材料よりなっている。 - 特許庁

In the fixation of a solder material, an arc discharge is introduced between the solder material and a lead pin head in order to position a welding heat source between the soldering surface side of the solder 1 and that of the component member (lead pin in this embodiment) 3 side.例文帳に追加

溶接熱源をはんだ１側と構成部材（実施例ではリードピン）３側それぞれの溶接面の間に位置させること目的としてはんだ材とリードピンの頂部間にアーク放電を導入した。 - 特許庁

An inner surface of the solder sucking path is formed of a material 32 which is not wet with the solder but an outer surface of the leading end is formed with a material 33 which is wet with the solder.例文帳に追加

はんだ吸取通路の内面は、はんだに濡れない材質３２で形成される一方、先端部の外面は、はんだに濡れる材質３３で形成されている。 - 特許庁

The spacer layer 15 is constituted of Ni (nickel) and the solder layer 14 is constituted of AuSn which is a eutectic-based solder material.例文帳に追加

このスペーサ層１５は、Ｎｉ（ニッケル）から構成されているとともに、半田層１４は、共晶系はんだ材であるＡｕＳｎから構成されている。 - 特許庁

To provide solder paste used as a material for a solder-made electric conductor capable of ensuring prescribed conductivity even under a hygroscopic environment.例文帳に追加

吸湿環境下においても所定の導電性を確保し得る半田製導電体を実現する材料としての半田ペーストを提供する。 - 特許庁

The solder bumps contains a deformable material and when the gap between the chip and substrate becomes large, the solder bumps deform to be extended.例文帳に追加

はんだバンプは変形可能な材料を含み、チップと基板との間のギャップが大きくなると、はんだバンプは変形して伸張状態になる。 - 特許庁

The compression state of the elastic material is released when its temperature becomes higher than a melting temperature of the solder forming the solder bump.例文帳に追加

弾性体は、ハンダバンプを形成しているハンダの溶融温度より高い温度になると、圧縮状態が開放されるようにする。 - 特許庁

The two solder material patterns are used as markers for position adjustment to solder the optical waveguide element 10 and V-grooved silicon substrate 1 together.例文帳に追加

この２つのろう材パターンを位置調整用のマーカに用いて、光導波路素子10とＶ溝付きシリコン基板1とをろう接する。 - 特許庁

To enable to manufacture an oxidation resistance reactive solder and the solder material in order to obtain excellent joining with high reliability of ceramics and a metal.例文帳に追加

セラミックスと金属の信頼性が高い良好な接合を得るための、耐酸化反応性はんだおよびろう材を製造することを可能にする。 - 特許庁

To uniformly solder circuit components to a substrate by heating and melting a solder material arranged at each place on the substrate.例文帳に追加

基板上の各所に配置されたはんだ材を加熱溶融させて回路部品を基板に均一にはんだ付けする。 - 特許庁

The density of the solder layer 8 is 50% or more and 99.9% or less of a theoretical density of the material which constitutes the solder layer 8.例文帳に追加

はんだ層８の密度がはんだ層８を構成する材質の理論密度の５０％以上９９．９％以下である。 - 特許庁

To obtain a solder-impregnated sheet material which has reduced internal defects (blow holes) by impregnating a porous metal body with solder without voids.例文帳に追加

多孔質金属体にはんだを隙間無く含浸させ、内部欠陥（ブローホール）の少ないはんだ含浸シート材を得る。 - 特許庁

The Teflon resin is a material, having poor affinity with the solder, the solder chip no longer adheres to the discharging wall of the nozzle part 16.例文帳に追加

テフロン樹脂は、溶融半田と親和性の悪い部材であるため、ノズル部１６の吐出壁には半田カスが付着しなくなる。 - 特許庁

The lead-free solder material is characterized in that at least metal fibers and/or ceramic fibers are dispersed into a solder alloy.例文帳に追加

はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び／又はセラミックファイバーが分散していることを特徴とする鉛フリーはんだ材料。 - 特許庁

By arranging flux 2 along the length direction of a Zn based thread solder base material 1 which does not contain Pb. the thread solder 1 is constituted.例文帳に追加

