In the soldering method, P of 0.001 to 0.1 percent by mass is added independently or together with Ge of 0.001 to 0.1 percent by mass to Sn-Cu of 0.1 to 3 percent by mass base lead-free solder alloy.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

A lithium titanate is represented by the formula: Li_4-xTi_5O_12, where x is in the range of 0.001 to 0.006.例文帳に追加

チタン酸リチウムは、一般式Li_4-xTi_5O_12（但し、xは0.001〜0.006）で表わされる。 - 特許庁

Where 1.7≤x≤1.85, 0.001≤y≤0.020 and 0.001≤z≤0.020 hold in formula.例文帳に追加

但し、１．７≦ｘ≦１．８５、０．００１≦ｙ≦０．０２０、０．００１≦ｚ≦０．０２０。 - 特許庁

The positive electrode layer contains ≥0.001 mass% of carbon dioxide.例文帳に追加

そして、正極層が、二酸化炭素を0.001質量％以上含有する。 - 特許庁

The cleanliness of A type inclusions including A_1 type and A_2 type measured according to JIS G 0555 is 0.001 to 0.030%.例文帳に追加

JIS G 0555に準拠して測定されるＡ_1系およびＡ_2系のＡ系介在物の清浄度が0.001〜0.030％である。 - 特許庁

The solder composition may be added with P by 0.001-0.01 mass%.例文帳に追加

このはんだ組成に、Pを0.001〜0.01質量％添加しても良い。 - 特許庁

The zinc group alloy fine particles are produced by adding to zinc 0.001 to 0.5 weight % of bismuth, 0.001 to 0.5 weight of tin, 0.001 to 0.3 weight % of titanium, and 0.001 to 0.5 weight % of aluminum.例文帳に追加

亜鉛に対し、ビスマスを０．００１〜０．５重量％、錫を０．００１〜０．５重量％、チタンを０．００１〜０．３重量％、アルミニウムを０．００１〜０．５重量％を添加して亜鉛基合金粉体を作製する。 - 特許庁

Moreover, the zinc group alloy fine particle are produced by adding to zinc 0.001 to 0.5 weight % of bismuth, 0.001 to 0.5 weight of tin, 0.001 to 0.5 weight % of zirconium, and 0.001 to 0.5 weight % of aluminum.例文帳に追加

また、亜鉛に対し、ビスマスを０．００１〜０．５重量％、錫を０．００１〜０．５重量％、ジルコニウムを０．００１〜０．５重量％、アルミニウムを０．００１〜０．５重量％を添加して亜鉛基合金粉体を作製する。 - 特許庁

As the metallic product, a stainless steel product worked into a final shape, particularly, the one particularly contg. 0.001 to 0.10 wt.% Ag or moreover contg. 0.001 to 0.30 wt.% V and worked into a final shape is preferable.例文帳に追加

金属製品としては、最終形状に加工されたステンレス鋼製品、とくに、Ag：0.001 〜0.10wt％を含み、あるいはさらにＶ：0.001 〜0.30wt％を含む最終形状に加工されたステンレス鋼製品が好ましい。 - 特許庁

The fluorescent substance is expressed by the general formula: (Y1-x, Gdx)3(Al1-y, Gay)5O12: Cez, Prw (wherein, 0≤x≤0.5, 0≤y≤0.5, 0.001≤z≤0.5 and 0.001≤w≤0.5).例文帳に追加

蛍光体は、０≦ｘ≦0.5、０≦ｙ≦0.5、0.001≦ｚ≦0.5および0.001≦ｗ≦0.5で一般式が（Ｙ_１−ｘ，Ｇｄ_ｘ）_３（Ａｌ__１−ｙ，Ｇａ_ｙ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ_ｚ，Ｐｒ_ｗである。 - 特許庁

The lead-free alloy for soldering has a composition containing, by weight, 0.2 to 2.5% silver (Ag), 0.1to 2.0% copper (Cu), 0.001 to 0.5% phosphorous (P) and 0.001 to 0.5% gallium (Ga), and the balance tin (Sn).例文帳に追加

