「substrate side」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This substrate has a first side and a second side.例文帳に追加

この基板は、第１側と第２側とを有する。 - 特許庁

DOUBLE SIDE PATTERNING METHOD AND DOUBLE SIDE PATTERNING SUBSTRATE例文帳に追加

両面パターニング方法、及び両面パターニング基板 - 特許庁

In the image sensor including the element side substrate, the detection part formed on the element side substrate, and the window side substrate fixed to the element side substrate so as to cover the detection part, the element side substrate and the window side substrate are connected together electrically through the resistance layer formed on the window side substrate and connected to the window side substrate.例文帳に追加

また、素子側基板と、素子側基板に形成された検出部と、検出部を覆うように、素子側基板上に固定された窓側基板とを含むイメージセンサにおいて、素子側基板と窓側基板とが、窓側基板上に形成され窓側基板と接続された抵抗層を介して、電気的に接続される。 - 特許庁

In this image sensor including an element side substrate, a detection part formed on the element side substrate, and the window side substrate fixed to the element side substrate so as to cover the detection part, the element side substrate and the window side substrate are connected together electrically through a resistance layer formed on the element side substrate and connected to the element side substrate.例文帳に追加

素子側基板と、素子側基板に形成された検出部と、検出部を覆うように、素子側基板上に固定された窓側基板とを含むイメージセンサにおいて、素子側基板と窓側基板とが、素子側基板上に形成され素子側基板と接続された抵抗層を介して、電気的に接続される。 - 特許庁

ROUGH SIDE SUSCEPTOR FOR HIGH-TEMPERATURE SUBSTRATE PROCESSING例文帳に追加

高温基板処理用の粗面サセプタ - 特許庁

BACK SIDE GRINDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の裏面研削方法 - 特許庁

The substrate 92 is disposed at display side (upper side in fig. 4), and the substrate 91 is disposed at opposed side to the display side (lower side in fig. 4).例文帳に追加

基板９２は、表示面側（図４中上側）に位置し、基板９１は、表示面と反対側（図４中下側）に位置している。 - 特許庁

The semiconductor sensor 100 includes an element side substrate 2 and a sealing side substrate 8.例文帳に追加

半導体センサ１００は、素子側基板２と封止側基板８を備えている。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ANALYZING REVERSE SIDE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の裏面解析用基板 - 特許庁

The precursor-side fiducial mark plate includes a first precursor-side mark and a second precursor-side mark, and the substrate-side fiducial mark plate includes a first substrate-side mark and a second substrate-side mark.例文帳に追加

前記原版側指標板は第１原版側マークおよび第２原版側マークを含み、前記基板側指標板は第１基板側マークおよび第２基板側マークを含む。 - 特許庁

To allow a substrate for transfer to be easily pilled off from the side of a disk substrate.例文帳に追加

ディスク基板側から転写用基板を剥離し易くする。 - 特許庁

The panel-side unit 2 is attached to a panel 11 and the substrate-side unit is mounted on the substrate 31 beforehand prior to connection of the panel-side unit 2 and the substrate-side unit 22.例文帳に追加

パネル側ユニット２と基板側ユニット２２の接続前に、予めパネル側ユニットをパネル１１に取り付け、基板側ユニットを基板３１上に実装する。 - 特許庁

The upper substrate 14 is fixed to a foundation side, and the lower substrate 15 is the base body side.例文帳に追加

上基板１４は土台側に固定され、下基板１５は基礎本体側に固定される。 - 特許庁

FEMALE SIDE TERMINAL AND INTER-SUBSTRATE CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

メス側端子及び基板間接続構造 - 特許庁

The negative electrode side glass substrate 1 and the positive electrode side glass substrate 2 are housed in a vacuum housing.例文帳に追加

陰極側ガラス基板１と陽極側ガラス基板２とを、真空容器に収容する。 - 特許庁

The front side substrate 2 and the back side substrate 5 are adhered to the inlet sheet 8.例文帳に追加

その後、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 - 特許庁

The cathode side glass substrate 1 and the anode side glass substrate 2 are housed in a vacuum container.例文帳に追加

陰極側ガラス基板１と陽極側ガラス基板２とを、真空容器に収容する。 - 特許庁

Each substrate fixing section 19 is equipped with a substrate surface side fixing portion 22 corresponding to the surface side of the substrate 12, and a substrate back side fixing portion 23 corresponding to the back side of the substrate 12.例文帳に追加

各基板固定部１９は、基板１２の表面側に対応する基板表面側固定部分２２と、基板１２の裏面側に対応する基板裏面側固定部分２３とを備えて構成されている。 - 特許庁

The flexible substrate 8 includes an extending area covering the side surface 6c of the substrate by extending from the bottom surface side of the substrate.例文帳に追加

フレキシブル基板８は、基板の底面側から延在して基板の側面６ｃを覆う延在部を有する。 - 特許庁

The substrate side electrode placement region (8) has a first substrate surface (12) in which the substrate side electrodes (5) are placed.例文帳に追加

その基板側電極配置領域（８）は、基板側電極（５）が配置される第１基板面（１２）を有する。 - 特許庁

The second substrate 22 is disposed in an opposite side of the first substrate 21.例文帳に追加

第二基板２２は第一基板２１の反対側に設置される。 - 特許庁

Next, the adhered element side base substrate and the sealing side base substrate are parted into the element substrate 10 and the sealing substrate 20.例文帳に追加

次いで、貼り合わされた素子側ベース基板と封止側ベース基板とを個々の素子基板１０および封止基板２０に分断する。 - 特許庁

METHOD FOR GRINDING BACK SIDE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の裏面を研削する方法 - 特許庁

