「tin layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A tin layer may be formed on the gold layer.例文帳に追加

金層の上面に錫層を形成してもよい。 - 特許庁

An iron-tin alloy layer of ≥0.05 mg/m2 in terms of metal tin may be formed under the tin-plated layer.例文帳に追加

なお、錫めっき層の下層に鉄−錫合金層を金属錫換算で0.05g/m^2以上形成してもよい。 - 特許庁

COMPOSITION FOR MOLDING UNDERCOAT LAYER FOR TIN FILM, UNDERCOAT LAYER FOR TIN FILM, AND TIN-FILM-COATED RESIN MOLDING例文帳に追加

錫膜のアンダーコート層成形用組成物、錫膜のアンダーコート層及び錫膜被覆樹脂成型品 - 特許庁

A sprayed layer is formed on the base layer by flame-spraying TiN on the base layer.例文帳に追加

下地層の上にＴｉＮを溶射して溶射層を形成する。 - 特許庁

METHOD OF QUANTITATIVELY ANALYZING MERCURY IN TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER例文帳に追加

スズまたはスズ合金めっき層中の水銀定量分析方法 - 特許庁

Also, the upper titanium(Ti) layer 15 and the upper titanium nitride(TiN) layer 17 constituted by a barrier metal.例文帳に追加

また、上部チタン（Ti）層１５、上部窒化チタン（TiN）層１７は、バリアメタルにより構成されている。 - 特許庁

LEADFRAME PROVIDED WITH TIN PLATING, OR INTERMETALLIC LAYER FORMED OF TIN PLATING例文帳に追加

スズメッキ又はスズメッキから形成された金属間層を備えるリードフレーム - 特許庁

STRIPPER AND QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD FOR TIN OR TIN ALLOY PLATED LAYER例文帳に追加

スズまたはスズ合金めっき層の剥離液及び定量分析方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING PLATED LAYER OF SILVER-TIN ALLOY例文帳に追加

銀−錫合金めっき層の形成方法 - 特許庁

A diffusion barrier layer is formed of a TiN layer, a Ta layer, a TaN layer or a TaSix layer.例文帳に追加

拡散バリア層はＴｉＮ層、Ｔａ層、ＴａＮ層またはＴａＳｉｘ層で形成する。 - 特許庁

The second layer 36 contains silicon or tin.例文帳に追加

第２層３６は珪素または錫を含有する。 - 特許庁

A Co layer is formed as the catalyst layer 2, and a TiN layer is formed as the support layer.例文帳に追加

触媒層２としてＣｏ層を形成し、サポート層としてＴｉＮ層を形成する。 - 特許庁

METHOD OF REMOVING TIN OR TIN ALLOY LAYER ON SURFACE OF COPPER OR COPPER ALLOY MATERIAL例文帳に追加

銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法 - 特許庁

the application of a protective layer of tin 例文帳に追加

何かの表面を錫の保護層で被覆すること - 日本語WordNet

It is also possible that the copper or copper alloy plated layer is formed as a substrate for the tin or tin alloy plated layer, and a copper/tin alloy layer may be formed by reflow treatment.例文帳に追加

錫又は錫合金めっき層の下地として銅又は銅合金めっき層を形成し、リフロー処理により銅−錫合金層を形成してもよい。 - 特許庁

At the same time, the inductor device is formed with a laminated wiring layer of AlCu/TiN/Ti or TiN/AlCu/TiN/Ti in an inductor component region.例文帳に追加

一方、インダクタ素子領域は、ＡｌＣｕ／ＴｉＮ／Ｔｉ又はＴｉＮ／ＡｌＣｕ／ＴｉＮ／Ｔｉとなる積層配線層によりインダクタ素子を形成する。 - 特許庁

Then, bismuth is contained in the tin plated layer.例文帳に追加

そして、錫メッキ層にはビスマスが含有されている。 - 特許庁

An upper titanium(Ti) layer 15 and an upper titanium nitride(TiN) layer 17 are formed so that they cover the tungsten plug 13.例文帳に追加

上部チタン（Ti）層１５、上部窒化チタン（TiN）層１７は、タングステンプラグ１３を覆うように形成されている。 - 特許庁

In this case, the entire thickness of the tin or tin alloy plated layer and the copper/copper alloy layer should be 0.4 μm.例文帳に追加

その場合、錫又は錫合金めっき層と銅−錫合金層の合計厚さを０．４μｍとする。 - 特許庁

An external connection terminal has a structure composed of a phosphor nickel layer 5, a phosphorus-rich phosphor nickel layer 5a which contains more phosphorus or boron than the phosphor nickel layer 5, a nickel tin alloy layer 5b, a tin-rich tin alloy layer 8a, and a tin alloy solder layer 8 formed on an electrode.例文帳に追加

