表面銅線露出の英語

銅張り基板２０の両面に、配線パターンとなる部分の銅層２１のうち、表面にめっきを施す所要部位が露出する第１のレジストパターン４１を形成する。例文帳に追加

In a copper layer 21 at a part which is to become a wiring pattern, a first resist pattern 41 exposing a required part to be plated is formed on the opposite sides of a copper clad substrate 20. - 特許庁

異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-processed copper foil for a two-layer polyimide copper clad laminated plate such that adhesive strength between a base resin surface exposed on a printed wiring board where an electronic component is mounted using an anisotropic conductive film and the anisotropic conductive film is excellent and fine wiring is easy to form. - 特許庁

基板上に金の配線パターンを形成し、配線パターン上を銅の金属層で覆った後、フォトリソグラフィにより金属層に開口穴を設けて配線パターン表面を露出させる。例文帳に追加

A gold wiring pattern is formed on a substrate, the wiring pattern is covered with a copper metal layer, an aperture is then provided on the metal layer by photolithography, and a wiring pattern surface is exposed. - 特許庁

アルミ線または銅線からなり、かつコイル１の中空部１ｃおよび一方の外側面１ｂ側にかけてコアを組み込み、コイル１の外表面の約３／４を露出させた構成とした。例文帳に追加

The coil of this reactor is constituted of an aluminum or copper wire and about 3/4 of the external surface of the coil 1 is exposed by assembling the core with the coil 1 from the hollow section 1c to one external side face 1b of the coil 1. - 特許庁

次いで、第１の銅めっき膜７ａ上に第２の銅めっき膜７ｂを電気めっきした後、ＣＭＰ研磨法で絶縁膜２の表面が露出するまで研磨して第１の配線溝３および第２の配線溝５に溝配線を形成する。例文帳に追加

Then, after a second copper-plated film 7b is electrically plated onto the first copper-plated film 7a, polishing is made until the surface of the insulating film 2 is exposed by the CMP polishing method, thus forming groove wiring at the first wiring groove 3 and the second wiring groove 5. - 特許庁

その結果、第２の絶縁膜１０４がエッチングされてしまうことを抑制し、特に幅の狭い第２の銅配線１０３ｂ表面の露出を防止することができ、不良の発生が抑制される。例文帳に追加

As a result, etching of the second insulating film 104 is suppressed, and especially the exposure of the surface of the second copper wiring 103b of the narrower width is prevented and generation of the failures is suppressed. - 特許庁

汚染物質の付着を防止する防汚剤３（酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、銅、銀等）を含有する樹脂２製の線材１であって、表面が荒らされて前記防汚剤が露出させられていることを特徴とする。例文帳に追加

This rod material 1 is made from a resin 2 containing the pollution-preventing agents 3 (magnesium oxide, magnesium hydroxide, copper, silver, etc.), for preventing the attachment of polluting materials, and the pollution-preventing agents are exposed by roughing its surface. - 特許庁

ビアホール１０の底部に露出している銅配線層１表面の高抵抗層１２を、還元性ガスを含むエッチングガスを用いてプラズマ処理する。例文帳に追加

Plasma treatment of the high resistance layer 12 on the surface of a copper wiring layer 1 exposed to the bottom of the via hole 10 is carried out using etching gas containing reducing gas. - 特許庁