The liquid crystal device 100R is provided with a light-emitting side substrate part 102, a light incident side substrate part 101 placed opposite to the light-emitting side substrate part 102 and a liquid crystal layer 103 held between the light-emitting side substrate part 102 and the light incident side substrate part 101.例文帳に追加

液晶装置は、射出側基板部と、前記射出側基板部に対向配置される入射側基板部と、前記射出側基板部および前記入射側基板部に挟まれる液晶層と、を備えている。 - 特許庁

BOTH-SIDE GRINDER FOR SQUARE SUBSTRATE AND BOTH-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加

角形状基板の両面研削装置および両面研削方法 - 特許庁

The substrate layer 620 includes a first side 622 and a second side 624.例文帳に追加

基層６２０は、第１側面６２２と第２側面６２４を含む。 - 特許庁

The substrate 1 includes a first side 1a, a second side 1b, a third side 1c and a fourth side 1d.例文帳に追加

基板１は、第１辺１ａと第２辺１ｂと第３辺１ｃと第４辺１ｄとを有する。 - 特許庁

SIDE EDGE PROCESSING METHOD AND DEVICE FOR TRANSPARENT SUBSTRATE例文帳に追加

透明基板の側辺加工方法及び装置 - 特許庁

The vacuum micro package comprises an elopement-side substrate 1, a window-side substrate 3, and a solder 2 of a jointing member.例文帳に追加

素子側基板１と、窓側基板３と、接合部材であるはんだ２とを備えている。 - 特許庁

A lateral width of the cavity narrows from the upper surface side of the substrate toward the lower surface side of the substrate.例文帳に追加

キャビティの横幅は基板の上面の側から基板の下面の側へ向かって狭くなる。 - 特許庁

The heater is arranged in a liquid crystal side of a substrate arranged with the heater rather than the support substrate side.例文帳に追加

ヒータは当該ヒータが設けられた基板の支持基板よりも液晶の側に配置されている。 - 特許庁

Smooth glass plates are used for an observer side transparent substrate 1 and a back surface side transparent substrate 2.例文帳に追加

観測者側透明基板１と背面側透明基板２は、平滑なガラス板を用いる。 - 特許庁

To surely pull out a conductive layer on the one substrate side to the other substrate side through a conductive material.例文帳に追加

導電剤を介して一方の基板側の導電層を他方の基板側へ確実に引き出す。 - 特許庁

A transfer pad part 21 electrically connecting an array substrate 16 side and a counter substrate 17 side to each other is formed.例文帳に追加

アレイ基板16側と対向基板17側とを電気的に接続するトランスファパッド部21を形成する。 - 特許庁

An electromagnet 3 is fitted to the side of the substrate 1.例文帳に追加

電磁石３が基板１の側方にある。 - 特許庁

The substrate holder part is provided with a substrate receiving part face-contacted with the lower side face part of the substrate to be processed and supporting the substrate to be processed.例文帳に追加

処理基板の下側面部と面接触して、該処理基板を支持する基板受け部を備えている。 - 特許庁

OPENER SIDE DOOR DRIVING MECHANISM OF SUBSTRATE CONTAINER OPENER, AND SUBSTRATE CONTAINER OPENER例文帳に追加

基板容器オープナのオープナ側ドア駆動機構および基板容器オープナ - 特許庁

The flexible substrate 30 is bent to the side opposite to the viewing side (the rear side) of the display panel.例文帳に追加

フレキシブル基板３０は、表示パネル１０の反視認側（背面側）に曲げられている。 - 特許庁

The color filter side substrate 103 comprises a counter electrode disposed on its surface facing the side of the TFT side substrate 102.例文帳に追加

カラーフィルタ側基板１０３は、ＴＦＴ側基板１０２の側を向く表面に配置された対向電極を含む。 - 特許庁

The substrate press 12 makes contact with the substrate 1 from an upper side on the opposite side to the substrate support 6 to sandwich the substrate 1 between it and the substrate support 6 for fixation thereof.例文帳に追加

基板押さえ部１２は基板支持部６とは反対側の上側から基板１に当接して、基板１を基板支持部６との間に挟みこんで固定する。 - 特許庁

The sensor element has the sensor substrate 1, the through-hole wiring substrate 2 attached on the surface side of the substrate 1, and a cover substrate 3 attached on the other side of the sensor substrate 1.例文帳に追加

センサ基板１とセンサ基板１の一表面側に封着された貫通孔配線形成基板２と他表面側に封着されたカバー基板３とを備える。 - 特許庁

After the channel side substrate to be the precursor of the channel forming substrate 10 and the reservoir forming substrate 30 are pasted, the reservoir forming substrate 30 side is supported on the supporting substrate.例文帳に追加

流路形成基板１０の前駆体となる流路側基板と、リザーバ形成基板３０とを貼り合わせた後、リザーバ形成基板３０側を支持基板に保持する。 - 特許庁

The backside of the sealing side substrate 8 is bonded to the surface of the element side substrate 2, and a sealing space 11 corresponding to the recess 13 is formed between the element side substrate 2 and the sealing side substrate 8.例文帳に追加

素子側基板２の表面には封止側基板８の裏面が接合されており、素子側基板２と封止側基板８の間に凹所１３に対応する封止空間１１が形成されている。 - 特許庁

The waveguide port extends to the opposite side of the substrate.例文帳に追加

導波管ポートは基板の反対側に延びる。 - 特許庁

METHOD FOR GRINDING FACE SIDE AND REVERSE SIDE OF SUBSTRATE, AND GRINDING APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

基板の表裏面の研削方法およびそれに用いる研削装置 - 特許庁