7回の裏の英語

発光ダイオード本体２の裏面に再配線回路６、６とバンプ７、７を形成する。例文帳に追加

Rewiring circuits 6 and 6 and bumps 7 and 7 are formed on the back surface of the light emitting diode body 2. - 特許庁

表裏に記載可能な標示プレート７を回動支軸６ａの軸回りに回動して、旋回軸６ｂの軸回りに旋回させる。例文帳に追加

A marking plate 7 writable on the front and the back is rotated around an axis of a rotating spindle 6a for being turned around an axis of a pivot 6b. - 特許庁

また、ハウジング２の裏面側には、弾性シート７と、その弾性シート７によって覆われる回路基板６とが配設されている。例文帳に追加

In addition, the rear of the housing 2 is provided with an elastic sheet 7 and a circuit board 6 covered with the elastic sheet 7. - 特許庁

また、表面窪み部としたことで封止部材７の塗布に際しても、封止部材が裏面に回りこむことを防ぐ。例文帳に追加

The surface recessed section 12 can also prevent infiltration of a sealing member 7 into the rear surface side of the substrate 1 at application of the member 7. - 特許庁

そして、係合体７は、その係合体７を壁表Ｐ１側から貫通孔１ａを通って壁裏Ｐ２側へと挿入可能な回避位置と、壁裏係合部７ａが周縁部壁裏面１ｃと対向する対向位置とに、ボルト部材６の回動操作によって移動可能となっている。例文帳に追加

The engaging body 7 can move to an avoidance position allowing the engaging body 7 to pass through the through-hole 1a and be inserted into a wall back P2 side from a wall surface P1 side and an opposing position where the wall back engaging part 7a opposes to a wall rear surface 1c of the peripheral fringe part by the turning operation of the bolt member 6. - 特許庁

保護回路基板７の基板７１の裏面には保護回路を樹脂モールドしてなるモールド部７２が設けられている。例文帳に追加

A mold part 72 is formed on the back of a board 71 of a protection circuit board 7 by molding the protection circuit with resin. - 特許庁

回転ドラム式廃液遠心分離機１では、回転ドラム５の底板７の裏面９に液切り板１７が取り付けられている。例文帳に追加

In the rotating drum type waste liquid centrifuge 1, a liquid draining plate 17 is attached to the rear face 9 of the bottom plate 7 of a rotating drum 5. - 特許庁

半導体チップ１に裏面電極７を設けて、表面側に設けた回路集積部１１の配線１２と裏面電極７とを、ビアホール５内に設けた金属層６を介して電気的に接続する。例文帳に追加

A back electrode 7 is provided on a semiconductor chip 1, and a wiring 12 of a circuit integrated part 1 provided on a front surface is connected electrically to the back electrode 7 via a metal layer 6 provided inside a via hole 5. - 特許庁