半田をはずすの英語

回収された使用済みのストロボ装置３０を、鉛入り半田Ｓの融点より高く鉛フリー半田Ｆの融点より低い温度で加熱することにより、鉛入り半田Ｓで実装された上記回路部品を容易に取り外すことができる。例文帳に追加

By heating a recovered used stroboscopic device 30 at a temperature higher than the melting point of the lead-containing solder S and lower than the melting point of the lead-free solder F, the circuit components mounted by the solder S containing the lead are easily detached. - 特許庁

ＩＣソケットをプリント配線基板から取り外すことなくＩＣソケットのコンタクト部の表面上に付着、堆積した不要な半田層或いは半田の酸化物層を除去する方法を提供することにある。例文帳に追加

To remove the unnecessary solder layer or solder oxide layer bonded and deposited on the surface of the contact part of an IC socket without detaching the IC socket from a printed wiring board. - 特許庁

サスペンションに半田付けされた磁気ヘッドスライダを容易に取り外すことができ、取り外した部品を容易に再利用することを可能とすること。例文帳に追加

To enable removing easily a magnetic slider soldered to a suspension and to enable reusing easily removed parts. - 特許庁

また、半田付けを外すことにより、ライトバルブパネル２の取り外しを可能とし、メンテナンス性を向上させた。例文帳に追加

The removal of the light valve panel 2 is made possible and maintenability is improved by removing the soldering. - 特許庁

基板搭載部品７は、半田付け部９の半田２の溶融前にプリント基板６の裏面側から基板搭載部品７の搭載部に形成された貫通穴８に押し込み棒１０を挿通させて、基板搭載部品７をプリント基板６から押し出して取外す。例文帳に追加

The component 7 mounted on the board is extruded out of the printed circuit board 6 by penetrating a pushing rod 10 through the through hole 8 formed on the mounting part of the board mounting component 7 from the rear surface side of the board 6 before melting the solder 2 on the soldering part 9 to remove the same. - 特許庁

撮像ユニット１６を修理・交換する際は金属枠２０の半田３３、３４をはずすか、金属枠２０を壊すことにより容易に前記撮像ユニット１６の取り出しが可能になる。例文帳に追加

When repairing and replacing the image pick-up unit 16, solders 33 and 34 of the metal frame 20 are removed or the metal frame 20 is broken, so that the image pick-up unit 16 can be easily taken out. - 特許庁

液晶表示装置に使用されるＤＣ／ＤＣコンバータを、コントロール回路から取りはずす時には半田ごてを使用せずに、簡単に何度でも繰り返し着脱すること。例文帳に追加

To simply put on and take off a DC-DC converter used for a liquid crystal display device many times repeatedly without using any soldering iron in the case of detaching it from a control circuit. - 特許庁

電了部品を選択的に、かつ対象電子部品を均一に加熱して熱ストレスを可及的に抑制しつつ、半田付け、又は回路基板からの取り外すこと。例文帳に追加

To provide an apparatus for soldering and removing an electronic component which can solder an electronic component as a target to a circuit board and can remove the electronic component from the circuit board, while heating the electronic component selectively and uniformly and suppressing a thermal stress as much as possible. - 特許庁