1次皮層の英語

本発明のガスバリア積層体は、無機フィラーを５〜６０重量％含むプラスチック基材１の少なくとも一方の面に、透明プライマー層２、厚さ５〜３００ｎｍである無機蒸着層３と、複合皮膜層４．無機フィラーを５〜６０重量％含む応力緩和層５とを順次積層してなることを特徴とする。例文帳に追加

The gas barrier laminate has a transparent primer layer 2, a 5 to 300 nm thick inorganic-vapor deposition layer 3, a composite coat layer 4, and a stress relaxation layer 5 containing 5 to 60 wt.% of an inorganic filler, these layers orderly overlying at least one surface of a plastic base material 1 containing 5 to 60 wt.% of an inorganic filler. - 特許庁

陽極体１表面に、誘電体皮膜２、固体電解質層３を順次形成した固体電解コンデンサであって、上記固体電解質層３が、ドーパントとして少なくともフルオロアルキルナフタレンスルホン酸イオンを含有する導電性高分子からなることを特徴とする固体電解コンデンサ。例文帳に追加

In the solid electrolytic capacitor, in which a dielectric film 2 and a solid electrolyte layer 3 are formed successively on the surface of an anode body 1, the solid electrolyte layer 3 is composed of a conductive polymer, containing at least fluoroalkylnaphthalene sulfonic acid ions as dopant. - 特許庁

セラミック基材１表面に厚み12〜25μｍのモリブデン−マンガン合金から成るメタライズ層２と、ニッケルから成るめっき層３と、ニッケル−アルミニウム合金からなる第１溶射層４と、銅合金またはステンレススチールから成る第２溶射層５とが順次被着されて成る溶射皮膜である。例文帳に追加

The thermal spray coating is obtained by successively depositing a metallized layer 2 with a thickness of 12 to 25 μm consisting of a molybdenum-manganese alloy, a plated layer 3 consisting of nickel, a first thermally sprayed layer 4 consisting of a nickel-aluminum alloy and a secondary thermally sprayed layer 5 consisting of a copper alloy or stainless steel on the surface of a ceramic base material 1. - 特許庁

多孔質管状構造体の少なくとも内表面に、（１）ポリアミノ酸ウレタン共重合体、（２）コラーゲン又はゼラチン、（３）コラーゲン結合活性を有する内皮細胞増殖促進剤を、順次積層し固定化して成る人工血管が提供される。例文帳に追加

The artificial blood vessel is formed by layering and immobilizing (1) a polyamino acid-urethane copolymer, (2) collagen or gelatin, and (3) an endothelial cell growth promotor having collagen avidity sequentially at least on the inner surface of a porous tubular structure. - 特許庁

誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属１の表面に、順次、固体電解質３及び陰極導電層４を形成させたコンデンサ素子をリードフレームの陰極リード５に接着させるにあたり、陰極導電層４と陰極リード５とを少なくとも２点の接着面で接着させる。例文帳に追加

At the time of bonding the capacitor element constituted by successively forming a solid electrolyte 3 and a cathode conductive layer 4 on the surface of a metal 1 serving as a valve, on which a dielectric oxide coating film is formed, to the cathode lead 5 of the lead frame; the cathode conductive layer 4 and the cathode lead 5 are bonded to each other on at least two points of bonding surfaces. - 特許庁

表面に酸化皮膜が形成された陽極箔２と、陰極箔３とをセパレータ４を介して巻回したコンデンサ素子１に、酸化剤およびモノマーを順次含浸させて導電性高分子層を形成した後、当該コンデンサ素子を、上記モノマーを溶解し得る溶媒によって洗浄する工程を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The process for manufacturing a solid electrolytic capacitor comprising a step for forming a conductive polymer layer by impregnating a capacitor element 1, obtained by winding an anode foil 2 having an oxide coating formed on the surface and a cathode foil 3 through a separator 4, sequentially with oxidizing agent and monomer and then cleaning the capacitor element with solvent which can dissolve the monomer. - 特許庁

Ｓｉチップ５と金属リードフレーム１を、３次元の網状構造をもつＡｇを結合材としたポーラスな高導電性金属の接着層４Ａを介して金属結合により接合し、高分子樹脂１２と接する半導体組立体の表面にＺｎやＡｌの酸化物を含む皮膜１０を形成した半導体装置構造とする。例文帳に追加

The semiconductor device is formed in such a structure that a film 10 including an oxide of Zn and Al is formed on the front surface of a semiconductor assembly placed in contact with a polymer resin 12 by bonding a Si chip 5 and a metal lead frame 1 through metal coupling via a bonding layer 4A of a highly conductive porous metal using Ag having a three-dimensional mesh structure as a binding material. - 特許庁