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引張り領域の英語
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英訳・英語 tension field
「引張り領域」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 32件
次に、PMOS領域4では圧縮窒化膜13上に、NMOS領域5ではSi基板1上に、NMOSトランジスタ3のチャネルに対し引張り応力を導入する引張り窒化膜15を形成する。例文帳に追加
Then, a tensile nitride film 15 for inducing tensile stress to a channel of an NMOS transistor 3 is formed on the compressive nitride film 13 in the PMOS region 4 and on the Si substrate 1 in the NMOS region 5. - 特許庁
領域CWDの基板表面の引張り応力に比べ、基板切断位置CUT付近の基板表面の引張り応力は小となっており、基板切断によるクラックが抑制される。例文帳に追加
The tensile stress on the substrate surface near the substrate cutting position CUT is smaller compared to that on the substrate surface of the region CWD, resulting in suppressed cracking by cutting of the substrate. - 特許庁
引張りスプリングはトレイ案内部の一方の側とICカードハウジングの側部(346)と間の区分された領域(350)に配置される。例文帳に追加
The tension spring 236 is arranged in a divided area 350 between one side of the tray guide part 250 and the side part 346 of an IC card housing. - 特許庁
これにより、チャネル領域に引張り応力が作用して電子の移動度が大きくなり、トランジスタの電流を増加させることができる。例文帳に追加
Thus, electron mobility can be improved with the tensile stress applied to a channel region, and thereby transistor current is increased. - 特許庁
ゲート配線103は、第1の活性領域104上に形成され、引張り応力又は圧縮応力である第1の応力を有する第1の領域164と、第1の領域164よりも緩和された第1の応力を有する第2の領域162とを有している。例文帳に追加
The gate wiring 103 includes a first region 164 formed on the first active region 104 and having a first stress that is a tensile stress or a compression stress and a second region 162 having a first stress relieved more than that of the first region 164. - 特許庁
プレス成形性に優れる、即ち引張り領域から平面ひずみ領域における成形割れ限界が高いAl−Mg系合金板を提供すること。例文帳に追加
To provide an Al-Mg based alloy sheet with good press formability, namely, with high forming limits in the uniaxial tension to plane strain region. - 特許庁
流入孔と内部切欠きとの交差領域における強い引張り応力の発生、ひいては当該領域における破損や亀裂形成を確実に回避する。例文帳に追加
To completely avoid breakage and cracking by preventing high tensile strength in a range in which an inflow hole and an internal cut cross each other. - 特許庁
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「引張り領域」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 32件
流入側非センシング領域Lb及び流出側非センシング領域Lcには、熱膨張による引張り力または圧縮力を吸収するための曲げ部72,74が設けられている。例文帳に追加
Bending sections 72, 74 for absorbing tensile forces or compressive forces caused by thermal expansions are respectively formed in the inflow side non-sensing region Lb and the outflow side non-sensing region Lc. - 特許庁
支持装置(70)は、コイル引張りばね(32)の実質的に周方向に延びている領域においてコイル引張りばね(32)を回転軸線(A)に関し半径方向外側のほうへ、および(または)半径方向内側のほうへ支持する用を成している。例文帳に追加
The support device 70 supports the coil extension spring 32 in a region in which the coil extension spring 32 is substantially extended in the peripheral direction toward the inside and (or) the inside in the radial direction with respect to a rotary axis A. - 特許庁
半導体層4上に、NMOS形成領域7を選択的に露出させる第1開口28を有する第1マスク26が形成され、引張り応力膜23が形成された後、第1マスク26が、第1マスク26上に形成された引張り応力膜23とともに除去される。例文帳に追加
After a first mask 26 having a first opening 28 for exposing an NMOS formation region 7 selectively is formed on a semiconductor layer 4, a tensile stress film 23 is formed thereon, and then the first mask 26 is removed along with the tensile stress film 23 formed on the first mask 26. - 特許庁
伸縮マスト(7)が引張り手段(1,11)を介して外側で支えられる可動式伸縮クレーン用のテンションシステムにおいて、該引張り手段(1,11)が、上記伸縮マスト(7)に沿って又はその上にガイドされるとともに、該マスト(7)の圧力の偏りが、該引張り手段のガイド領域でもたらされるように固定される。例文帳に追加
This system is the tensioning system for a movable expandable crane for supporting the expandable mast 7 on the outside via tensioning means 1 and 11, and is constituted so that the tensioning means 1 and 11 are guided along the expandable mast 7 or on the mast, and are fixed so that a deviation of pressure of the mast 7 is brought about in a guide area of the tensioning means. - 特許庁
引張り応力状態の溶接部表面の領域に対し、溶接入熱により昇温した表面領域をノズル11から冷却材を噴出させて急冷することにより、表面層直下とのあいだに過渡的な温度差を発生させる。例文帳に追加
By rapidly cooling a surface region whose temperature is raised by heat input of welding by jetting a coolant from a nozzle 11 to a region of the surface of a weld zone which is in the state of tensile stress, transient temperature difference is generated between the surface and a layer just under a surface layer. - 特許庁
素子分離部への凹部の形成やエッチング残りなどの問題を生じることなく、NMOS形成領域およびPMOS形成領域にそれぞれ引張り応力膜および圧縮応力膜を選択的に形成することができる、半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a fabrication process of a semiconductor device which forms a tensile stress film and a compressive stress film, respectively, in an NMOS formation region and a PMOS formation region without causing such a problem as formation of a recess in an isolation portion or etching residue, and to provide a semiconductor device. - 特許庁
フッ素系ガスとO_2ガスを混合した第2の混合ガスを用いて、PMOS領域4に形成された引張り窒化膜15を圧縮窒化膜13に対して選択的にエッチングする。例文帳に追加
The tensile nitride film 15 formed in the PMOS region 4 is etched selectively for the compressive nitride film 13 by using second mixed gas obtained by mixing the fluorine-based gas and the O_2 gas. - 特許庁
トラス7は、2つの末端部間の領域内に、第1の端部で機械的にトラス7に連結され、第2の端部で締結位置12に連結される、少なくとも1つの引張り要素11を有する。例文帳に追加
The truss 7 has at least one tension element 11 connected with the truss 7 mechanically in a first end part and connected with a tightening position 12 in a second end part in a region between two terminal parts. - 特許庁
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