がんせきかせいろんの英語

発泡樹脂製コアの表面がナイロンフィルムで被覆され、該フィルムを介して、熱硬化性樹脂が含浸された繊維基材が積層されてなることを特徴とする発泡樹脂製コア内蔵のＦＲＰである。例文帳に追加

In the foamed resin core built-in FRP, the surface of the core made of the foamed resin is covered with a nylon film and a fiber base material impregnated with a thermosetting resin is laminated on the surface of the core through the film. - 特許庁

ポリブタジエンまたはポリイソプレンを含む絶縁基材の両面に配線層を備えた基板と、回路パターンの設けられた導電層とを、シート状基材にエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁樹脂層を介して積層した構成の多層配線板とする。例文帳に追加

The multilayer wiring board is constructed by stacking a board provided with wiring layers on an insulating base material containing a polybutadiene or a polyisoprene and a conductive layer provided with a circuit pattern through an insulating resin layer, formed by impregnating a thermosetting resin containing an epoxy resin, into a sheet-like base material. - 特許庁

セレン等の重金属等を含有する排水に第一鉄化合物を添加して処理する排水の処理方法において、析出する沈殿物を極めて高いろ過性で効率よく分離除去することが可能な排水の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wastewater treatment method which enables the efficient separation and removal of precipitated deposits with very high filterability in treating wastewater containing heavy metals etc, such as selenium and the like, by adding a ferrous compound. - 特許庁

全無機イオン濃度を７００ｐｐｍ以下に精製した黒色染料を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いてプリプレグを作製し、このプリプレグを用いて積層板を作製し、この積層板表面に回路を形成してプリント配線板を得る。例文帳に追加

A prepreg is prepared from a thermosetting resin composition containing a black dye refined to 700 ppm or less in the concentration of all inorganic ions, a laminated sheet is prepared from the prepreg, and a printed- wiring board is obtained by forming a circuit on the surface of the laminated sheet. - 特許庁

この鍔部５は、硬化性の接着剤が含浸又は塗布された繊維質基材６に硬質保形材料からなる鍔形状の薄板７が積層されて構成され、この鍔部５は折り畳み可能に形成されている。例文帳に追加

The flange part 5 is constituted by laminating a flange-shaped thin plate 7 comprising a hard shape retaining material on a fibrous base material 6 impregnated or coated with a curable adhesive and formed in a foldable manner. - 特許庁

熱硬化性樹脂を含有する複数の絶縁層１ａ〜１ｃを積層してなる絶縁基板１と、絶縁基板１表面および内部に配線された配線回路層２と、配線回路層２間を電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板において、基板表面に熱硬化性樹脂、無機質粉末および強磁性体粉末を含むソルダーレジスト層４を形成する。例文帳に追加

Solder resist layers 4 which contain an inorganic powder and a ferromagnetic powder are formed on both surfaces of the board 1. - 特許庁

そして、この化粧紙１０にメラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、裏打ち基材４やオーバーレイ紙５等の被着体６と積層し熱圧成形して、樹脂を硬化させれば、光輝性を有する熱硬化性樹脂化粧板２０となる。例文帳に追加

The decorative paper sheet 10 is impregnated with a thermosetting resin such as a melamine resin or the like and the impregnated decorative paper sheet is laminated on an adherend 6 such as a backing base material 4 or overlay paper sheet 5 and the whole is subjected to thermocompression forming to cure the resin to obtain the thermosetting resin decorative sheet 20 having brightness. - 特許庁

半導体集積回路装置の製造において、被研磨面が二酸化ケイ素系材料層の被研磨面である場合に、被研磨面を研磨するための化学的機械的研磨剤として、酸化セリウム粒子、水ならびにグルコン酸および／またはグルコヘプトン酸を含有する研磨剤を使用する。例文帳に追加

In the case where the polishing surface is formed of the material layer of the silicon dioxide system during manufacture of the semiconductor integrated circuit device, a polishing agent including cerium oxide particle, water, gluconic acid and/or gluco-heptonic acid is used as the chemical and mechanical polishing agent for polishing the polishing surface. - 特許庁