Flip & Fillとは 意味・読み方・使い方

A flip chip is mounted by a method wherein the semiconductor chip, the solder fill and the printing circuit substrate are arrayed well under a condition that the solder fill is adhered onto the semiconductor chip previously or the solder fill is adhered onto the printing circuit substrate previously to make them integrated type and, thereafter, the semiconductor chip and the printing circuit substrate are connected mutually through a reflow process.例文帳に追加

半導体チップ上にソルダフィルを先に付着、または印刷回路基板上にソルダフィルを先に付着して一体型に作った状態で半導体チップ、ソルダフィル及び印刷回路基板がよく整列されるようにした後に、リフロー工程を通じて半導体チップと印刷回路基板が電気的に互いに連結されるようにすることを特徴とするフリップチップ搭載方法である。 - 特許庁

To provide a fluxing composition including a benzotriazole compound and a use in its electronic packaging, and to especially provide a non-flowing under fill composition and a semiconductor package based on a flip chip, and a use in electronic packaging in a pre-applied wafer level under fill for an electronic part assembly.例文帳に追加

ベンゾトリアゾール化合物を含むフラクシング組成物及びその電子パッケージングにおける用途を提供すること、特に、非流動アンダーフィル組成物及びフリップチップに基づく半導体パッケージ及び電子部品組立のためのプレアプライドウエハーレベルアンダーフィルにおける電子パッケージングにおける用途を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the piezoelectric oscillator comprises, after a step of forming an electronic circuit that includes an oscillation circuit, and packaging the semiconductor device with no protecting resin film formed thereon by flip chip bonding method in a second recessed part, a step of washing the area charging an under-fill with plasma, and a step of then charging the under-fill with an under-fill resin material.例文帳に追加

圧電発振器の製造方法において、第二の凹部に、発振回路を含む電子回路を形成し且つ裏面に保護樹脂膜が形成されていない半導体素子をフリップチップボンディング法により搭載する工程の後に、プラズマによりアンダーフィルを充填する領域を洗浄する工程を具備し、その後アンダーフィル樹脂材を充填する工程を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 特許庁

A semiconductor chip 11 formed with a bump 12 on one main surface 11a is mounted on a substrate 20 by flip-chip connection, and a mounted structural body 100 in which an under-fill member 30 is arranged between the semiconductor chip 11 and the substrate 20 is inspected.例文帳に追加

一方の主面１１ａにバンプ１２が形成された半導体チップ１１が基板２０にフリップチップ接続により実装され、半導体チップ１１と基板２０との間にはアンダーフィル材３０が配置された実装構造体１００の検査する。 - 特許庁

A flip chip type semiconductor device is produced by using the under fill material comprising (A) an epoxy resin, (B) a liquid polyfunctional aliphatic epoxy having ≥200 average molecular weight, (C) a basic curing agent which is solid at 100°C and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）平均分子量が２００以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、（Ｃ）１００℃で固体の塩基性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含むアンダーフィル材を用いて、フリップチップ型半導体装置を作製する。 - 特許庁

To provide a resin composition which has, when the level of a compounded filler is high, good fluidity, is good for handling, and can be used as a liquid sealing material that is caused to efficiently enter and fill the ten-odd μm gap between semiconductor elements and a substrate upon mounting of flip chips.例文帳に追加

フィラーの配合量が多い場合であっても、良好な流動性を有し、取り扱いに優れ、フリップチップ実装の際に半導体素子と基板間の十数μｍのギャップにも効率良く侵入充填できる液状封止材となる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The molds 6, 7 are constituted of an encapsulated top force 6 and an encapsulated bottom tool 7, while an FCBGA type semiconductor device (intermediate body) is clamped to the encapsulated top force 6 and the encapsulated bottom tool 7, to fill the resin into the flip chip connecting part 10 through the runner 8 and the through hole 5.例文帳に追加

金型６，７は、封入上型６と封入下型７とから構成され、封入上型６と封入下型７に、ＦＣＢＧＡ型の半導体装置（中間体）がクランプされ、ランナー８及び貫通孔５を通じて、樹脂がフリップチップ接合部１０に充填される。 - 特許庁

The circuit device 1 comprises: an insulating base material 4 composed of a resin layer 36 filled with a fibrous filler 35; projection parts 11, 12, 13 and 14 provided on the insulating base material 4 and functioning as electrodes for connection; the semiconductor element 2 to be flip-chip mounted; and under fill 29 filled between the semiconductor element 2 and the insulating base material 4.例文帳に追加

本発明の回路装置１は、繊維状充填材３５が充填された樹脂層３６から成る絶縁基材４と、絶縁基材４に設けられて接続用の電極として機能する突出部１１、１２、１３、１４と、フリップチップ実装される半導体素子２と、半導体素子２と絶縁基材４との間に充填されるアンダーフィル２９とを具備する。 - 特許庁