電極の上に、順に、リンニッケル層５と、このリンニッケル層５よりもリン又はホウ素を多く含む高リンニッケル層５ａと、ニッケル錫合金層５ｂと、錫リッチな錫合金層８ａと、錫合金はんだ層８が形成された構造を含む。 - 特許庁

The coated cutting tool has a multi-layered coating film 20 including an oxide film (a fourth layer 24 (Al_2O_3)) and films other than oxide (a first layer 21 (TiN), a second layer 22 (TiCN), a third layer 23 (TiBN), and a fifth layer 25 (TiN)), on the surface of a base material 10 composed of a hard alloy.例文帳に追加

硬質合金からなる基材10の表面に、酸化物の膜(第4層24(Al_2O_3))と酸化物以外の膜(第1層21(TiN),第2層22(TiCN),第3層23(TiBN),第5層25(TiN))とを含む多層の被覆膜20を備える被覆切削工具に係る。 - 特許庁

METHOD FOR SUPPRESSING PRODUCTION OF WHISKER FROM TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER, AND CONTACT MEMBER例文帳に追加

錫または錫合金めっき層からのウィスカの生成抑制方法と接触部材 - 特許庁

The tin or tin alloy layer and an electronic device having the same are obtained by the above method.例文帳に追加

この方法によってスズまたはスズ合金層、および、それを有する電子デバイスを得る。 - 特許庁

To prevent generation of pin holes and tin whisker on an upper layer tin film in a two-layered plating system for depositing the tin film on a base layer.例文帳に追加

下地層の上にスズ皮膜を形成する２層メッキ方式において、上層のスズ皮膜でのピンホールやスズホイスカーの発生を防止する。 - 特許庁

A tin-copper alloy plated layer 21 and a tin plated layer 22 configuring the composite plated layer 23 are formed by performing thermal processing on a precursor tin plated layer 21X formed by one-time plating processing.例文帳に追加

複合メッキ層２３を構成するスズ銅合金メッキ層２１とスズメッキ層２２を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層２１Xを加熱処理することで形成する。 - 特許庁

The TiOX layer 143 which is thinner than the TiN layer 142 is formed as an amorphous layer.例文帳に追加

ＴｉＮ層１４２よりもさらに薄いＴｉＯ_X層１４３はアモルファス層となっている。 - 特許庁

MAGNETORESISTIVE ELEMENT USING TiN AS CAPPING LAYER例文帳に追加

ＴｉＮをキャッピング層として使用した磁気抵抗素子 - 特許庁

The tin-plated copper alloy material is provided with a copper-tin alloy-coated layer 3 on a copper alloy base material and has a tin-coated layer 4 as the outermost surface on it and has a plurality of mountains and valleys formed on the boundary surface between the copper-tin alloy-coating layer 3 and the tin-coated layer 4.例文帳に追加

銅合金母材上に銅−錫合金被覆層３を備え、その上に最表面として錫被覆層４を有する錫めっき銅合金材であって、銅−錫合金被覆層３と錫被覆層４の界面に複数の山と谷とが形成されている。 - 特許庁

The solid oxide type fuel cell separator material is a separator material in which a TiN coating layer having a thickness of 0.05-100 μm is formed to a ferrite stainless steel of 11-40 mass% of Cr, and a Ti concentration of the TiN coating layer is adjusted to more than 40 atom%.例文帳に追加

Cr：11〜40質量％のフェライト系ステンレス鋼に膜厚：0.05〜100μmのTiN被覆層を形成したセパレータ材であり、TiN被覆層のTi濃度が40原子％以上に調整されている。 - 特許庁

The abrasion resistant layer is an MoS_2 layer (a molybdenum disulfide layer), an electroless NiP layer (an electroless nickel phosphorus layer), a DLC layer (a diamond-like carbon layer) or a TiN layer (a titanium nitride layer).例文帳に追加

耐摩耗層は、ＭｏＳ_２層（二硫化モリブデン層）、無電解ＮｉＰ層（無電解ニッケルリン層）、ＤＬＣ層（ダイヤモンドライクカーボン層）、あるいは、ＴｉＮ層（窒化チタン層）である。 - 特許庁

The cover-insulating layer 4 with the opening section 5a is formed on the base insulating layer 1 so as to cover the tin plating layer 3 on the tin plating layer 3.例文帳に追加

