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英訳・英語 A (Moda Eletta)、ACE; Ace; A
「エイス」を含む例文一覧
該当件数 : 19件
フエイスアップ搭載された半導体チップと高低差のある基板上の電極とを、半導体チップのフエイスダウン接続により接続する。例文帳に追加
To connect an electrode of a face-up mounted semiconductor chip and an electrode on a substrate disposed with a difference of elevation by face-down connecting semiconductor chips. - 特許庁
ホストコンピュータがシステムインターフエイスを介してデイスクドライブの列に接続され、インターフエイスは一対のシステムメモリ部分を持つ。例文帳に追加
A host computer is coupled to a bank of disk drives through a system interface, and the interface has a pair of system memory sections. - 特許庁
1997年NHK朝の連続テレビ小説『あぐり』で、望月エイスケ役例文帳に追加
In 1997 appeared as Eisuke MOCHIZUKI in "Aguri", the NHK morning TV serial story.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
この緊急呼接続装置は、この端子に接続するための第一のインターフエイスと、警察、消防などに設けられた緊急受付台に接続する第二のインターフエイスと、この二つのインターフエイスの間で中継接続を行う制御部とを有する。例文帳に追加
The emergency call connection device comprises a first interface for connection to the terminal, a second interface for connection to an emergency attendant board provided at police stations and fire stations, and a control unit for conducting relay connection between the two interfaces. - 特許庁
運用コストの低減を図ったウエイストレス型ラミネータ装置を提供する。例文帳に追加
To provide a wasteless type lamination apparatus contriving the reduction in application costs. - 特許庁
基板１０上にフエイスアップ搭載された第１半導体チップ２１の第１電極１１と、基板１０上に形成された第２電極１２とを、フエイスダウンボンディングされた第２半導体チップ２２〜２４により接続する。例文帳に追加
The first electrode 11 of the first semiconductor chip 21 which is face-up mounted on the substrate 10 and the second electrode 12 formed on the substrate 10 are connected with face-down bonded second semiconductor chips 22-24. - 特許庁
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「エイス」を含む例文一覧
該当件数 : 19件
超音波ボンデングによりフエイスダウン実装をする際、半導体基板の裏面（第二の主面）に傷又は欠けが発生することを防ぐ。例文帳に追加
To prevent generation of damage or crack at the rear surface (second main surface) of a semiconductor substrate when the face-down mounting is executed with an ultrasonic bonding process. - 特許庁
このようにして簡易な構成にてウエイストゲートバルブ２２を駆動するアクチュエータ２０の熱害を十分に防止することができる。例文帳に追加
In such a manner, it is possible to sufficiently prevent heat damage to the actuator 20 to drive a wastegate valve 22 with a simple configuration. - 特許庁
薄い半導体チップを可撓性回路基板へ熱硬化樹脂を用いてフエイスダウンボンディングして製造される半導体装置の反りを小さくする。例文帳に追加
To reduce warp of a semiconductor device being manufactured by face down bonding a thin semiconductor chip to a flexible circuit board by using thermosetting resin. - 特許庁
薄い半導体チップを可撓性回路基板へ熱硬化樹脂を用いてフエイスダウンボンディングして製造される半導体装置の反りや変形が少ない半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a semiconductor device that can reduce warpage and deformation by face-down bonding a thin semiconductor chip to a flexible circuit board by using a thermosetting resin. - 特許庁
この第２半導体チップは、薄く可撓性を有し、フエイスダウンボンディングの際の押圧により弾性変形し、第１電極１１と第２電極１２の間に段差部２２−１を形成する。例文帳に追加
The second semiconductor chip is thin and flexible and is pressed to elastically deform when face-down bonded to form a stepped part 22-1 between the first and second electrodes 11, 12. - 特許庁
エンドユーザデータ(EUD)がインターフエイス(I/F)を介してホストコンピュータ(HC)とデイスクドライブ(DD)の列との間を転送されるデータ記憶システムが提供される。例文帳に追加
To provide a data storage system wherein end-user data (EUD) is transferred between a host computer (HC) and a bank of disk drives (DD) through an interface (I/F). - 特許庁
薄い半導体チップを可撓性回路基板へ熱硬化樹脂を用いてフエイスダウンボンディングして製造される半導体装置の反りを小さくする。例文帳に追加
To reduce warp of a semiconductor device being manufactured by face-down bonding a thin semiconductor chip to a flexible circuit board by using thermosetting resin. - 特許庁
マルチウエイスピーカにて、デジタルクロスオーバによる帯域分割を行った信号を増幅する際に、複数のドライバ間でアンプを共有することを可能とする。例文帳に追加
To share amplifiers between a plurality of drivers when amplifying a signal that has implemented a band division by digital crossover with a multi-way loudspeaker. - 特許庁
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