「thin film integrated circuit」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路、半導体回路、及び半導体装置 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND PROCESS FOR FABRICATING NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路装置の作製方法及び非接触型薄膜集積回路装置の作製方法 - 特許庁

THIN FILM TRANSISTOR AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

薄膜トランジスタ及び半導体集積回路 - 特許庁

THIN FILM DEVICE, INTEGRATED CIRCUIT, ELECTROOPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

薄膜デバイス、集積回路、電気光学装置、電子機器 - 特許庁

THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT AND ACTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路、アクティブ型液晶表示装置 - 特許庁

THIN-FILM ELEMENT AND INTEGRATED CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

薄膜素子、及びこの薄膜素子を用いた集積回路 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT AND ELEMENT SUBSTRATE例文帳に追加

薄膜集積回路の作製方法、及び素子基板 - 特許庁

In the semiconductor device, a thin-film integrated circuit is used, where the thin-film integrated circuit is formed by a TFT having an insulated and separated thin semiconductor film.例文帳に追加

本発明では、絶縁分離された薄膜の半導体膜を有するＴＦＴで形成された薄膜集積回路を半導体装置に用いる。 - 特許庁

To supply a semiconductor integrated circuit for adopting a thin-film transistor, and to supply a method for manufacturing the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

薄膜トランジスタを採択する半導体集積回路及びその製造方法を供給する。 - 特許庁

HIGH MAGNETIZATION AND INSULATING SOFT MAGNETIC THIN FILM, METHOD OF FORMING THIN FILM, AND INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

磁化が高く絶縁性のある軟磁性薄膜および該薄膜を生成するための方法および集積回路 - 特許庁

THIN-FILM TRANSISTOR ARRAY SUBSTRATE, THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

薄膜トランジスタアレー基板、薄膜集積回路装置及びそれらの製造方法 - 特許庁

THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, IC LABEL, VESSEL INCLUDING THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT MOUNTED THEREON, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND COMMODITY MANAGEMENT METHOD FOR COMMODITY INCLUDING VESSEL例文帳に追加

薄膜集積回路装置、ＩＣラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 - 特許庁

Consequently, a thin film integrated circuit being employed in a thin film integrated circuit device can be fabricated at low cost.例文帳に追加

これにより、低コストで薄膜集積回路装置等に用いられる薄膜集積回路を作製することができる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT HAVING THIN FILM RESISTOR例文帳に追加

薄膜抵抗体を有する半導体集積回路装置の製造方法 - 特許庁

SHEET HAVING THIN-FILM INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路を有するシート及び半導体装置の作製方法 - 特許庁

MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING THIN FILM RESISTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

薄膜抵抗器を含むモノリシック集積回路およびその製造方法 - 特許庁

DIELECTRIC THIN FILM, FERROELECTRIC MEMORY AND INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

誘電体薄膜ならびに強誘電体メモリおよび集積回路 - 特許庁

THIN FILM MAGNETIC STORAGE DEVICE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加

薄膜磁性体記憶装置およびそれを備える半導体集積回路装置 - 特許庁

Next, a thin film integrated circuit is formed at the upper part of the stripping layer.例文帳に追加

次に、剥離層の上方に、薄膜集積回路を形成する。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SUBSTRATE HAVING THIN-FILM CAPACITOR STRUCTURE例文帳に追加

薄膜キャパシタ構造を備える集積回路パッケージ基板 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, ID TAG AND COIN HAVING NONCONTACT THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路装置の作製方法、非接触型薄膜集積回路装置並びにその作製方法、該非接触型薄膜集積回路装置を有するＩＤタグ及び硬貨 - 特許庁

METHOD OF TRANSFERRING THIN FILM ELEMENT, THIN FILM ELEMENT, THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

薄膜素子の転写方法，薄膜素子，薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板および液晶表示装置 - 特許庁

To provide a piezo-resonator circuit obtained by integrating a semiconductor integrated circuit and a piezoelectric thin film resonator.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電薄膜共振子を集積化した圧電共振子回路を提供する。 - 特許庁

To provide a very thin, low-cost thin film integrated circuit that can be mass-produced and differs from conventional glass substrates or monocrystal silicon substrates, and the structure or process of a thin film integrated circuit device or IC chip that uses the thin film integrated circuit.例文帳に追加

大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はＩＣチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a passive element, and a passive element integrated circuit device in which the characteristic fluctuation of an element or a circuit after manufacturing is prevented from occurring with an inexpensive and high performance thin film passive element formed on a main inter-layer insulating film with resin as main components or a thin film passive element integrated circuit.例文帳に追加

樹脂を主たる層間絶縁膜とする安価で高性能な薄膜受動素子や薄膜受動素子集積化回路で、作製後の素子や回路の特性変動がない受動素子、及び受動素子集積回路置を提供する。 - 特許庁

PIEZOELECTRIC THIN-FILM RESONATOR, OSCILLATOR USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CONTAINING THE SAME例文帳に追加

