はみ出し部品の英語

磁性を持った電子部品に対しては、シャッターが磁化するのを防止し、またキャリアテープの上面よりはみ出して部品収納部に収納される電子部品に対しては、電子部品を傷付けないようにし、電子部品が暴れることのない部品供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a component feeder which does not cause the backlash of an electronic part by preventing that a shutter is magnetized to the electronic part with magnetism, and which is made not to damage the electronic part which overflows from the top surface of a carrier tape and is contained by a component containing part. - 特許庁

複数のセラミックスをろう材で接合しても、ろう材の不要なはみ出しが抑制され、接合強度の高い装飾部品を提供する。例文帳に追加

To provide a decorative part with high joining strength which suppresses unnecessary projection of brazing filler metal even when a plurality of ceramic parts are joined by the brazing filler metal. - 特許庁

半田ペースト３３によってチップ部品１５の電極１６を回路基板２０のランド２２に半田付けするときに、余剰の半田ペースト３３がチップ部品１５の側方にはみ出し、はみ出した半田ペースト３３によって半田ボールが発生するのを防止する。例文帳に追加

To prevent a generation of a solder ball due to a stuck-out soldering paste 33 formed by sticking out the surplus soldering paste 33 to a chip component 15 when the electrode 16 of the chip component 15 is soldered up to a land 22 of a circuit substrate 20. - 特許庁

放射線２９は電気部品１５を透過せず、接着剤層２０の電気部品１５の真裏に位置する部分では、放射線硬化性樹脂は重合しないが、はみ出し部分２６では放射線硬化性樹脂が重合する。例文帳に追加

Radiation 29 does not pass through the electrical component 15, so that the radiation-setting resin does not polymerize at the part right in the back of the electrical component 15 of the adhesive layer 20, but polymerizes at the stick-out part 26. - 特許庁

異種金属間のヘミング加工部分における電食を防止するとともに非水溶性シーラのはみ出しを防止できる、車両用クロージャ部品の製造方法、および車両用クロージャ部品を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing vehicle closure parts, and the vehicle closure parts which prevent electrochemical corrosion in a hemming processing portion between different types of metals, and prevent water-insoluble sealer from oozing out. - 特許庁

部品の実装工程では、接合用材料形成工程Ｓ１と、部品搭載工程Ｓ２と、はみ出し状態検出工程Ｓ３と、形状パターン更新工程Ｓ４とを含む。例文帳に追加

A mounting step of a component includes a bonding material formation step S1, a component mounting step S2, a protruding state detecting step S3, and a shape pattern updating step S4. - 特許庁

第２の電子部品８のはみ出し部分６３と基板２との間には接着剤層６１が第２の電子部品８の接着時温度で軟化または溶融することで充填されている。例文帳に追加

The adhesive layer 61 is filled between the extending portion 63 of the second electronic component 8 and the substrate 2 for the adhesive layer 61 is soften or melted at the temperature of adhesion of the second electronic component 8. - 特許庁

基板の一面上に導電性接着剤を印刷し、この導電性接着剤を介して電子部品と基板とを接続する電子部品の実装方法において、導電性接着剤の印刷におけるはみ出しを抑制しやすくする。例文帳に追加

To suppress extrusion of a conductive adhesive in printing in a method of mounting an electronic component, wherein the conductive adhesive is printed on one face of a substrate and the electronic component and the substrate are connected via the conductive adhesive. - 特許庁