Join the Impactとは 意味・読み方・使い方

The lead-free solder alloy used to join electronic components contains, by mass, 0.1-200 ppm Be and the balance being Sn, so that impact shear fracture strength is significantly improved at the solder joined part.例文帳に追加

Beを質量で0.1ppm以上200ppm以下含有し、残部にSnを含有する無鉛ハンダ合金とすることにより、エレクトロニクス部品の接続に用いられる無鉛ハンダ合金において、ハンダ接合部における、衝撃剪断破壊強度を格段に向上させることができる。 - 特許庁

To have a thermoplastic resin having low medicine adsorptivity at a container inner layer of a container body, join the container inner layer and the other layers without using a welding material, have container transparency and low temperature drop impact strength, and keep cleanliness inside a container.例文帳に追加

容器本体の容器内層に薬剤低吸着性を持った熱可塑性樹脂を有し、溶着材を使用することなく容器内層とその他の層が接合し、容器透明性があり、低温落下衝撃強度が持ち、容器内のクリーン度を保つ。 - 特許庁

The waveguide is formed by controlling a light absorbing edge of a molding formed by loading a mechanical impact force on an ultrafine particle brittle material supplied onto a substrate to join together by local heating.例文帳に追加

基板上に供給した超微粒子脆性材料に機械的衝撃力を負荷して前記超微粒子脆性材料を接合させて形成した成形体の光吸収端を、局所加熱により制御し、導波路を形成する。 - 特許庁

The optical element comprises a lower electrode formed on a substrate, a waveguide which is comprises a molded body, molded by applying mechanical impact force to an ultrafine particulate brittle material supplied to the substrate to join the ultrafine particulate brittle material and which is formed on the lower electrode, and an upper electrode formed on the waveguide, wherein the lower electrode is constituted of a metal multilayer film.例文帳に追加

本発明による光学素子は、基板上に形成された下部電極と、前記基板に供給する超微粒子脆性材料に機械的衝撃力を負荷して前記超微粒子脆性材料を接合させ形成した成形体よりなり前記下部電極上に形成された導波路と、この導波路上に形成された上部電極からなり、前記下部電極を金属多層膜で構成した。 - 特許庁