一個あたりの英語

信号側液晶駆動ＩＣ１３は複数搭載され、各信号側液晶駆動ＩＣ１３の１個あたりの出力数を全て同一としている。例文帳に追加

The plurality of signal side liquid crystal driving IC's 13 are mounted and all of the number of output for each signal side liquid crystal driving IC are the same. - 特許庁

三）　一メガ電子ボルト相当の中性子束（積算値）が一平方センチメートル当たり五〇兆個以上となるもの（ＭＩＳ形のものは除く。例文帳に追加

3. Integrated circuits with a neutron flux corresponding to 1 megaelectron volt (integrated value) of 50 trillion or more per square centimeter (excluding MIS type)発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム

過去には蜜柑なども一緒に各家から出たため、子供一人当たり4、50個の蜜柑を分配されることもあった。例文帳に追加

In the past, as mandarin oranges and other stuffs were also offered by each house, 40 to 50 mandarin oranges were distributed to each child.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

即ち、小当りと大当りとを同一の大入賞口５０によって処理することができるから、小当りの処理を行なうための機器と大当りの処理を行なうための機器とを別個に設ける必要がない。例文帳に追加

That is to say, the small win and the big win are handled by the same big win hole 50 so as to dispense with individually providing a device for handling the small win and a device for handling the big win. - 特許庁

この半導体基板１では、直径２インチの半導体基板１一枚あたり１個以上２０個以下のピンホール３が形成されている。例文帳に追加

In this semiconductor substrate 1, there are one to twenty pin holes 3 formed on each semiconductor substrate 1 having a two inch diameter, resulting in the reduction of a curvature value of the semiconductor substrate 1 after the formation of the semiconductor film. - 特許庁

固定子１０の製造にあたり、先ず個々のマグネット部材１２ｘが形成され、次いで冶具２０に対してマグネット部材１２ｘが１個ずつ各磁極部１２ｎ，１２ｓを所定角度ずつ周方向一方にずらして積層される。例文帳に追加

When manufacturing the stator 10, the individual magnet members 12x are formed, and the magnet members 12x are laminated one by one so that the magnetic poles 12n, 12s are displaced with respect to the jig 20 in one circumferential direction at each prescribed angle. - 特許庁

制御部は、スイッチングハブから通信部に供給されるブロードキャストパケットの一定時間あたりの個数を計数し、パケット個数が閾値を超えたか否かを判定する（ST2,ST3）。例文帳に追加

A control unit counts the number of broadcast packets supplied from a switching hub to a communication unit per fixed time and determines whether the number of packets exceeds a threshold or not (ST2, ST3). - 特許庁

複数個の成形回路基板１０を一体成形したワーク１を切断して個々の成形回路基板１０に分離するにあたり、ワーク１の切断すべき部分にワーク１の片面側から切断用の溝３を形成する。例文帳に追加

When a work 1, where a plurality of molded circuit boards 10 are collectively molded in a unified body, is cut and divided into individual molded circuit boards 10, trenches 3 for cutting are formed in parts of the work 1 which are to be cut, from the single-surface side of the work 1. - 特許庁