銀（Ag）0.2〜2.5重量％と銅（Cu）0.1〜2.0重量％と燐（P）0.001〜0.5重量％とガリウム（Ga）0.001〜0.5重量％及び残りは錫（Sn）から組成された半田付け用無鉛合金として構成した。 - 特許庁

Furthermore, it preferably contains, by mass, 0.001 to 0.05% iron and 0.001 to 0.05% manganese.例文帳に追加

さらに、好ましくは、０．００１質量％以上０．０５質量％以下の鉄と、０．００１質量％以上０．０５質量％以下のマンガンとを含む。 - 特許庁

The minced fish meat has ≤0.001 of a protease specific activity measured by a peptide assay method by a phenol test solution.例文帳に追加

フェノール試液によるペプチド定量法により測定したプロテアーゼ比活性が0.001以下の魚肉落とし身である。 - 特許庁

In the Sn-Cu based lead-free soldering alloy containing 0.1-3 mass% Cu, 0.001-0.1 mass% P is added either alone or together with 0.001-0.1 mass% Ge.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

The confinement factor Γ of the saturable absorption layer is preferably 0.001≤Γ≤0.016, more preferably 0.001≤Γ≤0.012.例文帳に追加

また、可飽和吸収層の光の閉じ込め係数Γは、０．００1≦Γ≦０．０１６であることが好ましく、０．００1≦Γ≦０．０１２であればより好ましい。 - 特許庁

An electrode for a nonaqueous electrolyte battery contains an active material, and the active material is the lithium titanate represented by Li_4-xTi_5O_12, where x is in the range of 0.001 to 0.006.例文帳に追加

非水電解質電池用電極は、活物質を含有する電極であり、この活物質が、上記したチタン酸リチウム（Li_4-xTi_5O_12（但し、xは0.001〜0.006））である。 - 特許庁

The ophthalmic composition is prepared from (A) 0.001-2 w/v% of a polymer bearing a phosphorylcholine-analogous group in a side chain in combination with (B-1) 0.001-0.02 w/v% of menthol.例文帳に追加

(A)ホスホリルコリン類似基を側鎖に有する重合体0.001〜2w/v％と、(B-1)メントール0.001〜0.02w/v％を併用して眼科組成物を調製する。 - 特許庁

In the soldering method, P of 0.001-0.1 percent by mass is added independently or together with Ge of 0.001-0.1 percent by mass to Sn-Cu of 0.1-3 percent by mass base lead-free solder alloy.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

The high strength cold rolled steel sheet has a componential composition comprising, by mass, 0.01 to <0.04% C and one or two kinds selected from Ti and Nb by 0.001 to 0.1% in total.例文帳に追加

成分組成は、mass％で、C:0.01〜0.04％未満であり、TiおよびNbから選ばれるいずれか1種または2種の合計：0.001〜0.1％を含有する。 - 特許庁

The yellow light-emitting phosphor is represented by the following compositional formula: Ca_1-x-ySr_xAlSiN_3:Ce^3+_y (wherein, x and y satisfy each 0<x<1 and 0.001≤y≤0.1; or x and y satisfy each 0≤x<1 and 0.005≤y≤0.1).例文帳に追加

Ca_1-x-ySr_xAlSiN_3:Ce^3+_y（式中、ｘおよびｙは0＜x＜1、0.001≦y≦0.1を満たす、或いは、ｘおよびｙは0≦x＜1、0.005≦y≦0.1を満たす。） - 特許庁

Alternatively, 0.001 to 0.05% Sb is incorporated therein, or, the distribution density of Cr carbides in the grain boundaries is ≤1 piece/μm.例文帳に追加