錫めっき層３上に開口部５ａを有するカバー絶縁層４を錫めっき層３を覆うようにベース絶縁層１上に形成する。 - 特許庁

On the interior of the TiN layer 5, a W layer 6 is further formed.例文帳に追加

さらに、ＴｉＮ層５の内側にはＷ層６が形成されている。 - 特許庁

A tin layer and a nickel layer are successively deposited on a prescribed substrate, respectively, to form a multilayered film consisting of the tin layer and the nickel layer.例文帳に追加

所定の基板上に、すず層とニッケル層 とをそれぞれ順次に析出させて、前記すず層と前記ニッケル層とからなる多層膜を形成する。 - 特許庁

To provide a peeling method for a tin surface layer, a peeling liquid for a tin surface layer and a peeling system for a tin surface layer by which the tin surface layer provided on the surface of a copper base substrate can simply be peeled off.例文帳に追加

銅系の基体の表面上に設けられたスズ表面層を簡易に剥離することができるスズ表面層の剥離に係るスズ表面層の剥離方法、スズ表面層の剥離液、スズ表面層の剥離システムを提供する。 - 特許庁

This dummy signal line 36 has a three-layered structure of a silicon lower layer, an ITO(Indium Tin Oxide) intermediate layer, and an aluminum(Al) upper layer from below.例文帳に追加

このダミー信号線３６は、下層から、シリコン下層、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）中間層、そして、アルミニウム（Al）上層の３層構造を有している。 - 特許庁

The solder layer 8 includes at least one alloy selected from a group comprising a gold-tin alloy, a silver-tin alloy, and a lead-tin alloy.例文帳に追加

はんだ層８は、金錫合金、銀錫合金および鉛錫合金からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。 - 特許庁

In the covering layer, tin particles, mixture particles of tin and metal, or particles of a tin alloy of 5-80 wt% are contained.例文帳に追加

被覆層中には、スズ粒子、スズと金属との混合粒子又はスズ合金の粒子が５〜８０重量％含まれている。 - 特許庁

The resin coating layer contains conductive particles obtained by disposing a conductive coating layer comprising a tin dioxide layer and an indium oxide layer containing tin dioxide disposed on the tin dioxide layer on a base particle surface.例文帳に追加

その樹脂被覆層は、基体粒子表面に二酸化スズ層と当該二酸化スズ層上に設けた二酸化スズを含む酸化インジウム層とからなる導電性被覆層を設けてなる導電性粒子を含有する。 - 特許庁

The connector terminal has a plated layer structure having a pure nickel layer, a nickel-tin intermetallic compound layer, a mixed layer consisting of a nickel-tin intermetallic compound and pure tin, and a tin oxide layer in order on a matrix at a portion where a mechanical compression stress is applied, and part of the nickel-tin intermetallic compound in the mixed layer contacts the tin oxide layer.例文帳に追加

母材上に純ニッケル層、ニッケル−スズ金属間化合物層、ニッケル−スズ金属間化合物および純スズからなる混在層および酸化スズ層を順次、有するメッキ層構造を、機械的圧縮応力が付与される部分に有してなるコネクタ端子であって、混在層におけるニッケル−スズ金属間化合物の一部が酸化スズ層と接触しているコネクタ端子。 - 特許庁

The TiN fluoride layer 7 can be formed by treating the TiN film 6 by means of SF6 plasma.例文帳に追加

ＴｉＮ弗化層７は、ＴｉＮ膜６をＳＦ_6 プラズマで処理する等により形成できる。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING TIN-INDIUM-BISMUTH SOLDER ALLOY PLATING LAYER例文帳に追加

錫−インジウム−ビスマスはんだ合金めっき層の形成方法 - 特許庁

A tin plating layer 3 is formed on the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。 - 特許庁

A TiN layer 15 is deposited over the entire surface (a).例文帳に追加

そして、全面にＴｉＮ層１５を堆積する（図１（ａ））。 - 特許庁

The negative electrode for lithium secondary battery is obtained by forming a tin or tin alloy covering layer on the surface of a current collector made of copper, and forming the alloy of the tin or tin alloy covering layer and copper, and applying a heat treatment turning the covering layer into a layer in which phase of tin does not substantially exist.例文帳に追加

銅からなる集電体表面に錫又は錫合金被覆層を形成し、錫又は錫合金被覆層と銅とを合金化し、錫の相が実質的に存在しない被覆層へ変化させる熱処理を施してリチウム二次電池用の負極を得ること。 - 特許庁

A 2nd storage capacitor comprises a 2nd metal layer, a protective insulating layer, and an indium tin oxide layer.例文帳に追加

第二蓄積コンデンサは、第二金属層、保護絶縁層と、インジウムスズ酸化物層より形成される。 - 特許庁