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BOND STRESSとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 付着応力

機械工学英和和英辞典での「BOND STRESS」の意味

bond stress


「BOND STRESS」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 33



例文

BOND STRESS CALCULATING METHOD, STUD SHEAR FORCE CALCULATING METHOD, DESIGNING METHOD, AND STEEL PLATE REINFORCED CONCRETE STRUCTURE例文帳に追加

付着応力度の算出方法、スタッドのせん断力の算出方法、設計方法、鋼板コンクリート構造物 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component laminate capable of alleviating stress from a die-bond resin, to provide a manufacturing method of a lead frame capable of stably alleviating stress from the die-bond resin, and to provide a manufacturing method of an electronic device.例文帳に追加

ダイボンド樹脂からの応力を緩和することができる電子部品積層体の製造方法、およびダイボンド樹脂からの応力を安定して緩和することができるリードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The bottom of the fixed part is fixed to the substrate with adhesive bond and the actual stress to be transmitted to the region where the diaphragm 10 is formed is absorbed by the stress mitigating groove 11a.例文帳に追加

固定部の底部は接着剤で基板に固定され、ダイヤフラム10が形成された領域へ伝達されようとする実装応力は応力緩和溝11aによって吸収される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, which can achieve heat dissipation performance, stress relaxation performance and a bond strength at the same time.例文帳に追加

放熱性、応力緩和性、及び接合強度を両立することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Namely, the resin mold 50 fills the gap between the stress relaxation layer 40 and the insulating material 23 of the insulating substrate 20 to bond the both together.例文帳に追加

すなわち,樹脂モールド50は,応力緩和層40と絶縁基板20の絶縁材23との隙間を充填し,両者を接合している。 - 特許庁

To provide a bond pad of a semiconductor element, and its forming method, in which the problem that an insulation film underlying a bond pad metal layer is damaged due to thermal/mechanical stress applied at the time of beam lead bonding can be suppressed.例文帳に追加

ビームリードボンディング時に加わる熱的/機械的ストレスに起因してボンドパッドメタル層の下部の絶縁膜が損傷される問題を抑制できる半導体素子のボンドパッド及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

例文

Stress applied convergently on a specific limited part of the ceiling as seen in a conventional prop-up type post is dispersed to a plurality of parts of the ceiling to fix and pressure-bond the post to the ceiling with relatively weak stress.例文帳に追加

従来の突っ張り型支柱に見られるような、天井の限られた特定箇所に集中的にかかる応力を天井の複数の箇所に分散し固定出来るようにし、比較的弱い応力で天井に圧接されるようにした。 - 特許庁

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電気制御英語辞典での「BOND STRESS」の意味

bond stress


JST科学技術用語日英対訳辞書での「BOND STRESS」の意味

bond stress


日英・英日専門用語辞書での「BOND STRESS」の意味

「BOND STRESS」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 33



例文

And then, the bond wafer 1 and a base wafer 2 are joined to form a joined wafer 5, and a bending stress and shearing stress are applied to the joined wafer, thereby dividing the joined wafer 5 at the modifying layer 1c.例文帳に追加

続いて、ボンドウェハ1およびベースウェハ2を結合して結合ウェハ5を作成し、その結合ウェハに対して曲げ応力やせん断応力を付与することにより、結合ウェハ5を改質層1cを起点にして分断する。 - 特許庁

This polycrystalline silicon is different from the general polycrystalline silicon, so that covalent bond will not break in a grain boundary and the breaking stress is high to be preferable for the structural layer.例文帳に追加

この多結晶シリコンは一般的な多結晶シリコンと異なり結晶粒界で共有結合が途切れず破壊応力が高く構造層に好適となる。 - 特許庁

In this permanent magnet rotor, a plastic bond magnet 3 is installed on the outer periphery of an iron core 1, and the outer periphery of the plastic bond magnet 3 is covered with a nonmetallic protective part member 7, having yield stress larger than that of the plastic bonded magnet 3.例文帳に追加

永久磁石ロータは、鉄心1の外周にプラスチックボンド磁石3を装着し、さらに、プラスチックボンド磁石3の外周を、このプラスチックボンド磁石よりも降伏応力の大きい非金属製の保護部材7で被覆したことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a substrate bonding device which has a simple structure and control and no involvement of fine air bubbles and which can bond a substrate without generating large stress distribution in the substrate.例文帳に追加

構成や制御が簡便であり、微細な気泡の巻き込みが無く、基板に大きな応力分布を発生することなく基板を貼り付けることができる基板貼付装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure sensor capable of suppressing reduction of bond strength caused by a spark, and effectively preventing a stress by deformation of a gel member from applying to a diaphragm.例文帳に追加

スパークによる接合強度の低下を抑制するとともに、ゲル部材の変形による応力がダイアフラムに作用するのを効果的に抑制することのできる圧力センサを提供する。 - 特許庁

Furthermore, a slit groove 130 is formed between the bond part of the anchor part 124a and the step part 129, and the anchor part 124a is deformed in a position of the slit groove 130 to relax stress.例文帳に追加

さらに、アンカー部124aの接合部と段差部129の間にはスリット溝130が形成されており、スリット溝130の位置でアンカー部124aが変形して応力を緩和する。 - 特許庁

To provide an anchor bolt capable of preventing the occurrence of cracking of a concrete member around a bolt, of binding another member to the concrete member with a high bond stress, and of shortening the term of the works.例文帳に追加

ボルト回りのコンクリート部材のひび割れの発生を防止する一方で、高い付着力でコンクリート部材に他部材を緊結させ、かつ工期を短縮することができるアンカーボルトを提供する。 - 特許庁

例文

In the semiconductor device and the like, excellent heat dissipation performance and stress relaxation performance can be achieved by the porous metal material 16a, an excellent bond strength can be achieved by the solder 16c.例文帳に追加

前記半導体装置等によれば、多孔質金属材16aにより良好な放熱性及び応力緩和性を得ることができ、はんだ16cにより良好な接合強度を得ることができる。 - 特許庁

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