「upper surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

In the semiconductor device including the resistance element, grooves 5a, 5b and 5c are formed on the upper surface of a semiconductor layer 3.例文帳に追加

半導体層３の上面に溝５ａ，５ｂ，５ｃが形成されている。 - 特許庁

Then an internal electrode layer 10 is formed on the upper surface of the green sheet 13.例文帳に追加

続いて、グリーンシート１３の上面に内部電極層１０を形成する。 - 特許庁

At the upper surface of a metal crown section 15, a large number of recessed holes 15a are provided.例文帳に追加

金属クラウン部１５の上面に多数の凹穴１５ａが設けられている。 - 特許庁

An IGBT 6 is fixed to the upper surface of the heat spreader with the bonding agent 10.例文帳に追加

ＩＧＢＴ６は、ヒートスプレッダの上面に接合剤１０により固定される。 - 特許庁

A pivot 56 and a welding boss 55 are projectingly provided on the upper end surface of the hub 52.例文帳に追加

ハブ５２の上端面にはピボット５６及び溶着ボス５５が突設されている。 - 特許庁

The upper surface 30 of the armrest projection 13 is formed in an almost plane shape.例文帳に追加

肘掛突起１３の上面３０は略平面状に形成されている。 - 特許庁

An upper and a lower flappers 81 and 23 are provided on the wall surface side of a commodity passage.例文帳に追加

商品通路の壁面側に上下のフラッパ８１，２３が設けられている。 - 特許庁

Many through holes 34 are uniformly formed on the upper surface of a support body 30.例文帳に追加

支持体３０の全上面部に多数満遍なく透孔３４を形成する。 - 特許庁

The upper surface of the translucent member 3 is coarser than that of the phosphor layer 7.例文帳に追加

透光性部材３の上面は、蛍光体層７の上面より粗い。 - 特許庁

An optical modulation film 34 is arranged on an upper surface of the first reflection layer 32.例文帳に追加

第１反射層３２の上面には光変調膜３４が設けられる。 - 特許庁

The main shaft 2 is supported on an upper surface of a housing 4 through a bearing 3.例文帳に追加

主軸２は軸受３を介してハウジング４の上面に支持されている。 - 特許庁

The premolding p is fitted to an upper surface of a lower mold 21 of a manufacturing apparatus 20.例文帳に追加

プレ成型品ｐを製造装置２０の下型２１の上面にはめ込む。 - 特許庁

A luminaire body 3 is attached to a ceiling surface through an upper body 13.例文帳に追加

器具本体３は上部本体１３を介して天井面に取り付けられる。 - 特許庁

The upper end section of he plate 2 is covered with a front plate section 55 from a surface side face.例文帳に追加

前板部５５は外壁板２の上端部を表側面から覆っている。 - 特許庁

The digital camera 26 is arranged at the upper direction of a position confronting the front surface of the breast side.例文帳に追加

デジタルカメラ２６は胸側前面に正対した位置の上方に配置する。 - 特許庁

A bumper 3 is provided with a closing lid part 46 for closing the upper surface of the circuit chamber 32.例文帳に追加

バンパ３に回路室32の上面を閉塞する閉塞蓋部46を設ける。 - 特許庁

Each of the plurality of substrates 100 has an upper surface including a conductor pattern.例文帳に追加

複数の基体１００の各々は、導体パターンを含む上面を有している。 - 特許庁

The upper unit (30) has a display unit (32), a supporting unit (34), a rotating/sliding mechanism (40), and a display surface (32a) for arranging the display.例文帳に追加

表示部ユニットは表示部を配設する表示面（３２ａ）を持つ。 - 特許庁

An ink layer 17 is formed on one face of a surface layer 13 of the upper paper 7.例文帳に追加

上紙７の表層１３の片面にはインキ層１７が設けられている。 - 特許庁

The sound discharging opening may also be provided on an upper surface of the terminal portion of the sound guide member.例文帳に追加

放音用開口を音導部材の端部の上面に設けてもよい。 - 特許庁

The stamper 9 is pressed down from the upper surface side by a heating/ pressurizing molding roller 10.例文帳に追加

加熱・加圧用の成形ローラ１０で、スタンパ９を上面側から押さえる。 - 特許庁

To remove an oxide film on an upper surface of a molten solder injected from a nozzle.例文帳に追加

ノズルから噴流する溶融はんだの上面の酸化物膜を除去する。 - 特許庁

An arcuate inner wall extends upward from the upper surface at the mounting end of the body.例文帳に追加

