Cu electrodesとは 意味・読み方・使い方

The external electrodes 13 and 14 have a foundation electrode layer 15 and a first Cu plating film 16.例文帳に追加

外部電極１３，１４は、下地電極層１５と、第１のＣｕめっき膜１６とを有する。 - 特許庁

To solve problems of a conventional surface acoustic wave element that has had deteriorated adhesiveness between electrodes and a piezoelectric substrate and has caused a material Cu employed for the electrodes to be susceptible to oxidation when the Cu is employed for the electrodes formed on the piezoelectric substrate in order to improve the power resistance.例文帳に追加

耐電力性を向上させるため、圧電基板上に形成される電極においてＣｕを用いると、電極と圧電基板との密着性が悪く、またＣｕが酸化されやすいという問題に遭遇する。 - 特許庁

When a negative driving voltage is applied to the external electrodes 18 from the control unit CU, the same negative driving voltage as the external electrodes 18 is applied to the electrodes 35.例文帳に追加

電極３５には、制御ユニットＣＵにより外部電極１８に負の駆動電圧が印加される際に、外部電極１８と同じく負の駆動電圧が印加される。 - 特許庁

The internal and external electrodes 4a, 16a include Ag particles, and the internal and external electrodes 4b, 16b include Cu particles.例文帳に追加

内部電極４ａと外部電極１６ａはＡｇ粒子を含み、内部電極４ｂと外部電極１６ｂはＣｕ粒子を含む。 - 特許庁

Fe layers 12 (Fe layers 13) are interposed between the n-type thermoelectric transducing element 10 and the p-type thermoelectric transducing element 11 (class rate compounds), and Cu common electrodes 14 (and Cu counter electrodes 15, 15').例文帳に追加

Ｎ型熱電変換素子１０及びＰ型熱電変換素子１１（クラスレート化合物）とＣｕ共通極１４（及びＣｕ対向極１５，１５’）との間にＦｅ層１２（Ｆｅ層１３）を備えている。 - 特許庁

To realize a method of manufacturing a semiconductor device having metal electrodes whereby Cu contamination of the side walls of fine openings and growth of voids in the metal electrodes are avoided when burying the metal electrodes in the fine openings on a Cu wiring.例文帳に追加

銅配線上の微細な開口部に金属電極を埋め込む際、開口部の側壁の銅汚染及び金属電極内に生じる空洞の発生を防止した金属電極を備えた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The pad electrodes 18 are formed on the sets of second Cu wiring 14 through barrier metals 17.例文帳に追加

第２のＣｕ配線１４の上には、バリアメタル１７を介して、パッド電極１８が形成されている。 - 特許庁

Thus it is possible to chamfer the opening tops, without depositing Cu to the opening side walls, even if the lower layer is a Cu wiring, hence avoid diffusing Cu atoms and form metal electrodes contg. no voids.例文帳に追加

これにより、下層が銅配線であっても、開口部側壁に銅が付着することなく開口部上部の角落としが可能となるため、銅原子の拡散を防止しかつ空洞のない金属電極の形成が可能となる。 - 特許庁