Ｐｂを含まないＺｎ系の糸はんだ母材１の長さ方向に沿ってフラックス２が配されることにより、糸はんだ１が構成される。 - 特許庁

Afterwards, a heated chip is pressed and attached to fuse the solder and the wire material is embedded into the solder to complete the junction.例文帳に追加

その後、溝の部分に加熱チップを圧し当てて半田を溶融し、線材を半田に埋め込んで接合を完了する。 - 特許庁

When soldering the connection leads, overflowing of a soldering material can be prevented by the solder resist in the solder resist area.例文帳に追加

このように、当該接続リードが半田付けされるとき、半田材が当該ソルダレジストエリアのソルダレジストの阻止を受ける。 - 特許庁

A solder dam 8 is formed on the solder dam land 2 in the vicinity of an electronic component 9 so as to block the outflow of the underfill material 10.例文帳に追加

電子部品９の周囲において、半田ダム用ランド２の上に半田ダム８を形成し、アンダーフィル材１０の流出を阻止する。 - 特許庁

The solder material 230 is used to solder and join external terminals 213 and 214 of the semiconductor package 210 to the package carrier 220.例文帳に追加

半田材２３０を用いて半導体パッケージ２１０の外部接続端子２１３、２１４をパッケージキャリアー２２０に半田接合させる。 - 特許庁

To provide a tin-zinc soldering material in which a solder paste high in preservation is prepared, and a solder junction less in secular change is formed.例文帳に追加

保存性が高いソルダーペーストが調製され経時変化の少ないハンダ接合が形成される錫−亜鉛系ハンダ材を提供する。 - 特許庁

Namely, the structure composing the high temperature solder is made dense, thus the joining stability of the high temperature solder material is improved.例文帳に追加

つまり高温はんだを構成する組織が密になることで、当該高温はんだ材料の接合安定性が改善される。 - 特許庁

An oxide-based ceramic and metal containing Al are joined to each other by using an ordinary brazing material such as silver solder or nickel solder.例文帳に追加

酸化物系セラミックスと、Ａｌを含む金属とを、Ａｇろう、Ｎｉろう等の通常のろう材を用いて接合する。 - 特許庁

As a result, the solder bump 5 having the extremely uniform shape can be formed all at once by using the tin-based solder material.例文帳に追加

この結果、スズ系のはんだ材料を用いて、極めて形状が均一なはんだバンプ５を一度に形成できる。 - 特許庁

The solder resist is made of the same material as the insulating layer, and thereby the contact of the insulating layer 6 and the solder resist layer 20 can be improved.例文帳に追加

これにより、絶縁層とソルダーレジスト層との密着性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

The deformed solder bumps 3 are blocked by the pillarlike structure 4 made of the insulating material, which prevents short circuit between the adjacent solder bumps 3.例文帳に追加

変形したはんだバンプ３は絶縁物の柱状構造物４により遮られるので、隣接するはんだバンプ３間の短絡が防止される。 - 特許庁

Regarding property of solder composition to change, solder composition with material property in which elastic modulus is low is preferable in order to relieve stress to a joint.例文帳に追加

変更するはんだ組成の特性は、接合部への応力を緩和する為に、弾性率の低い材料特性を持った物が良い。 - 特許庁

To provide a solder paste as a material for realizing such a solder conductor as a specified conductivity can be ensured even under a humid environment.例文帳に追加

吸湿環境下においても所定の導電性を確保し得る半田製導電体を実現する材料としての半田ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a material for a terminal which is light, has high heat conductivity, and has excellent solder strength when using a lead-free solder.例文帳に追加

軽量でかつ熱伝導率が大きく、鉛フリーハンダを用いた際のハンダ強度に優れた端子用材料を提供する。 - 特許庁

The method allows a plated solder material to be utilized on an ILS pad 47 by providing additional degrees of freedom for the solder pads on the ILS tail 33.例文帳に追加

ＩＬＳテール３３上の半田パッドの自由度を高めることにより、めっき半田材をＩＬＳパッド４７上で使用できるようにした。 - 特許庁

Each solder ball 10 has a plurality of core balls 11 and a solder material 12 covering the plurality of the core balls 11.例文帳に追加

そして、半田ボール１０は、複数のコアボール１１、および複数のコアボール１１を覆う半田材１２を有する。 - 特許庁

To provide a soldering material realizing soldering joint for an electronic equipment by the new solder joint, in particular solder joint on the high temperature side in temperature hierarchical joint.例文帳に追加

