「電気めっきライン」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

複数のめっきセルを有する水平型電気めっきラインを用いて金属帯に電気めっき処理を施して電気めっき金属帯を製造するに当り、複数のめっきセルのうち少なくとも第1番目のめっきセルで金属帯の両面に電気めっき処理を施すことを特徴とする電気めっき金属帯の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the electroplated metal strip includes electroplating both surfaces of a metal strip in at least the first plating cell among a plurality of the plating cells, when electroplating the metal strip in the horizontal electroplating line provided with a plurality of the plating cells. - 特許庁

電気亜鉛メッキラインにおける水冷ロールへの亜鉛ピックアップ防止方法例文帳に追加

METHOD FOR PREVENTING PICKUP OF ZINC TO WATER COOLED ROLL IN ELECTROGALVANIZING LINE - 特許庁

また、前記ソース電極の第２金属層４２上にデータライン４４を電気鍍金法で形成する。例文帳に追加

Data lines 44 are formed by electroplating on the second metal layer 42 of the source electrode. - 特許庁

水平型電気めっきラインを用い、めっき浴中への金属帯を構成する金属の溶出を防止できる電気めっき金属帯の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electroplated metal strip, which uses a horizontal electroplating line and prevents a metal composing the metal strip from dissolving into the plating bath. - 特許庁

電気メッキラインにバイパスラインを設けて複数のパスラインを構成したラインにおいて、パス切替時の鋼帯の接続を容易にする。例文帳に追加

To facilitate the connection of steel strips when the path is changed and to prevent the meandering and break of the strip by approximately uniformly connecting the steel strips in the width direction in a line which comprises a plurality of path lines by providing bypass lines on an electroplating line. - 特許庁

めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。例文帳に追加

To provide an electroplating method by which plating efficiency does not degrade and the occurrence of irregularity in a plated coating weight can be effectively prevented even when line speed is decreased during a plating operation. - 特許庁

電気めっきラインにみられる酸液に起因したしみ状の表面欠陥を低減できる鋼板の縦型酸洗装置を提供する。例文帳に追加

To provide a vertical pickling device for steel sheet which can reduce spot-shaped surface defects caused by an acid liquid in an electroplating line. - 特許庁

電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってＰｄめっきを施したリードフレームにおいて、Ｐｄのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのＰｄめっきを得ること。例文帳に追加

To obtain the uniformity of the thickness of a Pd plated film in the intermediate portion in the widthwise direction, even if the Pd plated film is ultra-thin, in a lead frame on which the Pd plated film is formed by passing through an electroplating or an electroless plating line. - 特許庁

耐レトルト処理性及び表面明度の優れたクロムめっき鋼板を、多数のパスを備えた通常の電気めっきラインにより、生産性よく低コストで製造することができる鋼板のクロムめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chromium plating method for a steel sheet by which a chromium-plated steel sheet having excellent retort treatment resistance and surface lightness can be produced with high productivity at a low cost by an ordinary electroplating line provided with many passes. - 特許庁

小径の孔を形成した後、信号ライン３０と信号ライン３１とを電気的に接続する必要のある層まで太径の孔を形成しメッキ４０を形成し、次に電気的な接続が不要なめっき部分を孔２２により除去することにより、孔２２の径を小さくする。例文帳に追加

After a hole of a small diameter is formed, a hole of a large diameter is formed up to a layer required for electrically connecting a signal line 30 with a signal line 31, plating 40 is performed therein, and next a plating portion where the electric connection is unwanted is removed by a hole 22, thereby reducing a diameter of the hole 22. - 特許庁

再生用接続端子は、ブラインドビア内に挿入され、このブラインドビア内に露出された内部導体層に電気的に接続される軸部16と、この軸部の一端に位置され、めっき層を介して外部導体層に電気的に接続される頭部17とを備えている。例文帳に追加

The connecting terminal 15 is provided with a shaft section 16 which is inserted into the blind via hole 8 and electrically connected to the inner conductor layer 3a exposed in the hole 8 and a head section 17 which is positioned to one end of the shaft section 16 and electrically connected to the outer conductor layer 5a through the plated layer 9. - 特許庁

鋼帯に電気めっきするにあたり、電気めっきセル上流側に配設されている、ブラシロールとバックアップロールからなるブラシユニットを複数、鋼帯通板方向に備えるスクラバー装置で、バックアップロールのパスライン方向の押し込み量を調整することによって、鋼帯幅方向の反りを矯正することを特徴とする均一めっき性に優れる鋼帯の電気めっき方法。例文帳に追加

