Gndsとは 意味・読み方・使い方

The printed circuit board comprises an FPC having a circuit pattern 3b including GNDs 2a and 2b formed on one surface, and a conductive reinforcing plate 1 provided on the other surface of the FPC and electrically connected to the GNDs 2a and 2b.例文帳に追加

一方の面にＧＮＤ２ａ、２ｂを含む回路パターン３ｂが形成されたＦＰＣ部と、ＦＰＣ部の他方の面に設けられ、ＧＮＤ２ａ、２ｂと電気的に接続する導電性の補強板１と、を備える。 - 特許庁

A first current route to a fourth current route are formed between the terminal VDD1 and the terminal GND1 of an integrated circuit chip which comprises a plurality of pairs of power-supply terminals VDDs and grounding terminals GNDs.例文帳に追加

電源端子VDD及びグランド端子GNDの対を複数する集積回路チップのVDD1とGND1との間に第１〜第４電流経路が形成される。 - 特許庁

To obtain an electromagnetic noise countermeasure structure for a printed board, capable of reducing an unwanted radiation noise due to two GNDs and improving durability against an incoming noise when two GNDs unconnectable directly to each other for differences in characteristics are provided on the same plane of a printed board.例文帳に追加

同一の基板面上に特性の違いから直接接続できない２つのＧＮＤが存在する場合に、その２つのＧＮＤによる不要放射ノイズの低減と外来ノイズに対する耐性向上とを可能にするプリント基板の電磁ノイズ対策構造を得ること。 - 特許庁

The on-vehicle antenna 10 is formed by disposing an element 11 which is formed using a conductive ink, patterns of GNDs 15 and 16, and a feeding point 14 connecting the element 11 and the GNDs 15 and 16, on a PET film 18, and further stacking one more PET film 17 on the element 11 to vacuum-press them.例文帳に追加

車両用アンテナ１０は、ＰＥＴフィルム１８上に導電性インクを用いて形成したエレメント１１と、ＧＮＤ１５，１６のパターン、及びエレメント１１とＧＮＤ１５，１６とを接続する給電点１４と、を配置し、さらにもう一枚のＰＥＴフィルム１７をエレメント１１の上に重ねて真空プレスして形成されている。 - 特許庁

GNDs are arranged at (N-1)-th and (N+1)-th pole numbers which become both ends of a critical signal S302 (high-speed signal, reset signal or the like) set at a N-th pole number in a flat cable array A.例文帳に追加

フラットケーブルＡ列内において、Ｎ番目の極数に配置されるクリティカルな信号Ｓ３０２（高速信号やリセット信号等）の両端となるＮ−１、Ｎ＋１番目の極数には、ＧＮＤを配列させる。 - 特許庁

In the case of sandwiching a conductive sheet between a package into which an LSI is built and a socket and testing the LSI, especially in the case of operating it at high frequencies, the potential of power sources and GNDs impressed on the package is prevented from fluctuating.例文帳に追加

ＬＳＩを組み込んだパッケージとソケットの間に導電シートを挟んでＬＳＩのテストをする場合、特に高周波で動作させる場合にパッケージに印加している電源、ＧＮＤの電位が変動するの防止する。 - 特許庁

To relieve the potential fluctuation of power sources and GNDs in the vicinity of a package which occurs in the case of a test at high frequencies at the time of testing an LSI with an extremely large number of input/output signals and power source and GND electrodes especially in the case of performing the test in a package state.例文帳に追加

ＬＳＩの入出力信号や、電源及びＧＮＤ電極が非常に多いＬＳＩをテストするに際し、特にパッケージの状態でテストする場合において、高周波でテストする場合に起こるパッケージの近傍での電源及びＧＮＤの電位変動を緩和する。 - 特許庁