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スパッタ粒子の英語
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英訳・英語 sputtered particle
「スパッタ粒子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 300件
また、電極層４をスパッタにより形成するときの、スパッタ粒子の入射角θを調節する。例文帳に追加
The incident angle θ of sputter particles when the electrode layers 4 are formed by sputtering is adjusted. - 特許庁
磁場により被スパッタリング粒子のイオン化が促進されセルフスパッタリングが安定して起こる。例文帳に追加
By the magnetic field, the ionization of the particles to be sputtered is promoted, and self-sputtering stably occurs. - 特許庁
ターゲットの周囲に飛行するスパッタリング粒子が捕獲されるスパッタリング装置を提供する。例文帳に追加
To provide a sputtering apparatus capable of catching sputtering particles flying around a target. - 特許庁
スパッタ粒子やスパッタ膜に起因するウェハとの癒着現象を簡単な構造で防止する。例文帳に追加
To prevent adhesion to a wafer caused by sputter particles or a sputtered film through a simple structure. - 特許庁
また、上記ニクロムスパッタ粒子と上記銅スパッタ粒子との質量割合を、上記ポリイミドフィルムとの接触表面から混合スパッタ膜の表層に向けて上記ニクロムスパッタ粒子が少なくなり、かつ上記銅スパッタ粒子が多くなるように変化させた。例文帳に追加
Mass proportion of the nichrome sputtering particles to the copper sputtering particles is so varied that the nichrome sputtering particles get less and the copper sputtering particles get more from a contact surface to the polyimide film toward the surface of the mixed sputtering film. - 特許庁
ある１つのターゲットから飛散したスパッタ粒子が他のターゲットに付着することを防止できるスパッタ装置及びスパッタ法を提供する。例文帳に追加
To provide a sputtering apparatus and method, capable of preventing the adhesion of sputter particles scattered from a target to other targets. - 特許庁
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「スパッタ粒子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 300件
ターゲット被膜３２の加速粒子によるスパッタ率は、ターゲット本体３１の加速粒子によるスパッタ率よりも小さい。例文帳に追加
The sputtering yield of the target coating 32 due to the accelerated particles is smaller than the sputtering yield of the target body 31 due to the accelerated particles. - 特許庁
荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング例文帳に追加
SPUTTERING COATING OF PROTECTIVE LAYER FOR CHARGED PARTICLE BEAM TREATMENT - 特許庁
スパッタターゲットのスパッタ面上にゲッタリング材料1Xを配置し、スパッタリング初期にゲッタリング材料1Xを放出させて、真空度を上げ、その後、スパッタリング対象部をスパッタリングすることにより、スパッタ粒子を基板上に成膜する。例文帳に追加
The sputtering method includes the steps of: arranging a gettering material 1X on a sputter surface of the sputter target; causing the gettering material 1X to be released in the early phase of the sputtering to increase the degree of vacuum; and then executing the sputtering of an object to be sputtered so as to achieve the film formation on the substrate with sputter particles. - 特許庁
排気系１１を備えたスパッタチャンバー１内に設けられたターゲット２をスパッタ電源３によってスパッタし、放出されたスパッタ粒子を基板５０に到達させて成膜する。例文帳に追加
A target 2, which is placed inside the sputtering chamber 1 equipped with an exhaust system 11, is sputtered using a sputtering power source 3 so that sputtering particles emitted therefrom reach a substrate 50 to form a film. - 特許庁
ポリイミドフィルムＷ１の少なくとも片面に、主成分としてニクロムスパッタ粒子と銅スパッタ粒子とを含有する混合スパッタ膜３を形成した被銅メッキ処理材Ｗ２とした。例文帳に追加
A mixed sputtering film 3 containing nichrome sputtering particles and copper sputtering particles as main components is formed on at least one surface of a polyimide film W1 to provide a copper-plated material W2. - 特許庁
スパッタ装置におけるスパッタ粒子の放出角度分布を精度よく計測することが可能なスパッタ粒子の放出角度分布計測方法及び膜厚分布のシミュレーション方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for measuring emission angle distribution of sputtered particles and a simulation method of film pressure distribution, which can accurately measure the emission angle distribution of the sputtered particles in a sputter equipment. - 特許庁
本発明のスパッタ装置１は、ターゲット３とシャッタ１５の間に、スパッタ粒子を制御するためのスパッタ粒子制御板１６が配置されている。例文帳に追加
The sputtering apparatus 1 is provided with a sputtered particle control board 16 for controlling sputtered particles arranged between a target 3 and a shutter 15. - 特許庁
多角バレルスパッタ装置、多角バレルスパッタ方法及びそれにより形成された被覆微粒子、マイクロカプセル及びその製造方法例文帳に追加
SPUTTERING APPARATUS AND METHOD WITH MULTIANGULAR BARREL, FINE PARTICLES AND MICROCAPSULES COATED THEREBY, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
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