「stacking pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing the printed circuit board includes forming an interlayer connector on a first carrier, stacking an insulation layer on the first carrier such that the interlayer connector is exposed, removing the first carrier, and forming a circuit pattern on the insulation layer such that the circuit pattern is electrically coupled with the interlayer connector.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board includes: forming an interlayer connector on a first carrier, stacking an insulation layer on the first carrier such that the interlayer connector is exposed, removing the first carrier, and forming a circuit pattern on the insulation layer such that the circuit pattern is electrically coupled with the interlayer connector.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The acoustic matching member 1 for matching the acoustic impedance of an ultrasonic receiving transmitting means with the acoustic impedance of an ultrasonic wave passing fluid is configured by stacking a plurality of resin plates 3 to each of which a plurality of holes 2 in a prescribed pattern are formed by laser.例文帳に追加

超音波受発信手段と超音波通過流体との音響インピーダンスの整合をとる音響整合部材１を、複数個の空孔部２がレーザにより所定のパターンで形成された複数枚の樹脂板３を積層してなる構成とする。 - 特許庁

This determination of the arrangement pattern is achieved by forming a pair of cassette plates adjacent to each other by two kinds of cassette plates respectively manufactured by using different molds, or forming the pair of cassette plates adjacent to each other by the same kind of cassette plates manufactured by using the same mold, and reversing one of the cassette plates to the other in stacking.例文帳に追加

この設定は、隣接する一対のカセットプレートを異種金型で製作された二種類にする他、同一金型で製作された同一種類にして、互いに積層するときに一方を他方に対して上下反転させることで実施できる。 - 特許庁

The information recording medium is obtained by sequentially stacking a hiding layer (14) and a pattern printed layer (15) on an information recording layer (13) disposed in at least part of one surface of a substrate (12) and further transferring the transfer layer (16) of the transfer sheet.例文帳に追加

それを用いた、少なくとも基材（１２）片面の少なくとも一部に設けられた情報記録層（１３）上に、隠蔽層（１４）、絵柄印刷層（１５）を順次積層し、さらに転写シートの転写層（１６）を転写してなることを特徴とする情報記録媒体である。 - 特許庁

To provide easily a metal foil laminate, which prevents blocking without inserting a separator or providing an additional primer layer in advance when the metal foil laminate from which a metal foil is partly removed to form a pattern is housed by a winding or sheet stacking.例文帳に追加

金属箔が部分除去されてパターン形成された後の金属箔積層体を巻き取りや枚葉重ねにより収納保管する場合において、セパレーターを挿入したり、事前に別途プライマー層を設けたりすることなしに、ブロッキングを生じさせない金属箔積層体を容易に提供すること。 - 特許庁

The multilayer wiring board is constructed by stacking a board provided with wiring layers on an insulating base material containing a polybutadiene or a polyisoprene and a conductive layer provided with a circuit pattern through an insulating resin layer, formed by impregnating a thermosetting resin containing an epoxy resin, into a sheet-like base material.例文帳に追加

ポリブタジエンまたはポリイソプレンを含む絶縁基材の両面に配線層を備えた基板と、回路パターンの設けられた導電層とを、シート状基材にエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁樹脂層を介して積層した構成の多層配線板とする。 - 特許庁

On the ceramic green sheet 1 forming the internal-layer portion, first and second internal electrode patterns 3a and 3b are printed by turns, and further an internal-layer electrode pattern for additional stacking and an internal-electrode non-formation portion 3c to be a ceramic green sheet for stack number adjustment are provided at predetermined positions.例文帳に追加

前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。 - 特許庁

To inhibit the reaction of a photosensitive layer in a plate-like layered product with oxygen, when a prescribed pattern is exposed on the photosensitive layer in the plate-like layered product, obtained by stacking the photosensitive layer and a support and sticking the photosensitive layer side of the resulting photosensitive film on a substrate, after peeling the support from the plate-like layered product.例文帳に追加

感光層と支持体とを積層してなる感光フィルムを感光層の側を基板上に貼り付けて構成した板状積層体における感光層に所定のパターンを露光する際に、支持体が剥離された板状積層体における感光層の酸素との反応をできるだけ小さくする。 - 特許庁

An arrangement pattern of the heat transfer face joint parts of the cassette plates is determined in such manner that the heat transfer face joint parts of both cassette plates are not overlapped to each other in stacking the desired number of cassette plates 1 provided with the heat transfer face joint parts 14 formed by permanently joining the heat transfer faces 7 of two sheets of longitudinally rectangular corrugated plates 2.例文帳に追加

２枚の縦長矩形波板のプレート２の伝熱面７同士を永久接合して伝熱面接合部１４を形成したカセットプレート１を必要数積層する際に、両カセットプレートの伝熱面接合部同士が重なり合わないように、カセットプレートにおける伝熱面接合部の配列パターンを設定する。 - 特許庁

The information recording medium B is constituted by stacking at least a recording layer 5 on a base 1A, which has a land 2 and a groove 3 formed alternately as a fine track pattern and is provided with a Dc clevis 4 deeper than the depth Dg of the groove 3 in the groove 3 nearby one width- directional edge part 3a of the groove 3.例文帳に追加

