cob onとは 意味・読み方・使い方

The COB module is with a constitution in which bare tips or the like are mounted on a printed-circuit board 111 having a COB compatible structure to form the battery protection circuit.例文帳に追加

ＣＯＢモジュールは、ＣＯＢ対応構造プリント基板１１１上にベアチップ等が実装されて電池用保護回路が形成してある構成である。 - 特許庁

A COB module 110 equipped with the battery protection circuit 130 is mounted on a base printed-circuit board 150.例文帳に追加

電池用保護回路１３０を備えたＣＯＢモジュール１１０が、ベースプリント基板１５０上に搭載してある。 - 特許庁

To provide a feed etc. for poultry compounded with Corn Cob Meal which promotes good development of gizzard of poultry together with imparting an improving effect on bedding.例文帳に追加

家禽の筋胃が良好に発達すると共に敷料改善効果も得られる、コーンコブミール配合家禽用飼料等を提供する。 - 特許庁

An LED chip 11 is COB-mounted at a place on a board 10 wherein a light shielding section 17 for a resin board 15 lies in a section just above the LED chip.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１１は、直上が樹脂板１５の遮光部１７となる基板１０上の位置にＣＯＢ実装されている。 - 特許庁

To provide a reel printed circuit board capable of preventing warpage of a COB package assembled on a chip card.例文帳に追加

チップカードに組立されるＣＯＢパッケージの反りを防止することができるリール印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic circuit board wherein both COB(chip on board) and SKMD(surface-mounted device) are coexisted on the same board while heat shock frequency to electronic circuit parts on the board is reduced.例文帳に追加

基板上の電子回路部品に与えるヒートショック回数を低減しながら、ＣＯＢとＳＭＤとを同一基板上に混在実装することができる電子回路基板製造方法を提供する。 - 特許庁

This reel printed circuit board 70 contains a base substrate 68 having flexibility and a plurality of unit printed circuit boards, which have an upper surface and a lower surface and are used for fabricating a COB package on the base substrate.例文帳に追加

リール印刷回路基板７０は、柔軟性を有するベース基板６８と、上部面及び下部面を有し且つベース基板にＣＯＢパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含む。 - 特許庁

To perform stable and cheap bonding within a leadless small mounting area even with a large number of bumps at narrow pitches, in a manufacturing method for COB semiconductor device directly fitting a chip on a substrate.例文帳に追加

チップが直に基板に固着されるＣＯＢの半導体装置の製造方法に関し、バンプの数が増えピッチが狭くなっても、リードレスの小さな実装面積で、安定に、安価にボンディングできることを目的とする。 - 特許庁