電気めっきラインの英語

また、前記ソース電極の第２金属層４２上にデータライン４４を電気鍍金法で形成する。例文帳に追加

Data lines 44 are formed by electroplating on the second metal layer 42 of the source electrode. - 特許庁

水平型電気めっきラインを用い、めっき浴中への金属帯を構成する金属の溶出を防止できる電気めっき金属帯の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electroplated metal strip, which uses a horizontal electroplating line and prevents a metal composing the metal strip from dissolving into the plating bath. - 特許庁

電気メッキラインにバイパスラインを設けて複数のパスラインを構成したラインにおいて、パス切替時の鋼帯の接続を容易にする。例文帳に追加

To facilitate the connection of steel strips when the path is changed and to prevent the meandering and break of the strip by approximately uniformly connecting the steel strips in the width direction in a line which comprises a plurality of path lines by providing bypass lines on an electroplating line. - 特許庁

めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。例文帳に追加

To provide an electroplating method by which plating efficiency does not degrade and the occurrence of irregularity in a plated coating weight can be effectively prevented even when line speed is decreased during a plating operation. - 特許庁

電気めっきラインにみられる酸液に起因したしみ状の表面欠陥を低減できる鋼板の縦型酸洗装置を提供する。例文帳に追加

To provide a vertical pickling device for steel sheet which can reduce spot-shaped surface defects caused by an acid liquid in an electroplating line. - 特許庁

電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってＰｄめっきを施したリードフレームにおいて、Ｐｄのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのＰｄめっきを得ること。例文帳に追加

To obtain the uniformity of the thickness of a Pd plated film in the intermediate portion in the widthwise direction, even if the Pd plated film is ultra-thin, in a lead frame on which the Pd plated film is formed by passing through an electroplating or an electroless plating line. - 特許庁

耐レトルト処理性及び表面明度の優れたクロムめっき鋼板を、多数のパスを備えた通常の電気めっきラインにより、生産性よく低コストで製造することができる鋼板のクロムめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chromium plating method for a steel sheet by which a chromium-plated steel sheet having excellent retort treatment resistance and surface lightness can be produced with high productivity at a low cost by an ordinary electroplating line provided with many passes. - 特許庁

小径の孔を形成した後、信号ライン３０と信号ライン３１とを電気的に接続する必要のある層まで太径の孔を形成しメッキ４０を形成し、次に電気的な接続が不要なめっき部分を孔２２により除去することにより、孔２２の径を小さくする。例文帳に追加

After a hole of a small diameter is formed, a hole of a large diameter is formed up to a layer required for electrically connecting a signal line 30 with a signal line 31, plating 40 is performed therein, and next a plating portion where the electric connection is unwanted is removed by a hole 22, thereby reducing a diameter of the hole 22. - 特許庁