The electroplating method for the band steel excellent in uniformity of plating is characterized by correcting warps in the width direction of the band steel by controlling the pushing-in quantities in the path line direction of backup roles with a scrubber apparatus which is arranged at the upstream side of an electroplating cell and has a plurality of brush units each composed of a brush roll and the backup roll when the band steel is electroplated. - 特許庁

多数のパスを備えた電気めっきラインにより鋼板にクロムめっきを行うに際し、クロム酸に助剤としてハロゲン化物及び硫化物を添加しためっき浴を用いるとともに、ＰｂＯ_２からなる網状電極を用い、かつ個別パス毎に電流制御しながらめっきを行う。例文帳に追加

At the time when a steel sheet is subjected to chromium plating by an electroplating line provided with many passes, a plating bath obtained by adding a halide and a sulfide as auxiliaries to chromic acid is used, further, a network electrode composed of PbO_2 is used, and plating is performed as electric current is controlled per pass. - 特許庁

スパークの発生を防止しても、金属帯の搬送速度を低下させずにめっき層の厚さを目標値の厚さとすることが可能な連続電気めっきラインの通電量制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide an energizing quantity controller in a continuous electroplating line, the controller in which, even when the occurrence of sparks is prevented, the thickness of a plating layer can be controlled to an objective value without reducing the transport speed of a metal strip. - 特許庁

ＰＣＢの製造に使用される銅電気めっき浴において、浴の均一電着性に影響を及ぼさずに、すなわち、浴が効果的にブラインドバイアおよびスルーホールを充填しつつ、平滑な銅堆積物を可能とする銅電気めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide a copper electroplating bath used in manufacture of PCBs that provide level copper deposits while not significantly affecting the throwing power of the bath, that is, the bath effectively fills blind vias and through-holes. - 特許庁

良好な埋め込み性（ビアフィリング性）と優れた均一電着性を同時に併せ持ち、スルホールとブラインドビアホールの両方を含む被めっき物に対しても、電気的に信頼性の高い銅めっき皮膜を形成することが可能な新規な銅めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a novel copper plating solution having both excellent via-filling properties and uniform electrodeposition properties and being capable of forming a high electrical reliability copper plating film even on a substrate having both through-holes and blind via-holes. - 特許庁

特定のパスを停止したり使用率を変化させた場合にも、また途中でライン速度が変化した場合にも、目標目付量となるよう安定してメッキを施すことのできる電気メッキラインの目付量制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for controlling the coating weight in an electroplating line by which plating can stably be applied so as to be a target coating weight even when a specified pass is stopped or a using rate is changed, or a line velocity is changed on the way. - 特許庁

多層プリント配線板に設けたブラインドビアの穴壁上に形成した無電解厚付けメッキ膜と、この無電解厚付けメッキ膜上に形成され開口している前記ブラインドビア内を埋めるとともに、このブラインドビアの表面を平坦状に形成する電解メッキ膜とを備えた部位を、電子部品の電極が電気的に接続される端子部とする多層プリント配線板である。例文帳に追加

A multilayer printed wiring board is so constituted that it takes, as a terminal to which the electrode of an electronic component is electrically connected, a portion including an electroless thick plating film formed on the wall of a blind via provided in the multilayer printed wiring board, and an electrolytic plating film buried in the opened blind via and formed on the electroless thick plating film and forming the surface of the blind via in a flattened manner. - 特許庁

電気めっきラインのめっきセルにおいて被めっき材である金属帯板の両側端部と陽極との間に配設される電気絶縁材料製遮蔽板の形状を、端縁が、複数の直線で描かれる、少なくとも２つの頂を有する山型形状を呈する張り出しを有する形状とする。例文帳に追加

The shielding board made of an electrically insulating material disposed between the edge parts on both the sides of a metal band as the material to be plated and an anode in a plating cell of an electroplating line, is formed in such a shape that the edge has a shape having protrusion showing a chevron shape having at least two tops drawn by a plurality of straight lines. - 特許庁

トータル電流が変化するメッキラインからのスラッジの発生を防止するとともに、電気メッキ電極の使用寿命を大幅に延長することができる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method capable of inhibiting the growth of sludge from a plating line where a total current varies and of drastically prolonging the service life of electroplating electrodes. - 特許庁

