めっき種の英語

銅又は銅合金製給水器具の外面にめっきを施し、その後化学めっき法又は置換めっき法で給水器具の内部のみに異種のめっきを施すため、特に複雑なめっき装置を必要としない。例文帳に追加

The intricate plating device is not specially needed when the outer face of the copper or copper-alloy water feeding utensil is plated, and then, a different plating is applied to only the inside of the utensil by chemical plating or substitution plating. - 特許庁

連続溶融めっきラインから外しためっきポットＢから溶融めっき浴を汲み出すことなく、懸濁している異物やポット底部のボトムドロスを溶融めっき浴から分離し、次回めっき種の切替に備える。例文帳に追加

To separate suspended foreign matter and bottom dross in the bottom of a pot B out of a hot dip coating bath without ladling the hot dip coating bath out of the coating pot removed from a continuous hot dip coating line and to be ready for switching of the next plating species. - 特許庁

Ｃｕ配線上に２種類の金属種から構成される保護層をめっき法により形成する。例文帳に追加

The protective layer constituted from two kinds of metal kinds is formed on the Cu interconnections by a plating method. - 特許庁

第一のめっき層にはさらに、Sr、Cr、Tiのうちの１種または２種以上を含有してもよい。例文帳に追加

The first plating layer can comprise one or more kinds selected from Sr, Cr and Ti as well. - 特許庁

また第二のめっき層には、さらに、Ｙ、La、Ce、Ndのうちの１種または２種以上、および／またはMg、Siのうちの１種または２種を含有してもよい。例文帳に追加

Further, the second plating layer can comprise one or more kinds selected from Y, La, Ce and Nd, and/or one or two kinds selected from Mg and Si. - 特許庁

積層体の内部電極が露出する面に対し、内部電極と異種金属であり、かつ無電解めっきよりなる第１のめっき層を形成し、その上に、電解めっきよりなる第２のめっき層を形成する。例文帳に追加

On a surface of the laminate where the internal electrodes are exposed, a first plating layer is formed, by electroless plating, of a different kind of metal from the internal electrodes, and a second plating layer is formed thereupon by electrolytic plating. - 特許庁

複雑なめっき装置を必要とせず、銅又は銅合金製給水器具の外面及び内部に異種のめっきを施すめっき方法及びそのめっき製品を提供する。例文帳に追加

To provide a method for applying various platings to the outer face and inside of a copper or copper-alloy water feeding utensil without need for an intricate plating device. - 特許庁

吸蔵水素が低減するように析出効率が安定した状態でめっきするには、亜鉛合金および金属亜鉛単体の少なくとも一種をめっきする際に、めっき開始直後を避けてめっきすればよい。例文帳に追加

In order to plate in a stable deposition efficiency so that the storage hydrogen may be reduced, the timing immediately after start of plating should better be avoided when at least one kind of the zinc alloy and metal zinc itself is plated, as metal deposition efficiency is not so good at that timing. - 特許庁