スクリーン付配線の英語

配線ペーストよりも高温で焼結するセラミックスペーストを、印刷された配線の凹み部分にスクリーン印刷等で付着させ、配線と共に積層圧着後焼結する。例文帳に追加

Ceramic paste which is sintered at a temperature higher than sintering temperature of wiring paste is stuck on recessed parts of a printed wiring by using screen printing or the like, and sintering is performed together with the wiring after lamination and contact-bonding are performed. - 特許庁

本発明のオーディオ・ビジュアルシステムは、部屋の天井または壁面に取り付けられた配線レール１と、配線レール１に取り付けられたプロジェクター、スクリーン、スピーカーおよび照明手段とを備える。例文帳に追加

This audiovisual system is equipped with a wiring rail 1 mounted on the ceiling or wall surface of a room, a projector, a screen, a loudspeaker, and a lighting means mounted on the wiring rail 1. - 特許庁

貫通孔２２で形成された配線パターンを有するスクリーン２１と、このスクリーン２１の下面に接着剤２４が塗布された支持フィルム２３を貼り付ける貼り付け工程２５と、この貼り付け工程２５の後でスクリーン２１の上面から貫通孔２２に導電ペースト２６を充填する充填工程とを有している。例文帳に追加

A method of manufacturing wiring board includes a sticking step 25 of sticking a supporting film 23 coated with an adhesive 24 to the lower surface of a screen 21 having wiring patterns formed of through holes 22, and a packing step of packing the conductive paste 26 in the through holes 22 from the upper surface of the screen 21 after the sticking step 25. - 特許庁

オフィスなどの室内の天井Ceに支持させて、電源線PLや通信線SLなどの配線を収容できる構造を具備したダクト体３，４を配設すると共に、該ダクト体３，４に、スクリーンRSや間仕切パネルSP，BPなどを着脱可能に取付けるための取付スペースFsを形成したこと。例文帳に追加

A duct body 3 and 4 is structured to accommodate wirings, such as power lines PL and communication lines SL, is installed with the duct body, being supported on a ceiling Ce of an office room or the like, and the duct bodies 3 and 4 are provided with an installation space Fs for detachably installing screens RS and partitioning panels SP and BP. - 特許庁

１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。例文帳に追加

The sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness is liquefied with the high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid and then used for the super extrafine line and point on the printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping. - 特許庁

１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。例文帳に追加

MATERIAL OF SPHERE COPPER OF 1 - 38 MICRON IN DIAMETER WITH GOLDEN PLATING OF 0.01 - 0.3 MICRON IN THICKNESS LIQUEFIED WITH HIGH ELECTRIC CONDUCTIVITY OF ADHESIVE LIQUID OR COATING LIQUID, AND THEN USED FOR SUPER EXTRAFINE LINE AND POINT ON PRINTED CIRCUIT BOARD, FILM, CERAMIC AND SCREEN BY WIRING, PRINTING, SPRAYING AND CRIMPING - 特許庁

半導体技術が急激に変化する中１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に寄与出来る様にする。例文帳に追加

To enable contribution to a super extrafine line and point on a printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping a sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness which is liquefied with high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid in condition with drastically varied semiconductor technique. - 特許庁