酸に対して優れた耐食性を有すると共に耐摩耗性を有するＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金からなる連続電気めっきラインのコンダクターロールを提供する。例文帳に追加

To provide an Ni-based alloy having excellent corrosion resistance to acid and further having wear resistance, and to provide a conductor roll in a continuous electroplating line made of the Ni-based alloy. - 特許庁

多層プリント配線板1は、ブラインドビア8内のめっき層9の剥離によって外部導体層5aと内部導体層3aとの電気的な接続が断たれた時に用いられる導電性の再生用接続端子15を備えている。例文帳に追加

This multilayered printed wiring board 1 is provided with a conductive connecting terminal 15 for regeneration which is used when the electrical connection between the outer conductor layer 5a and inner conductor layer 3a is cut by the peeling of the plated layer 9 in a blind via hole 8. - 特許庁

鋼板表面に電気メッキを行うラインにおいて、メッキ液中のスラッジ（異物）による押疵防止装置および押疵防止方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for preventing pressed dents due to sludge ( foreign substance) in a plating liquid, in a line for electroplating the surface of a steel sheet, and a method for preventing the pressed dents. - 特許庁

さらに、ブラインドビアホールを有する基板に対して、表面に対して平行な流速 ０．０１ｍ／ｓ以上、より好ましくは、流速０．０５〜０．５ｍ／ｓの液流を与えて電気銅めっきを行う。例文帳に追加

Further, a substrate which has a blind via hole is electrically plated with copper while a flow of liquid parallel to the surface is supplied at a ≥0.01 m/s, more preferably, 0.05 to 0.5 m/s flow velocity. - 特許庁

例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。例文帳に追加

To ensure a superior electric conduction between double-sided conductive patterns by forming a conductive film such as an uniform film-thickness copper plate, without generating abnormal deposition, voids and the like of the copper plate in the blind via hole of a printed circuit board such as, for example, a double-sided tape carrier for a semiconductor device. - 特許庁

表面外観に優れた亜鉛めっき鋼板を簡易かつ経済的に製造する方法、特に、ライン速度変化等の操業条件に左右されることなく安定した色調を持った電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for cost effectively manufacturing a galvanized steel plate having excellent surface appearance in a simple manner, more particularly, a method for manufacturing the electrogalvanized steel plate having stable color tones without being affected by operating conditions, such as a change in line speed. - 特許庁

被処理鋼板の上に、亜鉛めっき表面の三次元粗さパラメータのスキューネス（Ｓｓｋ）が0.34以上であり、該Ｓｓｋの算出の際のスプラインハイパスフィルター処理のカットオフ波長（λ_Ｃ）が10μmである電気亜鉛めっき層を具えることを特徴とする。例文帳に追加

The electrogalvanized steel plate is characterized by comprising, on a steel plate to be treated, an electrogalvanized layer in which the skewness (Ssk) of a three-dimensional roughness parameter of an electrogalvanized surface is not smaller than 0.34, and a cut-off wavelength (λc) of spline high-pass filter treatment at the calculation of the Ssk is 10 μm. - 特許庁

複数のめっきセルを用いて電気めっきを施すに際し、予め電流密度とめっき効率との関係から電流密度の許容下限値を求めておき、ライン速度に応じてめっきセル数を切り替えることにより、電流密度が上記許容下限値を下回ることがないように、電流密度を制御する。例文帳に追加

When electroplating is carried out by using a plurality of plating cells, an allowable lower limit value of current density is preobtained from the relationship between the current density and the plating efficiency, and the current density is controlled so that the current density does not fall below the allowable lower limit value by changing the number of the plating cells according to the line speed. - 特許庁

受信ユニットは、固体感知素子をモニタリングし、例えば温度、圧力、相対湿度、空気流速、酸化物質濃度およびこれらの組合せである環境パラメータ値の第１の組における滅菌剤のベースライン濃度に対応するベースライン電気的特性値を格納する。例文帳に追加

A receiving unit monitors the solid-state sensing element and stores a baseline electrical characteristic value corresponding to a baseline concentration of the sterilant at a first set of values of environmental parameters, for example, temperature, pressure, relative humidity, air-flow velocity, an oxidizing substance concentration, and combinations of these. - 特許庁

