照燒の英語

この電極は、原料粉末を成形し、燒結した後、先端部にレーザー光又は電子ビームを照射して先端部を部分的に溶融したのち、凝固させることにより製造することができる。例文帳に追加

The electrode can be produced by compacting raw material powder, sintering the compact, thereafter irradiating the tip part with laser light or an electron beam, thus partially melting the tip part, and subsequently solidifying the same. - 特許庁

透明導電性微粒子を含む流動性材料を基板上に塗布して塗膜を形成した後、この塗膜に圧力を加えた後に電磁波を照射し、透明導電性微粒子を燒結させる。例文帳に追加

After forming a coated film by coating a fluid material including transparent conductive particulate on a substrate, pressure is applied on this coated film, then, electromagnetic wave is irradiated to sinter the transparent conductive particulate. - 特許庁

多数の、ホトレジストで被覆した金属薄板や、固形微粉と、ホトレジストの混合物板等に、二次元画像をプリントし、光照射し、非硬化部分を除き、それらを積層し、拡散溶接、燒結、その他で一体化する等。例文帳に追加

A two-dimensional image is printed on a metallic thin plate coated with photoresist and a mixture plate of solid fine powder and photoresist, and these plates are irradiated with light to laminate these plates except for a non-solidified part to be unified by diffusion-welding, sintering, or the like. - 特許庁

本発明に係るナノ粒子焼結膜の成膜方法は、金属粒子を含むペーストを基材１０表面に塗布し、塗布層２０を形成する塗布工程と、基材１０を加熱する加熱工程、及び塗布層２０に局所的にエネルギーを加えるエネルギー照射工程とにより塗布層２０から燒結膜２５を形成する焼結膜形成工程とを備える。例文帳に追加

The film formation method of the nanoparticle sintered film, includes: an application step of applying a metal particle contained paste to a surface of the base material 10 to form an application layer 20; and a sintered film formation step of forming a sintered film 25 from the application layer 20 through a heating step of heating the base material 10 and an energy irradiation step of locally adding an energy to the application layer 20. - 特許庁

電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。例文帳に追加

The manufacturing method of a wiring board is constituted such that: on a substrate consisting of an organic or inorganic electric insulating material, conductive metal particulates are applied partially or overall; and by irradiating a laser beam to the applied metal particulates for scanning, fusion sintering of the conductive metal particulates on the substrate is carried out directly so that an electric conductive circuit may be continuously formed on the substrate. - 特許庁