達錫の英語

この目的を達成するために、芯材６に錫めっき層８を形成した錫めっき線４に研削加工によって錫めっき層８の一部を除去した芯材部７を形成し、この芯材部７とアルミニウムタブとを接合したリード線３を電極箔２に接続したコンデンサ素子１からなるアルミ電解コンデンサとしたものである。例文帳に追加

The aluminum electrolytic capacitor is formed of a capacitor element 1 in which a core material member 7 from which a part of the tin plating layer 8 is removed by a grinding method is formed at the tin plating wire 4 with the tin plating layer 8 formed at a core material 6 and a lead wire 3 joining the core material member 7 and an aluminum tab is connected to an electrode foil 2. - 特許庁

電気技術の発達等により除去を必要とする成分が多様化した錫、鉛、それらの合金である半田をリサイクルする場合に、従来のるつぼによる精錬はに替わる新たな高能率のリサイクル製錬方法を提供する。例文帳に追加

To provide a new recycle smelting method with a crucible with high efficiency, in recycling tin, lead and a solder as an alloy thereof in the diversified components. - 特許庁

上記目的を達成するため、粒子の形状がフレーク状を呈し、粒子の平面方向の平均円相当径が１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする錫粉を採用する。例文帳に追加

Tin powder in which the grains have flake shape, and the average equivalent circle diameter in the plane direction of the grains is 1 to 10 μm is used. - 特許庁

最適なめっきの目付量をもってめっき処理することにより、要求された光沢度を達成した光沢性に優れた容器用錫めっき鋼板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a tin-plated steel sheet having superior gloss for a vessel, which attains required glossiness by being plated into an optimal coating weight, and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁

鉄系圧粉体１，２同士を焼結と同時に接合する焼結製回転伝達部品の製造方法において、一方の鉄系圧粉体１が銅と錫とを含む。例文帳に追加

In the method for manufacturing the sintered rotation transmitting parts in which ferrous green compacts 1 and 2 are sintered and simultaneously joined together, one ferrous green compact 1 contains copper and tin. - 特許庁

また、接続端子を構成する導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施してから、少なくとも嵌合部又は接点部にレーザー光線を走査して照射することによりリフローを施すとともに、その照射により導電性基体に達しない表層近傍に溶融・再結晶化層を形成する。例文帳に追加

Further, after applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of the conductive base body constituting the connection terminal, reflow is applied by scanning and irradiating laser beams on at least the insertion-coupling part or the contact part; and at the same time, the molten recrystallized layer is formed by the irradiation in the vicinity of the surface layer not reaching the conductive base body. - 特許庁

導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施した接続端子において、少なくとも嵌合部または接点部にリフローを施し、且つ、そのリフローについて、導電性基体に達しない表層近傍の溶融によりそこに溶融・再結晶化層を形成した。例文帳に追加

For the connection terminal applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of a conductive base body, reflow is applied to at least an insertion-coupling part or a contact part; and for the reflow, a molten recrystallized layer is formed there, by melting the vicinity of a surface layer that does not reach the conductive base body. - 特許庁