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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > スクリーン付配線に関連した英語例文

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スクリーン付配線の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9



例文

プリント配線板2の表面には、ダイオード3の搭載領域の外形を示す外形線22が、シルクスクリーン印刷等によりされる。例文帳に追加

On a surface of the printed circuit board 2, an outer shape line 22 to show an outer shape of a mounting area of the diode 3 is printed by silk screen printing and such. - 特許庁

配線ペーストよりも高温で焼結するセラミックスペーストを、印刷された配線の凹み部分にスクリーン印刷等で着させ、配線と共に積層圧着後焼結する。例文帳に追加

Ceramic paste which is sintered at a temperature higher than sintering temperature of wiring paste is stuck on recessed parts of a printed wiring by using screen printing or the like, and sintering is performed together with the wiring after lamination and contact-bonding are performed. - 特許庁

本発明のオーディオ・ビジュアルシステムは、部屋の天井または壁面に取りけられた配線レール1と、配線レール1に取りけられたプロジェクター、スクリーン、スピーカーおよび照明手段とを備える。例文帳に追加

This audiovisual system is equipped with a wiring rail 1 mounted on the ceiling or wall surface of a room, a projector, a screen, a loudspeaker, and a lighting means mounted on the wiring rail 1. - 特許庁

貫通孔22で形成された配線パターンを有するスクリーン21と、このスクリーン21の下面に接着剤24が塗布された支持フィルム23を貼りける貼りけ工程25と、この貼りけ工程25の後でスクリーン21の上面から貫通孔22に導電ペースト26を充填する充填工程とを有している。例文帳に追加

A method of manufacturing wiring board includes a sticking step 25 of sticking a supporting film 23 coated with an adhesive 24 to the lower surface of a screen 21 having wiring patterns formed of through holes 22, and a packing step of packing the conductive paste 26 in the through holes 22 from the upper surface of the screen 21 after the sticking step 25. - 特許庁

例文

プリント配線板1のはんだけ不良をなくして信頼性を高め、ブリッジの発生を抑えて高密度化を可能とするソルダペースト印刷塗布用スクリーンマスク及びそのスクリーンマスクによって円形ランド3にソルダペースト5を印刷塗布したプリント配線板1を提供する。例文帳に追加

To provide a screen mask for printing and coating with a solder paste by enhancing reliability by eliminating a soldering fault of a printed circuit board 1 and increasing a density by suppressing occurrence of a bridge, and to provide a printed circuit board 1 in which a solder paste 5 is printed on a circular land 3 and the land 3 is coated with the paste 5 with its screen mask. - 特許庁


例文

オフィスなどの室内の天井Ceに支持させて、電源線PLや通信線SLなどの配線を収容できる構造を具備したダクト体3,4を配設すると共に、該ダクト体3,4に、スクリーンRSや間仕切パネルSP,BPなどを着脱可能に取けるための取スペースFsを形成したこと。例文帳に追加

A duct body 3 and 4 is structured to accommodate wirings, such as power lines PL and communication lines SL, is installed with the duct body, being supported on a ceiling Ce of an office room or the like, and the duct bodies 3 and 4 are provided with an installation space Fs for detachably installing screens RS and partitioning panels SP and BP. - 特許庁

1ミクロン乃至38ミクロンの眞球の銅に0.01ミクロン乃至0.3ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。例文帳に追加

The sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness is liquefied with the high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid and then used for the super extrafine line and point on the printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping. - 特許庁

1ミクロン乃至38ミクロンの眞球の銅に0.01ミクロン乃至0.3ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。例文帳に追加

MATERIAL OF SPHERE COPPER OF 1 - 38 MICRON IN DIAMETER WITH GOLDEN PLATING OF 0.01 - 0.3 MICRON IN THICKNESS LIQUEFIED WITH HIGH ELECTRIC CONDUCTIVITY OF ADHESIVE LIQUID OR COATING LIQUID, AND THEN USED FOR SUPER EXTRAFINE LINE AND POINT ON PRINTED CIRCUIT BOARD, FILM, CERAMIC AND SCREEN BY WIRING, PRINTING, SPRAYING AND CRIMPING - 特許庁

例文

半導体技術が急激に変化する中1ミクロン乃至38ミクロンの眞球の銅に0.01ミクロン乃至0.3ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に寄与出来る様にする。例文帳に追加

To enable contribution to a super extrafine line and point on a printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping a sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness which is liquefied with high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid in condition with drastically varied semiconductor technique. - 特許庁

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