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スパッタ蒸着法の英語
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英訳・英語 sputter deposition method
「スパッタ蒸着法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
TiO_2薄膜を被覆するDCスパッタ蒸着用ターゲットにおいて、TiO_2とTiを混合した構成からなり、溶射法で形成されたDCスパッタ蒸着用ターゲットとする。例文帳に追加
The target for DC sputter deposition for TiO_2 thin film coating is constituted of a mixture of TiO_2 and Ti and formed by a thermal spraying process. - 特許庁
プラズマスパッタ蒸着による、ガラス基板上への透明なかつ導電性に優れた薄膜の形成方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a method for forming a transparent thin-film superior in electroconductivity on a glass substrate with a plasma sputtering vapor-deposition technique. - 特許庁
薄膜蒸着での使用および再使用のためスパッタターゲットを作る方法とスパッタ蒸着ターゲット例文帳に追加
PRODUCTION OF SPUTTERING TARGET FOR USE AND REUSE IN THIN FILM VAPOR DEPOSITION, AND SPUTTERING VAPOR DEPOSITION TARGET - 特許庁
SiGe半導体薄膜を、スパッタ蒸着方法により作製する方法であって、ターゲット上に発生するプラズマの周辺に、高周波コイルを設置し、電流を流すことで、良質のプラズマを発生させて、スパッタ蒸着後の半導体特性が優れている薄膜を作製することからなるSiGe半導体薄膜の作製方法、及びSiGe薄膜。例文帳に追加
With regard to a method of producing an SiGe semiconductor thin film by sputter deposition, a high frequency coil is installed around plasma generated on a target, and a current is made to flow to generate high-quality plasma, thereby producing a thin film having excellent semiconductor characteristics after sputter deposition. - 特許庁
プラズマエッチング耐性を有する被膜加工としては例えばアルマイト加工(アルミナイズ)であり、溶射法やスパッタ蒸着法によるAlコーティングとしている。例文帳に追加
As coating work having the plasma etching resistance, there is alumite work (aluminizing) for instance and Al coating is by a thermal spray method or a sputter vapor deposition method. - 特許庁
トポグラフィ上にウェッティング層をイオン金属プラズマ蒸着法によって形成した後、単一のディポジション・チャンバ内で該ウェッティング層上にバルク金属層のほぼ全体をスパッタ蒸着法により形成する。例文帳に追加
After a wetting layer is formed on topography by the ion metal plasma deposition method, nearly the entire portion of a bulk metal layer is formed on the wetting layer, in a single deposition chamber by the sputter deposition method. - 特許庁
この有機発光ディスプレイ装置は、分布ブラッグ反射層上に、例えばスパッタ蒸着法を用いて複数の小突起を表面に備える光散乱層を形成することによって製造することができる。例文帳に追加
The device can be manufactured by forming the light dispersion layer of which the surface is formed with a plurality of small protrusions on the reflective layer by using, for example, a spatter vapor deposition method. - 特許庁
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「スパッタ蒸着法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
安価な物理蒸着やスパッタ蒸着でカソード先端にコートし、低電圧で大電流がとれ、安定した電界放出型電子源及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a stable field emission type electron source and its manufacturing method capable of obtaining high current at low voltage by coating the tip of a cathode by inexpensive physical vapor deposition or sputtering vapor deposition. - 特許庁
アモルファス金属3を、スパッタ、蒸着、鍍金、プリンティング、溶射、及び噴射の何れかの方法で第1の被接合部材2及び第2の被接合部材4の少なくとも一方に堆積してもよい。例文帳に追加
The amorphous metal 3 may be deposited on at least one of the first joined member 2 and the second joined member 4 by using one of a sputtering method, a deposition method, a plating method, a printing method, a thermal spray method and an injection method. - 特許庁
配向膜はアモルファスフッ化炭素膜の単一層で、炭化水素ガス、水素ガス、フッ化炭化水素ガス、或いはこれらの混合体を用い、プラズマエンハンスト化学蒸着法又はスパッタ蒸着法により、基板に斜め蒸着することによって作成する。例文帳に追加
The alignment layer is a single layer of an amorphous fluorocarbon film, and formed by using hydrocarbon gas, hydrogen gas, fluorocarbon hydrogen gas, or a mixture of them and performing oblique vapor-deposition on the substrates by a plasma enhanced chemical vapor-deposition or sputtering vapor-deposition. - 特許庁
特に、セラミック薄膜がCVD法またはスパッタ、蒸着等のPVD法で形成されていることを特徴とする請求項1記載のバリア性容器や、セラミック薄膜の組成が酸化珪素、ダイヤモンドライクカーボンまたはアルミナを主成分とすることを特徴とするバリア性容器が好ましい。例文帳に追加
In particular, the barrier container according to Claim 1, which has the ceramic thin film formed by a CVD method or a PVD method such as sputtering method or vapor deposition method, or the barrier container with a composition of the ceramic thin film mainly containing silicon oxide, diamond-like carbon or alumina is preferable. - 特許庁
基板Sと、基板S上に形成された薄膜トランジスタ170と、薄膜トランジスタ170上に形成された第1電極110と、第1電極110上に形成された有機物層130と、有機物層130上に、ボックスカソードスパッタリング法、または対向ターゲットスパッタリング法を利用してArガスにArより重い非活性ガスを混合させてスパッタ蒸着される第2電極層150とを備えている。例文帳に追加
This organic light emitting display includes: a substrate S; a thin film transistor 170 formed on the substrate S; a first electrode 110 formed on the thin film transistor 170; an organic layer 130 formed on the first electrode 110; and a second electrode layer 150 sputter-deposited on the organic layer 130 by mixing Ar gas with an inert gas heavier than Ar using a box cathode sputtering method or a facing target sputtering method. - 特許庁
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sputter deposition method
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