更に、Sb：0.001〜0.05%を含有すること、あるいは、粒界のCr炭化物の分布密度が1個/μｍ以下であることを特徴とする無方向性電磁鋼板。 - 特許庁

Then, as the Zn alloy, a composition of Cu: 0.1-2.0 percentage by mass, Ti: 0.001-0.5 percentage by mass, Al: 0.001-4.5 percentage by mass, and Zn: remainder is used.例文帳に追加

そして、Ｚｎ合金としてＣｕ：0．1〜2.0質量％、Ｔｉ：0.001〜0.5質量％、Ａｌ：0.001〜4．5質量％、Ｚｎ：残部の組成のものを使用する。 - 特許庁

P of 0.001-0.1mass%例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

Note2: When it comes to P-value, this represents a value lower than 0.001 for both "Current Account" and "Current without Trade" and a high value of 0.105 for "Trade".例文帳に追加

備考2：各回帰線のP値は、「経常収支」と「貿易以外」では0.001以下であるのに対し、「貿易」では0.105と高い。 - 経済産業省

2. Calcium with a boron content ratio less than 0.001% of the total weight発音を聞く 例文帳に追加

（二）　ほう素の含有量が全重量の〇・〇〇一パーセント未満のもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

(a) Scatterometers having a measuring precision of 0.001 % or less発音を聞く 例文帳に追加

イ　スキャッタロメータであって、測定精度が〇・〇〇一パーセント以下のもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

01 seconds;starting with 2.6.0, HZ was raised to 1000, giving a jiffy of 0. 001 seconds.発音を聞く 例文帳に追加

2.6.0 以降では、HZ は 1000 に増やされたので、jiffy の値は 0.001 秒である。 - JM

The steel material contains 0.001 to 0.002% by weight of boron.例文帳に追加

前記鋼材料は、ホウ素０．００１〜０．００２重量％を含む。 - 特許庁

Furthermore, the alloy may contain 0.005 to 0.1 mass% of Cu and 0.001 to 0.01 mass% of B.例文帳に追加

さらに、Ｃｕ０．００５〜０．１、Ｂ０．００１〜０．０１を含んでも良い。 - 特許庁

Also the mixed aqueous solution preferably contains phosphoric acid of 0.001 to 1.0 M.例文帳に追加

なお、混合水溶液が、さらに0.001M〜1.0Mのリン酸を含むことが好ましい。 - 特許庁

It may further contain Ni: 0.1-1.5 mass% and S: 0.001-0.03 mass%.例文帳に追加

なお、さらに、質量％で、Ni：0.1〜1.5％、Ｓ：0.001〜0.03％含有する組成としてもよい。 - 特許庁

The preferable amount of the oil added is 0.001 to 0.5 mass %.例文帳に追加

前記シリコーンオイルが、０．００１〜０．５質量％であることが好ましい。 - 特許庁

The stainless steel further contains 0.001 to 0.1% Mg.例文帳に追加

さらに質量％でＭｇ：０．００１％以上０．１％以下を含有する。 - 特許庁

The mol fraction of the luminous groups is in a range of 0.001 to 1.例文帳に追加

発光基のモル分率は０．００１以上１以下の範囲である。 - 特許庁

Further, it preferably contains, by mass, 0.001 to 0.5% zinc, 0.001 to 1% magnesium and 0.001 to 0.5% silicon.例文帳に追加

また、好ましくは、０．００１質量％以上０．５質量％以下の亜鉛と、０．００１質量％以上１質量％以下のマグネシウムと、０．００１質量％以上０．５質量％以下のシリコンとを含む。 - 特許庁

This method for manufacturing the steel material comprises contacting a mixture solution including ammonium molybdate of 0.001-1.0 mol/l, a silane coupling agent of 0.001-0.05 mol/l, or further magnesium phosphate of 0.001-1.0 mol/l, with the surface of the steel material, and then forming the corrosion protective coating thereon.例文帳に追加

鋼材表面に、0.001 〜1.0mol/lのモリブデン酸アンモニウム、0.001 〜0.05mol/l のシランカップリング剤、あるいはさらに0.001 〜1.0mol/lのリン酸マグネシウムを含む混合水溶液を接触させる処理を施したのち、防食被覆処理を施す。 - 特許庁

