Ag in aとは 意味・読み方・使い方

Inside of the sealing resin 14 comprised of the silicone resin which a chloroplatinic acid is mixed in, an Ag-Au alloy plated layer 22 is formed on the surface of a pure Ag plated layer 21 to avoid direct contact between the pure Ag plated layer 21 of the lead frame 10 and the silicone resin.例文帳に追加

塩化白金酸が混入したシリコーン樹脂からなる封止樹脂14の内部において、リードフレーム10の純Agメッキ層21がシリコーン樹脂と直接接触するのを回避するべく、前記純Agメッキ層21の表面にAg−Au合金メッキ層22が形成された構成とする。 - 特許庁

In a wiring forming strip material which is constituted by a conductive layer, a barrier layer and a carrier layer, the barrier layer is Ag or an alloy in which Ag is the main component.例文帳に追加

導電層とバリア層とキャリア層から構成される配線形成用帯材において、前記バリア層がAgまたはAgを主成分とする合金でなる配線形成用帯材。 - 特許庁

The manufacturing method is comprised of a first process of obtaining Ag-WC-Co alloy, and a second process of impressing discharge in vacuum on the Ag-WC-Co alloy obtained in the first process.例文帳に追加

さらにその製造方法は、Ag−WC−Co合金を得る第１工程と、前記第１工程で得られたAg−WC−Co合金に真空中放電を印加する第２工程とを有する。 - 特許庁

In the metal barrier rib for the plasma display formed of a metal substrate with a large number of through holes, an insulating layer-an Ag layer, or an insulating layer-an Ag layer-an improved adhesive layer is formed from the surface side.例文帳に追加

多数の貫通孔を有する金属基板を用いてなるプラズマディスプレイ用隔壁において、表面側から絶縁層—Ag層かまたは、絶縁層—Ag層—密着改善層が形成されているプラズマディスプレイ用金属隔壁である。 - 特許庁

This method for separating Ag comprises selectively removing Ag by electrolysis from the chloride bath containing monovalent ions of Cu and having such a concentration as to dissolve Ag, then changing the electrolytic solution into a sulfate bath containing a small amount of Cl, reversely electrolyzing it to dissolve Ag again by setting Cu electrodeposits containing Ag obtained on a cathode by Ag-removing electrolysis as an anode, and collecting Ag in a form of AgCl.例文帳に追加

Ｃｕの一価イオンを含むＡｇが溶解する濃度の塩化物浴から、電解でＡｇを選択的に除き、その後Ｃｌを少量含む硫酸浴に電解液を入れ替え、Ａｇ除去電解で得られたＡｇを含む陰極Ｃｕ電析物を陽極として逆電解することにより再溶解し、ＡｇをＡｇＣｌとして回収する。 - 特許庁

An organic silver complex solution which is prone to heat decomposition regardless of atmosphere is added in a sintered silver paste, and before the step of sintering silver particles a non-noble metal surface is Ag metallized under the nonoxidizing atmosphere, after which the silver particles are sintered under the oxidizing atmosphere.例文帳に追加

焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 - 特許庁

Ag concentration is substantially uniform in a thickness direction in the overlay.例文帳に追加

Ａｇ濃度が前記オーバレイ中の厚さ方向で実質的に均一である。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is bonded to the mounting portion 20 with an Ag paste 30 in which Ag fine particles are dispersed in a solution not containing epoxy.例文帳に追加

半導体チップ１０は、エポキシを含まない溶剤にＡｇ微粒子を分散したＡｇペースト３０により実装部２０に固定されている。 - 特許庁