能動部品の英語

放熱部材９は能動部品１の第２主面に接触し、かつマザーボード１０に接触するために設けられており、かつ能動部品１の能動素子と電気的に絶縁されている。例文帳に追加

Moreover, the heat radiating member 9 is provided in order that it is contacted with both the second principal surface of the active component 1 and the mother board 10, and it is insulated electrically from the active elements of the active component 1. - 特許庁

本発明は能動ＣＭＯＳ部品１２及び受動部品１６，１８，２０を有する高周波で使用する集積ＣＭＯＳ回路に関連する。例文帳に追加

The integrated CMOS circuit has an active CMOS part 12 and passive parts 16, 18, 20 and is used at high frequency. - 特許庁

ダイオードなどの能動スイッチ部品の数を少なくした高周波回路及び複合高周波部品を提供すること例文帳に追加

To provide a high frequency circuit in which the number of active switch components such as diodes can be decreased and to provide a hybrid high frequency component. - 特許庁

能動部品で発生した熱を効率よく放熱することができる部品内蔵基板型モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a component-built-in board type module which can radiate efficiently the heat generated in its active component. - 特許庁

能動冷却を用いた熱成形システム及び方法並びにこれによって成形された部品例文帳に追加

SYSTEM AND METHOD FOR THERMAL FORMING WITH ACTIVE COOLING AND PARTS FORMED THEREBY - 特許庁

電子部品３は能動素子、受動素子または配線パターンを備える配線基板である。例文帳に追加

The wiring board with an active element, a passive element or the wiring pattern is used as the electronic part 3. - 特許庁

該中空分離溝の作成は、能動部品の生成の前に実行される初期処理段階および能動部品の生成の後に実行される最終処理段階を含む。例文帳に追加

The preparation of the hollow separation groove includes an initial processing stage performed before the generation of the active component and after the generation of the active component. - 特許庁

これらの線路はチップの表面の上に沈着され、そして能動ＩＣ部品２０２、２０３の真上に配置され、および線路の下の選定された能動部品に垂直に電気的におよび熱的に接続される。例文帳に追加

The distributing lines 251 and 252 are deposited on the surface of the chip 200, arranged just above active IC parts 202 and 203, and electrically, thermally, and vertically connected to the selected active parts located under the distributing liens 251 and 252. - 特許庁