This copper alloy is the one having a compsn. contg., by weight, 0.1 to 7.3% titanium and contg. if need be, one or more kinds among 0.001 to 10% zinc, 0.001 to 3% silicon and 0.001 to 1% silver and whose surface layer contains titanium-contg. oxides.例文帳に追加

チタンを０．１〜７．３％含有し、必要に応じて亜鉛：０．００１〜１０％、珪素：０．００１〜３％、銀：０．００１〜１％のいずれか１種以上を含有し、その表面層にチタンを含む酸化物を含有する銅合金。 - 特許庁

The bare fin member 3 includes one or more elements among 0.001 to 5.0% (mass%, hereinafter the same) Sr, 0.001 to 5.0% Na and 0.001 to 5.0% Sb, 0.1 to 3.0% Mn, and the balance Al with unavoidable impurities.例文帳に追加

ベアフィン材３は、Ｓｒ：０．００１〜５．０％（質量％、以下同様）、Ｎａ：０．００１〜５．０％、Ｓｂ：０．００１〜５．０％のうち１種又は２種以上と、Ｍｎ：０．１〜３．０％とを含有し、残部がＡｌと不可避的不純物からなる。 - 特許庁

The bare fin member 3 includes one or more elements among 0.001 to 5.0% (mass%, hereinafter the same) Sr, 0.001 to 5.0% Na and 0.001 to 5.0% Sb, 0.1 to 3.0% Si, and the balance Al with unavoidable impurities.例文帳に追加

ベアフィン材３は、Ｓｒ：０．００１〜５．０％（質量％、以下同様）、Ｎａ：０．００１〜５．０％、Ｓｂ：０．００１〜５．０％のうち１種又は２種以上と、Ｓｉ：０．１〜３．０％とを含有し、残部がＡｌと不可避的不純物からなる。 - 特許庁

The non-leaded solder is composed essentially of Sn, and the balance composition includes 0.3 to 1.0 mass % Cu, 0.001 to 0.100 mass % Ga, 0.001 to 0.010 mass % P, 0.01 to 1.00 mass % Ag, and 0.001 to 0.010 mass % Ni.例文帳に追加

Ｓｎを主成分とし、残余の組成にＣｕ ０．３〜１．０質量％，Ｇａ ０．００１〜０．１００質量％，Ｐ ０．００１〜０．０１０質量％，Ａｇ ０．０１〜１．００質量％，Ｎｉ ０．００１〜０．０１０質量％，を含むようにして、無鉛はんだを構成する。 - 特許庁

The bare fin member 1 of the aluminum alloy includes at least one or more elements among 0.001 to 5.0% (mass%, hereinafter the same) Sr, 0.001 to 5.0% Na and 0.001 to 5.0% Sb, and the balance Al with unavoidable impurities.例文帳に追加

アルミニウム合金ベアフィン材１は、少なくとも、Ｓｒ：０．００１〜５．０％（質量％、以下同様）、Ｎａ：０．００１〜５．０％、Ｓｂ：０．００１〜５．０％のうち１種又は２種以上を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる。 - 特許庁

Additional ratio of the manganese should be 0.001 to 10 mol% converted as manganese.例文帳に追加

また、マンガンの添加割合を、Ｍｎに換算して、０．００１〜１０mol％の割合とする。 - 特許庁

The composition for the bleaching contains 0.001-30 mass% acidic xylo-oligosaccharide.例文帳に追加

美白用組成物としては、該酸性キシロオリゴ糖を0.001〜30質量％を含有する。 - 特許庁

The boron composition of the first nitride semiconductor 22 is preferably not smaller than 0.001 and not larger than 0.2.例文帳に追加

第１の窒化物半導体２２のホウ素の組成は、０．００１以上０．２以下が好適である。 - 特許庁