あらいぐすりの英語

略単結晶半導体膜をパターニングする際には、第一アライメント・マーク２１の位置を基準とする。例文帳に追加

Upon patterning the substantially single crystal semiconductor film, the position of the first alignment mark 21 is utilized as the reference of patterning. - 特許庁

コンタクト部１４及びアライメントマーク部１６では、タングステンシリサイド膜１０が除去されている。例文帳に追加

In this case, the tungsten silicide film 10 has been eliminated at the contact part 14 and the alignment mark part 16. - 特許庁

半導体基板１０上の最上層のアルミニウム配線３０をトリミング用のアライメントパターンとして利用する半導体装置のアライメント方法において、上記アルミニウム配線３０の表面の反射防止膜３０ａの膜厚を２００Å〜４００Åとする。例文帳に追加

In the alignment method of a semiconductor device utilizing aluminium interconnect lines 30 on the uppermost layer of a semiconductor substrate 10 as an alignment pattern for trimming, thickness of an antireflection film 30a on the surface of the aluminium interconnect lines 30 is set in the range of 200-400 Å. - 特許庁

フォトマスク用アライメントマークを用いてハーフトーン膜にパターニングされたアライメント用溝部を電子ビームによりスキャンした後、スキャン跡を除去するように電子ビーム露光を用いて遮光膜をパターニングすることにより位相シフトマスクを形成する。例文帳に追加

The phase shift mask is formed by scanning an alignment groove with an electron beam, the groove patterned in a halftone film by using an alignment mark for a photomask, and then patterning a light shielding film by exposure to an electron beam to remove the scanning track. - 特許庁

フォトマスク７１のアライメントマーク７４ａとアライメントマーク１５とを位置合し、導電材料５１の１つの主面に形成したレジスト膜（感光性フィルム５６）を露光してエッチングマスクを形成し、そのエッチングマスクを用いて導電材料５１をエッチングする。例文帳に追加

An alignment mark 74a of a photo mask 71 and the alignment mark 15 are aligned, a resist film (a photosensitive film 56) formed on the one main surface of the conductive material 51 is exposed to form an etching mask, and the conductive material 51 is etched using the etching mask. - 特許庁

本発明は、複数のデバイスが作り込まれるとともに位置決め用のアライメントマークが形成されたデバイス基板を、アライメントマークを基準に位置決めしてダイシングするダイシング方法等に関し、デバイス基板を粘着テープを用いずに確実に固定するとともに、アライメントマークを基準にした位置決めを可能とし、さらに歩留まりを向上させる。例文帳に追加

To fix a device substrate reliably without using any pressure-sensitive adhesive tapes; to enable positioning with an alignment mark as a reference; and to improve yields, in a dicing method or the like for positioning the device substrate where a plurality of devices are fabricated and the alignment mark for positioning is formed, with the alignment mark as a reference for dicing. - 特許庁

高価なウェハ搬送装置を使用せず、簡単な操作により、スループットを低下させることなく、プリアライメントが不能となったウェハをハンドリングする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of handling a wafer that its prealignment is impossible in a simple operation without using an expensive conveyer while the throughput is not decreased. - 特許庁

極端ダイポール照明設定と、またリソグラフィ処理中の他のパターニングステップ中に使用することができるあまり極端でない設定と、改善された互換性を有するアライメントマークの構造。例文帳に追加

To provide an arrangement of an alignment mark that has improved compatibility with extreme dipolar illumination settings and also with less extreme settings to be used in the other patterning step during lithography processing. - 特許庁