受信ユニットは、リアルタイムな半導体感知素子の電気的特性の変化をベースライン特性値と比較して、これにより、滅菌剤濃度のリアルタイムな指標を提供する。例文帳に追加

The receiving unit compares changes in the real-time semiconductor sensing element electrical characteristic with the baseline characteristic value to provide a real-time indication of sterilant concentration. - 特許庁

電気亜鉛メッキラインにおいて、ドライヤーと空冷装置との間にある水冷ロールの表面に対する亜鉛ピックアップを、フェルトを用いずに防止する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for preventing the pickup of zinc to the surfaces of water cooled rolls located on the space between a dryer and an air cooling device without using felt in an electrogalvanizing line. - 特許庁

不溶性電極を用いた電気錫メッキ方法において、操業途中のライン停止時に酸素吹込み時に同時に生成する錫スラッジの生成を低減できる制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electric tinning method using an insoluble electrode and to provide a control method by which production of tin sludge produced at the same time when blowing in oxygen when a line is stopped in the middle of the operation can be reduced. - 特許庁

連続電気めっきラインにおいて、要求される電流密度が異なる品種をつくり分ける場合に、電流値の最大値を上げることなく、同一の電極によりこれを達成するための電極有効長の変更を行う際、該変更工程を容易かつ確実に行う手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for carrying out an electrode effective length increasing/decreasing step easily and surely when product kinds different in requested current density are produced by using the same electrode without increasing the maximum value of amperage in a continuous electroplating line. - 特許庁

帯鋼板を電気亜鉛メッキ装置に通過させてから、後処理装置、ドライヤーを通過させ、次いで、水冷ロールで接触案内させ、その後、空冷装置を通過させるようにした帯鋼板の亜鉛メッキラインにおいて、前記水冷ロールについて、表面仕上げをダルとした。例文帳に追加

In a galvanizing line for a band steel sheet in which a band steel sheet is passed through an electrogalvanizing device, is passed through a posttreating device and a dryer, is next contact-guided by water cooled rolls and is thereafter passed through an air cooling device, as for the water cooled rolls, surface treatment is performed by dulling. - 特許庁

穴径が０．５〜１５０μｍ，深さ２〜１００μｍ，アスペクト比（深さ／穴径）が６以下のブラインドビアホールを有し、そのブラインドビアホールを電気銅めっきにより穴埋めする工程を経て作られるビルドアップ基板において、電流密度を低下させずに、ボイドの発生がない穴埋め可能範囲を広げる。例文帳に追加

To widen a hole fillable range which is free of the formation of a void as to a build-up substrate which has a blind via hole of 0.5 to 150 μm in hole diameter, 2 to 100 μm in depth, and ≤6 in aspect ratio (depth/hole diameter) and is formed through a process of filling the blind via hole by electric copper plating. - 特許庁

デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。例文帳に追加

To selectively apply plating only to a required section while suppressing or preventing generation of a dimensional error, shape distortion and deformation in a flying lead provided to project in a device hole, and suppressing or preventing generation of an electrical failure or the like due to remaining of a feeder for electrolytic plating in a packaged finished product. - 特許庁

メッキによって厚く形成された端子を有する電子部品において、ダイサーによる切削領域が切削予定領域からズレても、給電ラインの切残しによって、端子同士が電気的に接続されることのない電子部品及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component having terminals formed thick by plating without the terminals electrically connected owing to uncut part of an electric supply line although a cutting area by dicer shifts from the cutting-planned area, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

電子部品（６）が実装されるプリント配線板（２）を複数具備してなる板状の多面取り基板（１）における、各プリント配線板を切り取る際に切断するダイシングライン（３ａ、３ｂ、７ａ）上に、配線パターンに電気的に接続されるメッキ処理を施したスルーホール（２０）を穿設した。例文帳に追加

In a plate-type multi-piece substrate (1) comprising a plurality of printed wiring boards (2), wherein electronic components (6) are mounted, plated through-holes (20) electrically connected to wiring patterns are drilled and arranged on a dicing line (3a, 3b, 7a) for cutting use when each printed wiring board is cut off. - 特許庁

電気的特性が良く、モールディングが曲がる状態がなくて、ドロップテストの時はんだボールがパッドから落ちないハーフエッチングされたボンディングパッド及び切断されたメッキラインを具備するＢＧＡパッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a BGA package having a half-etched bonding pad and a cut plating line which has excellent electric properties, and in which the bending of a mold does not occur and a solder ball is not separated from the pad during a drop test, and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