弓型内壁は、本体の装着端で、上面から上方に延びている。 - 特許庁

In the semiconductor laser, a step difference portion 11 lower than an upper surface 10A is formed on a substrate 10.例文帳に追加

基板１０に、上面１０Ａよりも低い段差部１１を形成する。 - 特許庁

A polishing liquid is poured in between the upper and lower surface plates 71 and 72.例文帳に追加

下定盤７２と上定盤７１との間に研削液を流入させる。 - 特許庁

An upper portion (18) of the cutting insert is supported by the side support surface.例文帳に追加

切削インサートの上側部分（１８）は側サポート面によって支持されている。 - 特許庁

A vertical position of an upper surface of the grindstone 11 is detected by a grindstone position sensor 26.例文帳に追加

砥石１１の上面の上下位置は砥石位置センサ２６で検知する。 - 特許庁

On the inner surface of the upper housing 21, an inner imaging unit 24 is also provided.例文帳に追加

また、上側ハウジング２１の内側面には、内側撮像部２４が設けられる。 - 特許庁

The upper staple supporting surface supports staples of different wire diameters in an upright position.例文帳に追加

上部ステープル支持面は、ワイヤ直径の異なるステープルを上向きに支持する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE EQUIPPED WITH PLURAL SOLDER CONNECTION PARTS ON UPPER SURFACE THEREOF例文帳に追加

複数のはんだ接続部を上面に備える回路基板を製造する方法 - 特許庁

An anode electrode 2 is installed on an upper surface of transparent substrate 1 in flat.例文帳に追加

透明基板１の上面にはアノード電極２がベタ状に設けられている。 - 特許庁

The apparatus 1 for surface melting treatment has a plasma torch 7 at the upper part thereof.例文帳に追加

表層溶融処理装置１は、その上部にプラズマトーチ７を有している。 - 特許庁

A coherent light beam is emitted from the upper surface side of the film 7.例文帳に追加

この上部反射膜７の上面側からコヒーレント光ビームを出射する。 - 特許庁

The board-side electrodes 12 are formed on the upper surface of an insulation board 11.例文帳に追加

さらに、基板側電極１２を絶縁基板１１の上面に形成した。 - 特許庁

The lid 6 has a diameter larger than an opening of the ashtray 3 and the upper surface is flatly formed.例文帳に追加

蓋６は、灰皿３の開口より大径で上面を平坦に形成する。 - 特許庁

The earthed electrode 57 is annularly formed at a circumference on the upper surface of the substrate 52.例文帳に追加

基板５２の上面外周部に接地電極５７を環状に形成する。 - 特許庁

The grabber (14) includes recesses (140c) at the upper and lower end parts of the back surface (140b).例文帳に追加

グラバー（１４）は背面（１４０ｂ）の上下端部にへこみ（１４０ｃ）を持つ。 - 特許庁

Protrusions 12 are integrally formed to the upper surface 11a of a base plate 11.例文帳に追加

基板１１の上面１１ａに対し一体的に突起１２を形成する。 - 特許庁

Then, a silicon oxide film 17 is formed on the whole upper surface of the silicon substrate 1.例文帳に追加

その後、シリコン基板１の上側全面にシリコン酸化膜１７を形成する。 - 特許庁

A water-repelling coat 6 is formed on an upper surface of the nickel plating layer 5.例文帳に追加

ニッケルめっき層５の上面には、撥水性コート６が形成されている。 - 特許庁

A solder paste is applied to electrodes 2, 3 on an upper surface of a ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミック基板１の上面の電極２，３の上にはんだペーストを塗布する。 - 特許庁

The first jaw member includes an upper tissue-contacting surface and a lower shelf portion.例文帳に追加

第一ジョー部材は、上部接触表面および下部シェルフ部分を含む。 - 特許庁

On one side surface of the upper engagement pieces 17, projections 17a are formed.例文帳に追加

上部係合片１７の一側面には、突起１７ａが形成されている。 - 特許庁

The GaN layer 16 to the upper surface of the SiC substrate 11 or a part of the substrate is removed.例文帳に追加

GaＮ層16をSiC基板11の上面まであるいは基板の一部を除去する。 - 特許庁

A cover 30 is fixed by adhesion fixation to the upper surface of the annular frame component 23.例文帳に追加

環状フレーム部材２３の上面にはカバー３０が接着固定される。 - 特許庁