「three dimensional thin layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the plasmon excitation sensor, a metal thin film is formed on a surface of a transparent dielectric substrate, and the porous dielectric layer having a three-dimensional network skeleton structure and a three-dimensional network pore structure is formed on a surface of the metal thin film, and a ligand is bound to the porous dielectric layer.例文帳に追加

本発明のプラズモン励起センサは、透明誘電体基板の表面に金属薄膜が形成され、該金属薄膜の表面に、三次元網目状の骨格構造と三次元網目状の孔構造とを有する多孔質誘電体層が形成された構造を有し、且つ該多孔質誘電体層にリガンドが結合している。 - 特許庁

A three-dimensional optical waveguide is manufactured in a way that a core 1 and a clad 2 are formed on the substrate 3 and the core 1 or the clad 2 is manufactured by the method of manufacturing the thin glass layer.例文帳に追加

基板３上にコア１、クラッド２が形成され、コア１またはクラッド２が前記ガラス薄膜の作製方法によって作製された三次元光導波路。 - 特許庁

To provide a three-dimensional LSI that radiates heat from each two-dimensional integrated circuit layer to the outside even if many two-dimensional integrated circuit layers are laminated, is made thin, and is manufactured by a simple and easy process.例文帳に追加

多数の二次元集積回路層を積層した場合であっても、各に次元集積回路層で発生する熱を外部に放熱可能であり、三次元ＬＳＩの薄型化が可能、かつ簡便な工程で製造可能な三次元ＬＳＩを提供する。 - 特許庁

A three-dimensional shaping device 100 allows a powder material to drop from an opening 22h while transferring a thin layer forming part in a +X direction and thereby, forms a powder layer 82 on a shaping stage 42.例文帳に追加

三次元造形装置１００では、薄層形成部２０を＋Ｘ方向に移動させつつ開口２２ｈから粉末材料を落下させ、造形ステージ４２上に粉末層８２を形成する。 - 特許庁

A laminate molding apparatus successively repeats formation of a unit molding layer by forming a thin layer of a molding material based on data for molding and selectively curing of this thin layer, and performs molding of a three-dimensional article by laminating the unit molding layers repeatedly formed.例文帳に追加

積層造形装置は、造形用データに基づいた造形材料の薄層形成とこの薄層の選択的硬化による単位造形層の形成を順次繰り返し、この繰り返し形成の単位造形層の積層により立体物の造形をなすようになっている。 - 特許庁

In order to form the three-dimensional object (30) from the piled, cured thin layers (30a, 30b, and 30c), a surface layer of a curable fluid medium (22) is cured selectively by a curing means.例文帳に追加

重畳された硬化された複数の薄層(30a,30b,30c)から三次元物体(30)を形成するために、硬化手段により硬化可能な流体媒質(22)の表面層を選択的に硬化させる。 - 特許庁

To provide a confocal scanning transmission type electron microscope device and a three-dimensional tomographic observation method such that atom arrays of a thin-layer sample at different depths are observed through one image.例文帳に追加

共焦点走査透過型電子顕微鏡装置及び３次元断層像観察方法に関し、薄層状試料における異なった深さにおける原子配列を一画像で観察可能にする。 - 特許庁

An ultrasonic transducer 31 built in an ultrasonic probe 11 includes the acoustic matching layer 42 composed of: a three-dimensional structure 51 which is produced using technology obtained by adapting normal temperature junction and in which thin film patterns 52 are laminated; and a base material 50 in which the three-dimensional structure 51 is embedded.例文帳に追加

超音波プローブ１１に内蔵された超音波トランスデューサ３１には、常温接合を応用した技術を用いて作製され、薄膜パターン５２が積層されてなる３次元構造体５１と、３次元構造体５１が埋設される母材５０とからなる音響整合層４２が具備されている。 - 特許庁

It is characterized to have a three dimensional shape formed with multi-layer resins including at least the resin layer having the barrier- property to the oxygen gas and the resin layer having the high moisture-proofing property, and the thin film is formed by a plasma furtherance formula CVD method on an entirety of a surface or a part of the surface.例文帳に追加