新規なはんだ接続による電子機器、特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現するはんだ材料を提供する。 - 特許庁

Thus, the solder chip is not required to reduce a material cost, and scattering and sticking of the solder ball are eliminated to improve the quality.例文帳に追加

これにより半田チップが不要となって材料費が削減され、半田ボールの飛散、付着がなくなって品質が向上する。 - 特許庁

To provide a solder bump forming method capable of forming all the bumps having an extremely uniform shape at the same time by using a tin-based solder material.例文帳に追加

スズ系のはんだ材料を用いて、極めて形状が均一なバンプを一度に形成できるはんだバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

Since In made of the same material as a material of In-based solder is used as a material of the surface covered layer, the material of the surface covered layer and the material of In-based solder react to prevent the formation of a reaction product in the In-based solder.例文帳に追加

表面被覆層の材料として、Ｉｎ系はんだの材料と同様のＩｎが用いられているため、表面被覆層の材料とＩｎ系はんだの材料とが反応してＩｎ系はんだ中に反応生成物が生成されるのを防止することができる。 - 特許庁

A solder material feeder 10 feeds a solder material S made of a mixture of solder particles and a liquid having a flux effect with the solder particles precipitating in the liquid, to a work W using a means including a magnetic stirrer 50 and a dispenser 60.例文帳に追加

はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、マグネチックスターラ５０及びディスペンサ６０を含む手段によってワークＷ上に供給するものである。 - 特許庁

For printing circuit patterns 2a, 2b, 2c with different paste-like solder materials on a board 1, metal masks 3a, 3b, 3c corresponding to the kinds 4a, 4b of solder materials are used to print every solder material such that a specified solder material is fed to a specified component in the same plane.例文帳に追加

基板１の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃに異なるペースト状のはんだ材を印刷するに際し、はんだ材の種類４ａ、４ｂ毎に対応したメタルマスク３ａ、３ｂ、３ｃを用い、はんだ材毎に印刷を行って同一平面内の特定部品に対し、特定のはんだ材を供給する。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR, TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE OBTAINED BY USING THE SAME, METHOD OF PRODUCING TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造 - 特許庁

For the solder iron comprising a grip part, a heating part and a guiding and holding part for solder material, a solder material heating part is composed of a heat-resistant porous material and a supply nozzle of molten metal for joining is composed of a heat-resistant porous material.例文帳に追加

保持部、ヒーターおよびハンダ材料誘導・保持部を備えたハンダコテにおいて、ハンダ材料加熱部を耐熱性多孔質体により構成したことを特徴とするハンダコテ；および耐熱性多孔質体により構成したことを特徴とする接合用溶融金属供給ノズル。 - 特許庁

CONDUCTIVE CARBON COMPOSITE MATERIAL MIXED WITH CARBON NANOTUBE, METAL SOLDER MATERIAL, CONDUCTIVE MATERIAL, AND SEMICONDUCTIVE MATERIAL例文帳に追加

カーボンナノチューブを混合した導電性炭素複合材料および金属はんだ材、導電材、半導電材 - 特許庁

A clad material consisting of the base material and the solder is obtained by rolling the laminate and then separating the dummy material from the base material.例文帳に追加

この積層体を圧延した後、ダミー材を分離して、基材とはんだからなるクラッド材を得る。 - 特許庁

The first member 21 has a solder material layer 21c on the outer peripheral face of a core material 21a but has no solder material layer on the inner peripheral face of the core material 21a.例文帳に追加

また、第１部材２１は、コア材２１ａの外周面にロー材層２１ｃを備えコア材２１ａの内周面にロー材層を備えないものとした。 - 特許庁

Alternatively, leadless solder material comprising thready leadless solder obtained by twisting three or more metal wires for composing the leadless solder in a mutually close state and flux packed into the space between the metal wires is produced so as to be used.例文帳に追加

又は、無鉛ハンダを構成するための３本以上の金属線が互いに密接するように撚り合わされた糸状無鉛ハンダと、前記金属線間に充填されるフラックスとを有する無鉛ハンダ材を製造して用いる。 - 特許庁