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Wiktionary英語版での「Test sides」の意味

Test sides

出典:『Wiktionary』 (2009/12/19 14:26 UTC 版)


「Test sides」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 52



例文

A FPC 2 has test wire parts 8, 9 on both the sides thereof.例文帳に追加

FPC2は、その両側にそれぞれテスト配線部8,9を有している。 - 特許庁

In this read test, the test data are being written on the data track 113b prior to be written on the tracks 113a, 113c of its both sides.例文帳に追加

このリード・テストにおいて、データ・トラック113bには、両側トラック113a、113cよりも前にテスト・データがライトされている。 - 特許庁

Reaction piles 14 for receiving the reaction force of the jack 16 are buried on both the sides of the test pile 12, respectively.例文帳に追加

試験杭12の両側には、ジャッキ16の反力を受ける反力杭14が埋設されている。 - 特許庁

To provide a test head where a base unit is slidably mounted to a test head body from the directions of both the sides of the test head body.例文帳に追加

ベースユニットを、テストヘッド本体の両側方向からスライド可能にして、テストヘッド本体に搭載することができるテストヘッドを実現する。 - 特許庁

An automatic grip chuck device 4 with a ruptured sample removal function of this invention comprises upper, lower automatic grip chuck parts 4A, 4B for gripping automatically and respectively both end sides of the test sample 12 performed tensile test and for performing the tensile test of the test sample 12.例文帳に追加

本発明の破断サンプル除去機能付き自動把持チャック装置4は、引張り試験を行う試験サンプル12の両端側をそれぞれ自動的に把持するとともに、該試験サンプル12の引張り試験を行うための上部,下部自動把持チャック部4A,4Bを備えている。 - 特許庁

The test device 1 has a feedback loop where a signal of a node N13 on the output side of the multiplexer MUX1 is inputted into a test signal generating section 6 of the test circuit 5, and is inputted to one of the input sides of the multiplexer MUX1 via a test signal generating section 6.例文帳に追加

マルチプレクサMUX1の出力側のノードN13の信号が試験回路5のテスト信号発生部6に入力され、その信号がテスト信号発生部6を介してマルチプレクサMUX1の入力側の一方に入力される帰還ループが形成されている。 - 特許庁

例文

Thus, tests are continuously executed from both the sides of the cable 32 to be tested, thereby shortening time for test.例文帳に追加

このように、被試験ケーブル32の両側から連続して試験を実行するので、試験時間を短縮できる。 - 特許庁

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「Test sides」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 52



例文

A plurality of ultrasonic transmitting parts 21 and a plurality of ultrasonic receiving parts 22 are provided to two opposed sides of the sacrifice test piece 11.例文帳に追加

犠牲試験片11の対向する2つの辺には超音波の発信部21と受信部22が互いに対向させて複数個装着されている。 - 特許庁

Thus, during the fatigue test, the cell arrays CA, CA of both sides of the sense amplifier 11 are simultaneously operated.例文帳に追加

これにより、ファティーグ試験時には、センスアンプ11の両側のセルアレイCA,CAが同時に動作される構成とされている。 - 特許庁

The test device includes storage sections 21, 22 at both the sides of the microchannel 11, and an oscillator 28 is stuck to the storage section 21.例文帳に追加

微細流路11の両側に貯留部21,22を有し、貯留部21には振動子28が貼着されている。 - 特許庁

Two neighboring liquid crystal driver chips 14, 14 mounted on a TCP11 are arranged, and input lead 15 sides or output lead 16 sides are made to face each other, and input test terminals 17 or output test terminals 18 are made in common.例文帳に追加

TCP11に搭載された隣接する2つの液晶ドライバチップ14,14は、入力リード15側または出力リード16側を対向させて配置し、入力テスト端子17または出力テスト端子18を共通にしている。 - 特許庁

A test execution part 100 compares the state transition information based on the design information provided by a test scenario and the state transition information analyzed by the state analysis part 40, and outputs difference between two sides.例文帳に追加

試験実行部100は、試験シナリオによって提供される設計情報に基づく状態遷移情報と、状態解析部40が解析した状態遷移情報を比較し、両者の異同を出力する。 - 特許庁

To provide an analysis method of optical path characteristics, a test system of an optical path, and a monitoring system of an optical path test, capable of highly precisely evaluating losses at optical path connections even by optical pulse testing from one-end sides.例文帳に追加

片側端からの光パルス試験でも光線路の接続点の損失を高精度で評価することができる光線路特性の解析方法及び光線路試験システム及び光線路試験監視システムを提供する。 - 特許庁

When a test object to be vibrated Tp on a plane is tested, for instance, vibration units 1A and 1B are tightened on right and left sides of the test object to be vibrated Tp to be controlled under the vibration control part 4 to generate composition vibration such as reciprocation, rotation, compression, tension and torsion on the test object Tp so as to be tested.例文帳に追加

平面上の被振動試験物Tpを検査する場合は、例えば、被振動試験物Tpの左右に振動ユニット1A、1Bを締結して振動制御部4の下に制御し、その被振動試験物Tpに往復、回転、圧縮、引っ張り、捩り等の合成振動を発生させて試験する。 - 特許庁

例文

Only connecting pads 3 are collectively arranged on each of the adjacent sides of semiconductor chips 1 and 2; and the input/output interface circuits 5, test pads 6, and external connecting pads 7 are arranged along the other three sides of the chips 1 and 2.例文帳に追加

各半導体チップ1,2の互いに隣接する1辺には、接続用パッド3のみが集まって配置されており、残りの他の3辺に沿って入出力インターフェース回路5や、テスト用パッド6、外部接続用パッド7が配置されている。 - 特許庁

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