少なくとも酸素ガスバリア性を有する樹脂層と防湿性の高い樹脂層とを含む多層樹脂物で形成され、表面全体または表面の一部にプラズマ助成式ＣＶＤ法により薄膜を形成させた３次元形状を有することを特徴とする。 - 特許庁

In this state, the dispersion medium vaporizes from the particulate dispersion liquid 110 and a wetting layer of the particulate dispersion liquid 110 on the surface of the substrate 200 retreats, and consequently a three-dimensional particulate structure 100 in a thin film state grows.例文帳に追加

この状態で、微粒子分散液１１０から分散媒が蒸発していき、基板２００表面の微粒子分散液１１０の濡れ膜が後退していくことにより、薄膜状の三次元微粒子構造体１００が成長する。 - 特許庁

To provide an arranging method for particulates in a micro-holes formed in a film efficiently, easily, and stably in a proper amount, provide a conductive thin layer element used in three-dimensional mounting, etc., conducted by the method, and a conductive laminate structure.例文帳に追加

効率よく、容易に、過不足なく安定的に微粒子をフィルムの微細穴に配置することができる微細穴への微粒子の配置方法、その方法を用いてなる３次元実装等に用いる導電薄層素子、及び、導電積層構造体を提供する。 - 特許庁

This abrasive material adopts a means of making a number of very thin fibers with weak adhesiveness on their surfaces into irregular and nonlinear shapes, and intertwining each other to form the core as a three-dimensional collective body, and then forming an abrasive layer made of abrasive fine powder on the surface of this core.例文帳に追加

表面に弱い粘着性を有する多数の極細繊維を不規則な非直線状とし、互いに絡み合わせて立体状の集合体としてコアを形成し、このコア表面に研磨微粉からなる研磨層を形成するという手段を採用した。 - 特許庁

The three-dimensional integrated circuit device 10 has a structure in which a plurality of single crystal or semi-single crystal thin-film semiconductor layers 13, 16 are formed on the glass substrate 11 via an interlayer insulating layer 14, and active elements Tr21, Tr22 are formed on one or more layers of the thin-film semiconductor layers 13, 16.例文帳に追加

ガラス基板１１上に、単結晶もしくは準単結晶の薄膜半導体層１３，１６が、層間絶縁層１４を介して複数層積層形成され、複数層の薄膜半導体層１３，１６のうち１層以上に能動素子Ｔｒ２１，Ｔｒ２２が形成されている３次元集積回路装置１０を構成する。 - 特許庁

The three-dimensional plasma-based ion implantation/deposition method comprises a step for forming an ion implantation layer on the surface of the packing body 1 by ion implantation of a hydrocarbon gas and a fluorine gas in plasma and a step for forming the diamond-like carbon thin film on the ion implantation layer by ion deposition of the hydrocarbon gas and the fluorine gas in plasma.例文帳に追加

三次元プラズマイオン注入成膜法は、炭化水素ガスおよびフッ素ガスのプラズマ中でのイオン注入によりパッキン本体１の表面にイオン注入層を形成する工程と、炭化水素ガスおよびフッ素ガスのプラズマ中でのイオン成膜によりイオン注入層上にダイヤモンド・ライク・カーボン薄膜を形成する工程とを含む。 - 特許庁

A plurality of unit wafer layers 2 which are made thin while mounting semiconductor devices 3 of different function are produced and laminated while being interconnected electrically through incorporated conductive posts 11, and then an optical element device 3C is mounted on the uppermost or lowermost unit wafer layer, thus constituting an electrical-optical hybrid three-dimensional semiconductor module.例文帳に追加

異なる機能の半導体ディバイス３を実装するとともに薄型化された複数の単位ウエハ層体２を製作し、内蔵した導電ポスト１１を介して互いに電気的に接続して積層するとともに最上層若しくは最下層の単位ウエハ層体に光学素子ディバイス３Ｃを実装して構成する。 - 特許庁