支持体１Ａ上に、少なくとも、記録層５が積層されてなる情報記録媒体Ｂであって、支持体１Ａは、微細トラックパターンとしてランド２とグルーブ３とが交互に形成されており、かつグルーブ３の幅方向の一端縁部３ａ近傍には、グルーブ３の深さＤｇよりも深いＤｃクレビス４が設けられている。 - 特許庁

A plane pattern filter 2 has a transmission line 23 formed by stacking a ground layer 21 and a beltlike signal conductor layer 22 across a dielectric layer 20 formed on a substrate 3 common to the BAW filter 1 and a stub circuit 24 formed of a conductor layer connecting consecutively with a portion of the signal conductor layer 22, and attenuates a stop band of the BAW filter 1.例文帳に追加

平面パターンフィルタ２は、ＢＡＷフィルタ１と共通の基板３に形成され誘電体層２０を介して地導体層２１および帯状の信号導体層２２を積層した伝送線路２３と、信号導体層２２の一部に連続する導体層により形成されたスタブ回路２４とを有しＢＡＷフィルタ１の阻止帯域を減衰させる。 - 特許庁

This paper lantern has the paper lantern structures 3 and 7 manufactured by a resin molding process for stacking and filling a print film 46 for forming figures or patterns on/in a light transmitting resin agent, and for forming figure pattern evagination molding resin plate 16 and 22 by evaginating the figure patterns corresponding to the print film 46.例文帳に追加

光透過性樹脂剤に図柄若しくは模様が形成される印刷膜４６を積層し充填するとともに前記印刷膜４６に対応して図柄模様を膨出させ図柄模様膨出成形樹脂板１６、２２を形成する樹脂成形工程により製造される提灯構造体３、７を有することを特徴とする提灯。 - 特許庁

A manufacturing device 20 for an LTCC multilayer substrate includes a stacking section 28 where a plurality of green sheets GS are stacked in order on a conveyance stage 22, and a drawing section 25 which draws a pattern P on a top layer by discharging a droplet D to the top layer based upon bit map data related to the top layer each time a green sheet GS is stacked.例文帳に追加

ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、複数のグリーンシートＧＳを順に搬送ステージ２２の上に積層する積層部２８と、グリーンシートＧＳが積層されるたびに最上層に関連付けられたビットマップデータに基づいて最上層に液滴Ｄを吐出して最上層にパターンＰを描画する描画部２５とを有する。 - 特許庁

The multilayer printed board 1 in which a plurality of conductor patterns 22 are laminated via an insulating base 23 made of a thermoplastic resin, and the number of layers for stacking a conductor pattern 22 in a substrate region can be increased or decreased, includes an earthing part AP which is integrally extended separately from a partial region in a laminating direction and is grounded.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる絶縁基材２３を介して複数の導体パターン２２を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン２２を積層する層数が増減可能な多層プリント基板１において、一部の領域から積層方向に分離して一体延出され、アース接地される接地部ＡＰを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board includes a step of adhering an electronic element 30 on the adhesive layer 20, a step of stacking insulation bodies 41, 43 on the upper side of the electronic element 30 and the lower side of the adhesive layer 20 to embed the electronic element 30 therein, and a step of forming a circuit pattern 45 and a via 46 in the insulation body 41.例文帳に追加

接着層２０の上面に電子素子３０を付着する工程と、電子素子３０が埋め込まれるように、電子素子３０の上側及び接着層２０の下側に絶縁体４１，４３をそれぞれ積層する工程と、絶縁体４１に回路パターン４５及びビア４６を形成する工程と、を含むことを特徴とする印刷回路基板及びその製造方法。 - 特許庁

The multilayer wiring board consists of a resin laminate, made by stacking a plurality of build-up layers, each comprising an insulation layer and a wiring pattern; first and second solder resist layers formed on the top and bottom faces of the resin laminate, respectively; and electrode pads formed on the first and second solder resist layers, respectively; and the first and second solder resist layers contain glass cloth.例文帳に追加

多層配線基板は、各々絶縁層と配線パターンよりなる複数のビルドアップ層を積層した樹脂積層体と、前記樹脂積層体の上面および下面に形成された第１および第２のソルダレジスト層と、前記第１および第２のソルダレジスト層の各々に形成された電極パッドとよりなり、前記第１および第２のソルダレジスト層は、ガラスクロスを含む。 - 特許庁

A method of manufacturing the ceramic package formed by dividing a ceramic substrate which is obtained by stacking an uncalcinated ceramics and firing the stacked ceramics, according to a groove formed in a prescribed pattern, includes a step of dividing the ceramic substrate while applying bending moment with a principal surface of the ceramic substrate as a point of action, and also applying drawing moment in a direction parallel to the principal surface.例文帳に追加

本発明にかかるセラミックパッケージの製造方法は、未焼成セラミックを積層し焼成して得たセラミック基板を所定のパターンに形成された溝に従って分割することによりパッケージとするセラミックパッケージの製造方法であって、セラミック基板の主面を作用点とし、曲げモーメントを加えるとともに、主面に平行な方向に引っ張りモーメントを加えながらセラミック基板を分割する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