圧電薄膜共振器及びそれを用いた発振器並びにそれを内蔵した半導体集積回路 - 特許庁

DC/DC CONVERSION CIRCUIT OF INTEGRATED CHARGE PUMP USING THIN FILM TRANSISTOR例文帳に追加

薄膜トランジスタを用いた集積チャージポンプのＤＣ／ＤＣ変換回路 - 特許庁

To manufacture a thin film of metal oxide, having thickness and quality suitable for use in an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路において使用するのに適した厚さおよび質の金属酸化物の薄膜の製造。 - 特許庁

And the semiconductor device can have an antenna in addition to the thin-film integrated circuit.例文帳に追加

また本発明の半導体装置は、薄膜集積回路に加えアンテナを有した形態も取りうる。 - 特許庁

An implantable integrated circuit structure comprising a conformal thin-film sealing layer for hermetically sealing circuitry layers is provided.例文帳に追加

回路層を密閉する共形薄膜密閉層を含む、埋込み型集積回路構造を提供する。 - 特許庁

THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, CPU, MEMORY, ELECTRONIC CARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

薄膜集積回路とその作製方法、ＣＰＵ、メモリ、電子カード及び電子機器 - 特許庁

METHOD OF FORMING HIGH-STRESS THIN FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

高ストレス薄膜の成膜方法及び半導体集積回路装置の製造方法 - 特許庁

THIN-FILM SEMICONDUCTOR INTEGRATED-CIRCUIT DEVICE, AND PICTURE DISPLAY USING THE SAME, AND THEIR MANUFACTURING METHODS例文帳に追加

薄膜半導体集積回路装置、それを用いた画像表示装置、及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC THIN FILM INTEGRATED CIRCUIT, AND OF FIELD EFFECT TRANSISTOR例文帳に追加

有機薄膜集積回路の製造方法、及び、電界効果型トランジスタの製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit, which has a thin insulating film with low defect density.例文帳に追加

欠陥密度が少ない薄い絶縁膜を有する半導体集積回路用キャパシタを提供する。 - 特許庁

A CMOS integrated circuit is composed of thin film transistors of semiconductor formed of ambipolar organic material.例文帳に追加

半導体が、アンビポーラー有機材料である薄膜トランジスタのＣＭＯＳ集積回路。 - 特許庁

To develop a sputtering target having a prolonged life for depositing a thin film on an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路に薄膜を付着するための延長された寿命を有するスパッタターゲットの開発。 - 特許庁

To provide a thin film integrated circuit which can be mass produced at low cost, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

低コストで大量生産が可能な薄膜集積回路、及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional integrated circuit device having a thin-film semiconductor layer formed on a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板上に薄膜半導体層を形成した３次元集積回路装置を提供する。 - 特許庁

THIN FILM DEVICE, ITS FABRICATION PROCESS, INTEGRATED CIRCUIT, MATRIX DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

薄膜デバイス、薄膜デバイスの製造方法、集積回路、マトリクス装置、電子機器 - 特許庁

THIN FILM TRANSISTOR, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, INTEGRATED CIRCUIT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタ、集積回路、および液晶表示装置 - 特許庁

To provide a process for preventing a thin-film integrated circuit (IDF chip) from being separated in pieces, when forming the thin-film integrated circuit having a semiconductor film that is 0.2 μm or smaller on a separation layer as an active region.例文帳に追加

剥離層上に０．２μｍ以下の半導体膜を能動領域として有する薄膜集積回路を形成するとき、薄膜集積回路（ＩＤＦチップ）がばらばらに分離しない工程を提供をする。 - 特許庁

To provide a small composite integrated circuit by integrating a thin film capacitor which is large in capacity and a thin film coil on a semiconductor substrate where an integrated circuit has been provided.例文帳に追加

集積回路を作り込んだ半導体基板に、容量が大きい薄膜コンデンサと薄膜コイルを集積することによって、小型の複合集積回路を提供する。 - 特許庁

By the antenna, a signal can be transmitted and received between a reader/writer and the thin-film integrated circuit, or a supply voltage can be supplied to the thin-film integrated circuit from the reader/writer.例文帳に追加

該アンテナにより、リーダライタと薄膜集積回路の間における信号の送受、またはリーダライタから薄膜集積回路への電源電圧の供給を行なうことができる。 - 特許庁

A capacitor and a thin film coil are laminated on the surface of a semiconductor substrate opposite to its other surface on which an integrated circuit has been formed for the formation of a composite integrated circuit, or another semiconductor substrate on which a capacitor and a thin film coil have been formed is pasted on the semiconductor substrate for the formation of a composite integrated circuit.例文帳に追加

集積回路を形成した半導体基板の他方の側に、コンデンサと薄膜コイルとを重ねて形成し、あるいはコンデンサと薄膜コイルとを重ねて形成した別の基板を張り合わせた複合集積回路とする。 - 特許庁